测距控制装置、测距控制方法、测距控制程序及测距装置制造方法及图纸

图像处理装置(100)控制LiDAR装置(1)，LiDAR装置搭载于车辆(A)，通过检测相对于扫描光的照射而来自于反射点的反射光来测定至反射点为止的距离。图像处理装置具备判定能够执行LiDAR装置的校正的执行条件是否成立的模式判定部(120)。图像处理装置具备模式执行部(130)，模式执行部在判定为执行条件成立的情况下，使LiDAR装置执行校正模式，在该校正模式下，与在判定为执行条件未成立的情况下在LiDAR装置中执行的通常测距模式相比，使扫描光的扫描速度变慢。图像处理装置具备基于校正模式中的LiDAR装置的测距结果来执行校正的校正部(140)。正部(140)。正部(140)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】测距控制装置、测距控制方法、测距控制程序及测距装置
[0001]相关申请的相互参照
[0002]该申请以2021年3月16日在日本提出申请的专利申请第2021
‑
042724号以及2022年1月18日在日本提出申请的专利申请第2022
‑
005954号为基础，通过参照来整体引用基础申请的内容。


[0003]该说明书中的公开涉及通过检测相对于光的照射而来自于反射点的反射光，从而测定至反射点为止的距离的技术。

技术介绍

[0004]在专利文献1中公开了检测相对于投光而被物体反射的光的光检测器。该光检测器将投光范围内的物体所在的至少一个区域设定为关注区域，并且使针对该关注区域的投光系统的投光条件以及信号处理系统的处理条件中的至少一方在向关注区域投光时与向非关注区域投光时不同。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2017
‑
173298号公报

技术实现思路

[0008]然而，在检测反射光的测距装置中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种测距控制装置，该测距控制装置具有处理器(102)，对测距装置进行控制，该测距装置搭载于移动体(A)，通过检测相对于扫描光的照射而来自于反射点的反射光来测定至所述反射点为止的距离，所述测距控制装置的特征在于，具备：判定部(120)，判定能够执行所述测距装置的校正的执行条件是否成立；模式执行部(130)，在判定为所述执行条件成立的情况下，使所述测距装置执行校正模式，在该校正模式下，与在判定为所述执行条件未成立的情况下在所述测距装置中执行的通常测距模式相比，使所述扫描光的扫描速度变慢；以及校正部(140)，基于所述校正模式中的所述测距装置的测距结果来执行所述校正。2.一种测距控制装置，该测距控制装置具有处理器(102)，对测距装置进行控制，该测距装置搭载于移动体(A)，通过检测相对于扫描光的照射而来自于反射点的反射光来测定至所述反射点为止的距离，所述测距控制装置的特征在于，具备：判定部(120)，判定能够执行所述测距装置的校正的执行条件是否成立；模式执行部(130)，在判定为所述执行条件成立的情况下，使所述测距装置执行校正模式，在该校正模式下，与在判定为所述执行条件未成立的情况下在所述测距装置中执行的通常测距模式相比，提高至所述反射点为止的距离的分辨率；以及校正部(140)，基于所述校正模式中的所述测距装置的测距结果来执行所述校正。3.如权利要求2所述的测距控制装置，其特征在于，所述校正模式包含使所述扫描光的扫描速度比所述通常测距模式慢。4.如权利要求1～3中任一项所述的测距控制装置，其特征在于，所述判定部在所述移动体进入到了允许所述校正模式的执行的校正区域的情况下，判定为所述执行条件成立。5.如权利要求1～4中任一项所述的测距控制装置，其特征在于，所述判定部在预先规定的校正靶(CT)存在于测距区域内的情况下，判定为所述执行条件成立，所述模式执行部将所述校正模式的测距范围限定于包含所述校正靶的所述测距区域内的特定范围。6.如权利要求5所述的测距控制装置，其特征在于，所述模式执行部以所述校正模式中的扫描周期收敛于包含所述通常测距模式中的所述扫描周期的允许周期范围内的方式，设定所述特定范围的大小以及所述扫描光的扫描速度中的至少一方。7.如权利要求1～6中任一项所述的测距控制装置，其特征在于，所述判定部在与所述移动体的距离为允许距离范围内的所述反射点的点数超过规定量的情况下，判定为所述执行条件成立。8.如权利要求1～7中任一项所述的测距控制装置，其特征在于，所述测距装置通过由多个受光元件检测所述反射光，能够取得按包含多个所述受光元件而构成的每个像素具有距离信息的距离图像，所述模式执行部在所述校正模式中令用于取得每1像素的所述距离信息的所述受光元
件的数量比在所述通常测距模式中小。9.如权利要求1～8中任一项所述的测距控制装置，其特征在于，所述测距控制装置还具备通知部(150)，该通知部使通知装置(60、70)执行与所述校正模式的执行关联的通知。10.一种测距控制方法，该测距控制方法为了控制测距装置而由处理器(102)执行，该测距装置搭载于移动体(A)，通过检测相对于扫描光的照射而来自于反射点的反射光来测定至所述反射点为止的距离，所述测距控制方法的特征在于，包括：判定工序(S110，S115；S120；S125)，判定能够执行所述测距装置的校正的执行条件是否成立；模式执行工序(S140；S145；S146)，在判定为所述执行条件成立的情况下，使所述测距装置执行校正模式，在该校正模式下，与在判定为所述执行条件未成立的情况下在所述测距装置中执行的通常测距模式相比，使所述扫描光的扫描速度变慢；以及校正工序(S160)，基于所述校正模式中的所述测距装置的测距结果来执行所述校正。11.一种测距控制方法，该测距控制方法为了控制测距装置而由处理器(102)执行，该测距装置搭载于移动体(A)，通过检测相对于扫描光的照射而来自于反射点的反射光来测定至所述反射点为止的距离，所述测距控制方法的特征在于，包括：判定工序(S110，S115；S120；S125)，判定能够执行所述测距装置的校正的执行条件是否成立；模式执行工序(S140；S145；S146)，在判定为所述执行条件成立的情况下，使所述测距装置执行校正模式，在该校正模式下，与在判定为所述执行条件未成立的情况下在所述测距装置中执行的通常测距模式相比，提高至所述反射点为止的距离的分辨率；以及校正工序(S160)，基于所述校正模式中的所述测距装置的测距结果...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤一树，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：