包括散热结构的电子装置制造方法及图纸

根据本公开的各种实施例的电子装置可以包括：壳体；非导电的支撑构件，其设置在壳体内部，该支撑构件包括第一区域、与第一区域间隔开的第二区域、以及连接第一区域和第二区域的第三区域；导电图案部分，其设置在支撑构件的第一区域上方；散热构件，其至少一部分设置为与导电图案部分交叠；以及天线，其包括电路板、导电部分和接地部分。天线的导电部分可以设置在第二区域上方，散热构件可以形成为从第一区域延伸到第三区域，天线的接地部分可以形成为从第二区域延伸到第三区域，以便设置为与散热构件的至少一部分接触。构件的至少一部分接触。构件的至少一部分接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括散热结构的电子装置


[0001]本公开的一个或更多个实施例总体涉及包括散热结构的电子装置。

技术介绍

[0002]前沿的信息通信和半导体技术加速了各种电子装置的广泛使用。正在开发在便携的同时进行通信的电子装置。
[0003]术语“电子装置”可以是指根据其配备的程序执行特定功能的装置，例如，家用电器、电子调度器、便携式多媒体播放器、移动通信终端、平板PC、视频/音频装置、台式PC或膝上型计算机、汽车导航等。例如，电子装置可以将存储的信息输出为声音或图像。由于电子装置是高度集成的，并且高速、大容量无线通信变得普遍，诸如移动通信终端之类的电子装置正配备有各种功能。例如，电子装置可以附带有各种集成功能，包括娱乐功能(例如，视频游戏)、多媒体功能(例如，重放音乐/视频)、用于移动银行的通信和安全功能、以及调度或电子钱包功能。这样的电子装置已经变得足够小型化，以便用户以方便的方式携带。
[0004]由于近来对便携式电子装置(例如，智能电话)的高集成度和性能的需求以及对更紧凑且轻薄以及与天线相关的现有技术应用的需求，在便携式电子装置中可能产生过量的热并且产热密度可能升高。因此，需要各种散热结构来高效地消散电子装置由内部的热源产生的热量。

