液冷板及电子设备制造技术

本申请提供一种液冷板和电子设备，其中，液冷板用于为芯片散热，该液冷板包括基板和盖体；基板包括相背设置的第一表面和第二表面，第一表面为导热面，芯片用于贴合在导热面，盖体盖合在第二表面，盖体与基板共同围合形成冷却腔，冷却腔用于使冷却液在其间流动；其中，基板上开设有至少一个隔热槽，隔热槽由导热面向第二表面凹陷，导热面上的相邻隔热槽之间围成的区域为安装区，安装区与芯片上的各功能模块对应，或者，安装区与各芯片对应。本申请提供的液冷板和电子设备可达到分区控制温度的目的，保证各功能模块/芯片在适宜的温度下稳定运行，并增长其使用寿命。并增长其使用寿命。并增长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
液冷板及电子设备


[0001]本申请涉及芯片散热领域，尤其涉及一种液冷板及电子设备。

技术介绍

[0002]人工智能技术的快速发展推动人工智能运算芯片的快速迭代，芯片功耗逐步提升，同时为了实现不同的功能，常常将多种功能模块合并封装在同一个芯片中或将多种芯片组成芯片组同时工作。不同功能模块、不同芯片的功耗与运行温度要求各不相同，这对芯片的散热提出了更高的要求。
[0003]在采用液冷散热方式的产品中，通常是使用一个完整金属块液冷板为一个合封芯片或由多个芯片组成的芯片组同时散热，芯片的热量通过液冷板的表面传导至液冷板的翅片，再由翅片传导至液冷板内流动的液体，最后，通过流动的液体将热量输送到系统外部，以达到控制芯片温度的目的。
[0004]然而，使用现有的液冷板会使合封芯片或芯片组的整体温度趋于均匀，芯片的高功率模块的热量会传输到其低功率模块，或者高功率芯片的热量会传输到低功率芯片，导致低功率模块或低功率芯片的温度较高。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种液冷板及电子设备，用于解决现有的液冷板会使芯片整体温度趋于均匀，芯片的高功率模块的热量会传输到其低功率模块，导致低功率模块的温度较高的问题。
[0006]本申请提供一种液冷板，用于为芯片散热，该液冷板包括基板和盖体；
[0007]基板包括相背设置的第一表面和第二表面，第一表面为导热面，芯片用于贴合在导热面，盖体盖合在第二表面，盖体与基板共同围合形成冷却腔，冷却腔用于使冷却液在其间流动；
[0008]其中，基板上开设有至少一个隔热槽，隔热槽由导热面向第二表面凹陷，导热面上的相邻隔热槽之间围成的区域为安装区，安装区与芯片上的各功能模块对应，或者，安装区与各芯片对应。
[0009]本申请还提供一种电子设备，包括机壳，机壳内设置有上述的液冷板。
[0010]本申请提供的液冷板以及电子设备，包括基板和盖体，基板的第一表面为导热面，芯片贴合在导热面以便将产生的热量传递给基板，通过将盖体盖合在与第一表面相背的第二表面，使盖体与基板共同围合形成冷却腔，冷却液在冷却腔内流动，第一表面的热量传递给第二表面后可通过冷却腔内的冷却液带走，以达到控制芯片温度的目的。本申请通过在基板上开设至少一个隔热槽，并使隔热槽由导热面向第二表面凹陷，在导热面上划分出多个安装区，安装区与芯片上的各功能模块对应，或者，安装区与各芯片对应，以有效减少高功率功能模块向低功率功能模块传递的热量，或者，高功率芯片向低功率芯片传递的热量，避免低功率模块/芯片的温度过高，达到分区控制温度的目的，以保证各功能模块/芯片在
适宜的温度下稳定运行，并增长其使用寿命。
[0011]本申请的构造以及它的其他专利技术目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
[0012]通过参照附图的以下详细描述，本申请实施例的上述和其他目的、特征和优点将变得更容易理解。在附图中，将以示例以及非限制性的方式对本申请的多个实施例进行说明，其中：
[0013]图1为一种合封芯片的示意图；
[0014]图2为一种芯片组的示意图；
[0015]图3为另一种芯片组的示意图；
[0016]图4为本申请实施例提供的一种用于合封芯片的液冷板的示意图；
[0017]图5为图4中液冷板的爆炸图；
[0018]图6为图4中液冷板的另一视角的示意图；
[0019]图7为本申请实施例提供的一种用于芯片组的液冷板的示意图；
[0020]图8为本申请实施例提供的另一种用于芯片组的液冷板的示意图；
[0021]图9为本申请实施例提供的一种液冷板的剖视图；
[0022]图10为本申请实施例提供的另一种液冷板的剖视图。
[0023]附图标记：
[0024]100
‑
基板；101
‑
第一表面；1011
‑
安装区；102
‑
第二表面；110
‑
隔热槽；111
‑
第一隔热槽；112
‑
第二隔热槽；120
‑
安装槽；130
‑
热电制冷器；140
‑
翅片；
[0025]200
‑
