本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组和显示装置，用于优化显示装置的散热效果，延长其使用寿命。其中，显示模组包括显示面板、电路板、电子器件、铜箔以及石墨膜。所述电路板与所述显示面板电连接；所述电路板包括相对的第一表面和第二表面。所述电子器件设于所述电路板的第一表面。所述铜箔覆盖所述电子器件。所述石墨膜设于所述电路板的第二表面。通过在电路板的两侧分别设置铜箔和石墨膜，提高对电路板的散热效果，从而避免电子器件在运行过程中产生的热量堆积在电路板上，对电路板以及显示面板造成损伤，从而延长显示装置的使用寿命。寿命。寿命。
【技术实现步骤摘要】
显示模组及显示装置
[0001]本公开涉及显示
，尤其是涉及一种显示模组及显示装置。
技术介绍
[0002]随着显示技术的不断发展，显示装置的热稳定可靠性成为较为重要的性能之一。电路板作为电子产品中的核心部件，其上所承载的芯片、电阻、电容、电感等元器件的功率，随着大尺寸显示装置的发展而逐渐增加，从而使得电路板上的热流密度急剧增大，相应地显示装置的热稳定可靠性较差。
技术实现思路
[0003]本公开的实施例提供一种显示模组及显示装置，旨在消散主要发热元器件所产生的热量，从而降低电路板的温度，减小热效应对显示装置中的各个部件造成的损伤，延长各个部件的使用效果和使用寿命。
[0004]为达到上述目的，本公开的实施例采用如下技术方案：
[0005]一方面，提供一种显示模组，包括显示面板、电路板、电子器件、铜箔以及石墨膜。
[0006]其中，所述电路板与所述显示面板电连接；所述电路板包括相对的第一表面和第二表面。所述电子器件设于所述电路板的第一表面。所述铜箔覆盖所述电子器件。所述石墨膜设于所述电路板的第二表面。
[0007]在一些实施例中，所述显示模组还包括第一粘接层。所述第一粘接层设于所述电路板和所述石墨膜之间，所述第一粘接层设有多个开孔。
[0008]在一些实施例中，所述电路板包括位于所述第二表面的第一露铜区，所述第一粘接层避开所述第一露铜区设置。
[0009]在一些实施例中，所述石墨膜避开所述第一露铜区设置。
[0010]在一些实施例中，所述第一粘接层的厚度大致为0.001mm～0.003mm。
[0011]在一些实施例中，所述第一粘接层中的至少一个开孔的直径大致为0.3mm～0.7mm。
[0012]在一些实施例中，所述多个开孔中，相邻两个开孔之间的间距大致为8mm～12mm。
[0013]在一些实施例中，所述显示模组还包括第二粘接层。所述第二粘接层包括多个第一粘接块，所述多个第一粘接块位于所述石墨膜远离所述电路板的一侧。
[0014]在一些实施例中，所述多个第一粘接块避开所述电子器件设置。
[0015]在一些实施例中，所述电路板包括位于所述第二表面的第一露铜区。所述第二粘接层还包括覆盖所述第一露铜区的第二粘接块，所述第二粘接块导电且与所述第一露铜区电接触。
[0016]在一些实施例中，所述显示模组还包括中框。所述中框与所述第二粘接层粘接。在所述第二粘接层包括第二粘接块的情况下，所述中框与所述第二粘接块电连接。
[0017]在一些实施例中，所述第一粘接块的厚度大致为0.005mm～0.015mm。
[0018]在一些实施例中，所述显示模组还包括第三粘接层。所述第三粘接层设于所述电子器件和所述铜箔之间。所述第三粘接层覆盖所述电子器件。
[0019]在一些实施例中，所述电路板还包括位于所述第一表面的第二露铜区，所述第三粘接层避开所述第二露铜区设置。
[0020]在一些实施例中，所述第三粘接层包括用于避开所述第二露铜区的通孔，所述铜箔通过所述通孔与所述第二露铜区电接触。
[0021]在一些实施例中，所述第三粘接层的厚度大致为0.005mm～0.01mm。
[0022]在一些实施例中，所述显示模组包括：设于所述电路板和所述石墨膜之间第一粘接层，设于所述石墨膜远离所述电路板的一侧的第二粘接层，和设于所述电子器件和所述铜箔之间的第三粘接层。所述第一粘接层、所述第二粘接层和所述第三粘接层中的至少一者的材料包括亚克力材料。
[0023]在一些实施例中，所述石墨膜的厚度大致为0.02mm～0.035mm。
[0024]在一些实施例中，所述铜箔的厚度大致为0.015mm～0.02mm。
[0025]另一方面，提供一种显示装置，包括前述任一项实施例所述的显示模组。
[0026]本公开的实施例所提供的显示模组及显示装置，具有如下有益效果：
[0027]通过在电路板的两侧分别设置铜箔和石墨膜，可以从电路板的两侧对电路板进行散热，有效降低电路板上的热量集聚，提高电路板的散热效果。尤其通过使铜箔覆盖位于电路板一侧的电子器件，实现对主要发热器件的散热，避免电子器件在驱动显示面板进行发光显示的过程中产生的热量聚集在电路板，从而可以避免由于电路板发热严重导致的显示装置的各个部件受到损伤的问题，延长了显示装置的使用寿命。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
[0029]图1为根据一些实施例提供的显示装置的俯视图；
[0030]图2为根据一些实施例提供的显示模组的一种结构图；
[0031]图3为根据一些实施例提供的显示模组的另一种结构图；
[0032]图4为根据一些实施例提供的电路板的第一表面的一种俯视图；
[0033]图5为根据一些实施例提供的电路板的第一表面的另一种俯视图；
[0034]图6为根据一些实施例提供的电路板的第二表面的一种俯视图；
[0035]图7为根据一些实施例提供的电路板的第二表面的另一种俯视图；
[0036]图8为根据一些实施例提供的第一粘接层的结构图；
[0037]图9为根据一些实施例提供的第二粘接层的结构图；
[0038]图10为根据一些实施例提供的电路板的第二表面的另一种俯视图；
[0039]图11为沿图10中的剖面线A
‑
A
’
的截面图；
[0040]图12为根据一些实施例提供的显示装置的温度检测图。
具体实施方式
[0041]下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0042]除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：显示面板；电路板，与所述显示面板电连接；所述电路板包括相对的第一表面和第二表面；电子器件，设于所述电路板的第一表面；铜箔，覆盖所述电子器件；石墨膜，设于所述电路板的第二表面。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，还包括：第一粘接层，设于所述电路板和所述石墨膜之间，所述第一粘接层设有多个开孔。3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述电路板包括位于所述第二表面的第一露铜区，所述第一粘接层避开所述第一露铜区设置。4.根据权利要求3所述的显示模组，其中，所述石墨膜避开所述第一露铜区设置。5.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述第一粘接层的厚度大致为0.001mm～0.003mm。6.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述第一粘接层中的至少一个开孔的直径大致为0.3mm～0.7mm。7.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述多个开孔中，相邻两个开孔之间的间距大致为8mm～12mm。8.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，还包括：第二粘接层，包括多个第一粘接块，所述多个第一粘接块位于所述石墨膜远离所述电路板的一侧。9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述多个第一粘接块避开所述电子器件设置。10.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述电路板包括位于所述第二表面的第一露铜区；所述第二粘接层还包括覆盖所述第一露铜区的第二粘接块，所述第二粘接块导电且与所述第一露铜区电接触。11.根据权利要求10所述的显示模组，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙舸，喻勇，黄小霞，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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