技术实现思路

[0005]技术问题
[0006]通常，电子装置可以包括导电图案部分和与后板相邻的宽带天线。由于导电图案部分和宽带天线具有不同的叠置结构，因此导电图案部分和宽带天线不能在单个制造工艺中设计。例如，与导电图案部分相比，宽带天线可以被设计为具有相对大的厚度。
[0007]根据实施例，印刷电路板(PCB)和各种电子部件设置在电子装置内部。安装在印刷电路板(PCB)上的一些电气部件产生电磁波和/或热量，这些电磁波和/或热量可能导致电子装置的故障和性能劣化。例如，当产生过量的热量的电气装置(例如，应用处理器(AP))被设置为与宽带天线的一部分交叠时，与前表面相比，相对高的热量可能集中在电子装置的后表面上，电气部件的性能可能降低。
[0008]根据本公开的某些实施例，当应用于导电图案部分的散热构件与宽带天线的接地部分接触时，能够容易地使与宽带天线相邻设置的至少一个电气部件所产生的热量扩散。
[0009]技术方案
[0010]根据本公开的实施例，一种电子装置可以包括：壳体，所述壳体包括前板和后板；非导电的支撑构件，所述支撑构件以与所述后板相邻的方式设置在所述壳体中，所述支撑构件包括第一区域、与所述第一区域间隔开的第二区域、以及连接了所述第一区域和所述第二区域的第三区域；导电图案部分，所述导电图案部分设置在所述支撑构件的所述第一区域上方，并且被配置为产生磁场；散热构件，所述散热构件设置为至少部分地与所述导电
图案部分交叠；以及天线，所述天线包括电路板、设置在所述电路板的一个表面上的导电部分、以及设置在所述电路板的另一个表面上的接地部分。所述天线的所述导电部分可以设置在所述第二区域上方。所述散热构件可以从所述第一区域延伸到所述第三区域，并且所述天线的所述接地部分可以从所述第二区域延伸到所述第三区域以与所述散热构件的至少一部分接触。
[0011]根据本公开的实施例，一种电子装置可以包括：壳体，所述壳体包括板；支撑构件，所述支撑构件设置在所述壳体中并且包括第一区域、与所述第一区域间隔开的第二区域、以及连接了所述第一区域和所述第二区域的第三区域；导电图案部分，所述导电图案部分设置在所述支撑构件的所述第一区域上方并且被配置为产生磁场；天线，所述天线设置在所述支撑构件的所述第二区域上方，并且包括电路板和设置在所述电路板的一个表面上的贴片型的导电部分；以及散热构件，所述散热构件包括第一散热部分、第二散热部分和第三散热部分，其中，所述第一散热部分设置在所述导电图案部分下方，所述第二散热部分设置在所述天线下方，所述第三散热部分连接所述第一散热部分和所述第二散热部分并且沿着所述第三区域定位。
[0012]有益效果
[0013]根据本公开的某些实施例，可以提供包括散热结构的电子装置。
[0014]根据本公开的某些实施例，在电子装置中，应用于导电图案部分的散热构件可以延伸达到与电气部件邻近的区域，从而容易地使从电气部件产生的热量扩散。
[0015]根据本公开的某些实施例，在电子装置中，由于应用于导电图案部分的散热构件被构造为与宽带天线的一部分接触，因此能够增强散热性能并且消除了对用于散热构件的单独的附加空间的需要。如此，电子装置的内部空间被更高效地利用。
[0016]本公开不限于前述实施例，而是可以在不脱离本公开的精神和范围的情况下对本公开进行各种修改或改变。
附图说明
[0017]从以下结合附图的描述中，本公开的某些实施例的以上和其他方面、特征和优点将更加显而易见，在附图中：
[0018]图1是示出根据本公开实施例的网络环境中的电子装置的视图；
[0019]图2是示出根据本公开实施例的电子装置的前立体图；
[0020]图3是示出根据本公开实施例的电子装置的后立体图；
[0021]图4是示出根据本公开实施例的电子装置的分解立体图；
[0022]图5是示出根据本公开的各种实施例中的一个实施例的电子装置的支撑架、第二支撑构件(例如，后壳)和天线结构之间的布置关系的分解立体图；
[0023]图6是示出根据本公开的各种实施例中的一个实施例的设置在第二支撑构件(例如后壳)上的第一天线组件和第二天线组件之间的布置关系的立体图；
[0024]图7是示出根据本公开的各种实施例中的一个实施例的设置在第二支撑构件(例如后壳)上的第一天线组件和第二天线组件之间的布置关系的截面图；
[0025]图8是示出根据本公开的各种实施例中的另一个实施例的设置在第二支撑构件(例如，后壳)上的第一天线组件和第二天线组件之间的布置关系的截面图；以及
[0026]图9是示出根据本公开的各种实施例中的又一个实施例的设置在第二支撑构件(例如，后壳)上的第一天线组件和第二天线组件之间的布置关系的截面图。
具体实施方式
[0027]图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
[0028]参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，所述电子装置包括：壳体，所述壳体包括前板和后板；非导电的支撑构件，所述支撑构件以与所述后板相邻的方式设置在所述壳体中，所述支撑构件包括第一区域、第二区域和第三区域，其中，所述第二区域与所述第一区域间隔开，所述第三区域连接了所述第一区域和所述第二区域；导电图案部分，所述导电图案部分设置在所述支撑构件的所述第一区域上方，并且所述导电图案部分被配置为产生磁场；散热构件，所述散热构件被设置为至少部分地与所述导电图案部分交叠；以及天线，所述天线包括电路板、导电部分和接地部分，其中，所述导电部分设置在所述电路板的一个表面上，所述接地部分设置在所述电路板的另一个表面上，其中，所述天线的所述导电部分设置在所述第二区域上方，并且其中，所述散热构件从所述第一区域延伸到所述第三区域，并且所述天线的所述接地部分从所述第二区域延伸到所述第三区域，以与所述散热构件的至少一部分接触。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述散热构件和所述接地部分一体地形成。3.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：主电路板，所述主电路板设置在在所述壳体中、所述支撑构件与所述前板之间；以及电气部件，所述电气部件设置在所述主电路板上，并且被设置为至少部分地与所述支撑构件的所述第二区域交叠。4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述散热构件和所述接地部分提供如下路径：从所述电气部件产生的热量经由所述路径通过所述接地部分扩散到所述散热构件。5.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述天线的所述导电部分是贴片型的，并且实现了超宽带(UWB)天线。6.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括屏蔽构件，所述屏蔽构件设置在所述导电图案部分与所述散热构件之间。7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述散热构件是柔性的，并且所述散热构件包括第一散热部分和第二散热部分，其中，所述第一散热部分被设置为面向所述屏蔽构件，所述第二散热部分延伸到所述天线，并且其中，所述第二散热部分包括第2
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1散热部分和第2
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2散热部分，所述第2
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1散热部分从所述第一散热部分的端部延伸并且至少部分地与...

【专利技术属性】
技术研发人员：金龙渊，吴灿憙，郑东基，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：