盖体；210
‑
底板；211
‑
进水口；212
‑
出水口；220
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侧壁；
[0026]300
‑
冷却区；310
‑
弱冷却区；320
‑
次强冷却区；330
‑
强冷却区。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0028]图1为一种合封芯片的示意图；图2为一种芯片组的示意图；图3为另一种芯片组的示意图。在芯片领域，为了实现不同的功能，如图1所示，多种功能模块011常常合并封装在同一个芯片基板012上组成合封芯片01；或者，如图2和图3所示，多种芯片常常组成芯片组02同时工作，组成芯片组02的芯片也可以是合封芯片01。其中，不同芯片以及芯片上的不同功能模块011的功耗与运行温度要求各不相同，这对芯片的散热提出了更高的要求。
[0029]需要说明的是，合封芯片01内各个功能模块011的尺寸及布局不限于图1，芯片组02内各个芯片的尺寸及布局也不限于图2和图3。
[0030]在采用液冷散热方式的产品中，通常是使用一个液冷板为一个合封芯片(以下简称芯片)01或由多个芯片组成的芯片组02同时散热，芯片01的热量通过液冷板的表面传导至液冷板内部的翅片，再由翅片传导至液冷板内流动的液体，最后，通过流动的液体将热量输送到系统外部，以达到控制芯片温度的目的。
[0031]然而，现有的液冷板通常采用一个连续整体的金属块，会使芯片01或芯片组02的整体温度趋于均匀，芯片的高功率模块的热量会传输到其低功率模块，或者高功率芯片的热量会传输到低功率芯片，导致低功率模块或低功率芯片的温度较高。
[0032]需要说明的是，不同功能模块011的运行温度可能存在较大差异，若芯片01的整体温度趋于均匀，无法实现低温区和高温区的分离，则低功率模块可能无法处于适宜的温度运行，导致芯片01的寿命降低。
[0033]并且，不同功能模块011会存在不同时工作的情况，使用现有的液冷板散热时，由于液冷板的热传导作用，处于非运行状态的功能模块011的温度也会较高，从而导致芯片01的寿命降低。
[0034]其次，由于液冷散热方式的进液温度通常恒定为大于40℃的温度，若部分功能模块011需要在低于40℃的温度下运行，则现有的液冷板无法满足其正常工作的要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液冷板，用于为芯片散热，其特征在于，包括基板和盖体；所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为导热面，所述芯片用于贴合在所述导热面，所述盖体盖合在所述第二表面，所述盖体与所述基板共同围合形成冷却腔，所述冷却腔用于使冷却液在其间流动；其中，所述基板上开设有至少一个隔热槽，所述隔热槽由所述导热面向所述第二表面凹陷，所述导热面上的相邻所述隔热槽之间围成的区域为安装区，所述安装区与所述芯片上的各功能模块对应，或者，所述安装区与各芯片对应。2.根据权利要求1所述的液冷板，其特征在于，所述隔热槽沿所述基板的长度方向延伸至连通所述基板的相对两侧的侧壁；或者，所述隔热槽沿所述基板的宽度方向延伸至连通所述基板的相对两侧的侧壁。3.根据权利要求1所述的液冷板，其特征在于，所述隔热槽包括至少一个第一隔热槽和至少一个第二隔热槽；所述第一隔热槽沿所述基板的长度方向延伸，所述第二隔热槽沿所述基板的宽度方向延伸，且至少部分第一隔热槽和至少部分第二隔热槽相互交汇。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的液冷板，其特征在于，还包括至少一个热电制冷器，所述热电制冷器贴设在所述导热面；其中，所述热电制冷器的相对两侧表面分别为热端和冷端，所述热端与所述导热面贴合，所述冷端朝向所述功能模块或所述芯片。5.根据权利要求4所述的液冷板，其特征在于，所述热电制冷器位于所述安装区内。6.根据权利要求5所述的液冷板，其特征在于，所述基板上开设有安装槽，所述安装槽位于所述安装区内，所述热电制冷器安装在所述安装槽内。7.根据权利要求6所述的液冷板，其特征在于，所述热电制冷器的周侧与所述安装槽的内侧壁之间填充有隔热层。8.根据权利要求1
‑
3任一项所述的液冷板，其特征在于，至少部分所述安装区到所述第二表面的高度不同。9.根据权利要求1
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3任一项所述的液冷板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：寒武纪昆山信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：