高效退锡剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无烟型退锡剂，所述退锡剂为退锡活性物质的水溶液和盐酸的混合液，所述退锡活性物质包括过氧化氢、辛酰羟肟酸和十二烷基苯磺酸，溶剂为水。所述盐酸中溶质的质量百分含量为36％，所述退锡活性物质的水溶液和盐酸的混合体积比为退锡活性物质的水溶液：盐酸＝1:3～4。本发明专利技术所述退锡剂对PCB板上的锡具有良好的退除效果，且常温下就能进行退锡操作，不需要加热处理，对设备要求较低，节省了成本。本发明专利技术的退锡剂避免了常规退锡剂使用的氟化物和硝酸等容易产生毒害气体的组分，退锡过程中产生的氢气较为环保，避免了对操作人员身体的损害。身体的损害。

【技术实现步骤摘要】
高效退锡剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及退锡剂药剂
，特别涉及一种高效退锡剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board的简称，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。在线路板印制过程中，需对电路图形加厚铜，然后进行镀锡，在蚀刻中作为蚀刻抗蚀层保护所需要的电路图形，当非线路部分蚀刻去除后，需用退锡水将电镀锡层去除。目前，工业上主要采用由高浓度硝酸和硝酸铁组成的硝酸体系退锡，硝酸的浓度一般为20～25％，该型退镀剂成分复杂，配制麻烦，过高的温度还会使硝酸分解产生大量NO
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气体，对员工操作伤害大。另外，目前还有一类退锡液是用于为各种类型电镀锡机组导电辊退锡，例如专利CN1619013提出了一种碱性退锡剂，主要组分包括氢氧化钠、乙酸铅、亚铅酸钠、硝酸钠等，专利CN04060269提出了一种碱性退锡剂主要成分包括氢氧化钠、间硝基苯甲酸等，这三种退锡剂氧化性很弱，如果用来分离电子元器件，退锡速度十分缓慢。

技术实现思路

[0003]为此，本专利技术提供了一种高效退锡剂，所述退锡剂为退锡活性物质的水溶液和盐酸的混合液，所述退锡活性物质包括过氧化氢、辛酰羟肟酸和十二烷基苯磺酸，溶剂为水。
[0004]进一步地，配置所述退锡活性物质的水溶液所用原料的量比为双氧水：辛酰羟肟酸：十二烷基苯磺酸：水＝300mL：0.8～1g：0.1g：1L；所述双氧水中溶质的质量百分含量为30％，溶剂为水。
[0005]进一步地，所述盐酸中溶质的质量百分含量为36％，所述退锡活性物质的水溶液和盐酸的混合体积比为退锡活性物质的水溶液：盐酸＝1:3～4。
[0006]本专利技术还公开了上述高效退锡剂的制备方法，所述退锡剂现配现用，其配置步骤是：
[0007](1)按所述原料的量比称取各原料，然后将辛酰羟肟酸、十二烷基苯磺酸和水混合形成混合液，搅拌所述混合液，然后在搅拌状态下向所述混合液中加入所述双氧水，加料完成后继续搅拌20～30min，获得所述退锡活性物质的水溶液；
[0008](2)所述退锡活性物质的水溶液室温下静置30～40min，然后搅拌退锡活性物质的水溶液，搅拌过程中加入所述盐酸，加料完成后继续搅拌20～30min，获得所述退锡剂。
[0009]本专利技术还公开了上述退锡剂的使用方法，其工艺为：将待退锡的PCB板浸泡在所述退锡剂中，常温浸泡90～120s，完成PCB板的退锡。
[0010]本专利技术技术方案的机理在于：本专利技术利用浓盐酸与PCB板上的金属锡发生氧化还原反应，将金属锡溶出到溶液中，从而实现退锡的技术效果，其反应方程为Sn+2HCl＝SnCl2+H2↑
，再通过双氧水将二价锡离子氧化成四价锡离子，促进上述反应方程的正向移动，提高金属锡的溶解速度；同时四价锡离子更容易和辛酰羟肟酸螯合形成稳定的化合物留在溶液
中，防止溶液中的锡离子再次被PCB板上较活泼的金属置换还原；同时，添加辛酰羟肟酸有利于促进退锡剂与PCB板上合金的浸润性，使得合金更容易和浓盐酸进行反应将锡溶出，十二烷基苯磺酸用于提高双氧水的氧化性，加快二价锡离子向四价锡离子转化的效率。
[0011]本专利技术的有益效果在于：本专利技术所述退锡剂对PCB板上的锡具有良好的退除效果，且常温下就能进行退锡操作，不需要加热处理，对设备要求较低，节省了成本。本专利技术的退锡剂避免了常规退锡剂使用的氟化物和硝酸等容易产生毒害气体的组分，退锡过程中产生的氢气较为环保，避免了对操作人员身体的损害。
具体实施方式
[0012]下面结合实施例对本专利技术做进一步的说明。
[0013]实施例1
[0014]一种高效退锡剂，所述退锡剂为退锡活性物质的水溶液和盐酸的混合液，所述退锡活性物质包括过氧化氢、辛酰羟肟酸和十二烷基苯磺酸，溶剂为水。配置所述退锡活性物质的水溶液所用原料的量比为双氧水：辛酰羟肟酸：十二烷基苯磺酸：水＝300mL：0.8g：0.1g：1L；所述双氧水中溶质的质量百分含量为30％，溶剂为水。所述盐酸中溶质的质量百分含量为36％，所述退锡活性物质的水溶液和盐酸的混合体积比为退锡活性物质的水溶液：盐酸＝1:3。
[0015]上述高效退锡剂的制备方法，所述退锡剂现配现用，其配置步骤是：
[0016](1)按所述原料的量比称取各原料，然后将辛酰羟肟酸、十二烷基苯磺酸和水混合形成混合液，搅拌所述混合液，然后在搅拌状态下向所述混合液中加入所述双氧水，加料完成后继续搅拌20min，获得所述退锡活性物质的水溶液；
[0017](2)所述退锡活性物质的水溶液室温下静置30min，然后搅拌退锡活性物质的水溶液，搅拌过程中加入所述盐酸，加料完成后继续搅拌20min，获得所述退锡剂。
[0018]上述退锡剂的使用方法，其工艺为：将待退锡的PCB板(试验用板，其中在铜表面镀一层10μm的镀锡层)浸泡在所述退锡剂中，常温浸泡90s，完成PCB板的退锡。观察试验用板表面锡层溶解情况，如表1所示。
[0019]实施例2
[0020]一种高效退锡剂，所述退锡剂为退锡活性物质的水溶液和盐酸的混合液，所述退锡活性物质包括过氧化氢、辛酰羟肟酸和十二烷基苯磺酸，溶剂为水。配置所述退锡活性物质的水溶液所用原料的量比为双氧水：辛酰羟肟酸：十二烷基苯磺酸：水＝300mL：0.9g：0.1g：1L；所述双氧水中溶质的质量百分含量为30％，溶剂为水。所述盐酸中溶质的质量百分含量为36％，所述退锡活性物质的水溶液和盐酸的混合体积比为退锡活性物质的水溶液：盐酸＝1:3。
[0021]上述高效退锡剂的制备方法，所述退锡剂现配现用，其配置步骤是：
[0022](1)按所述原料的量比称取各原料，然后将辛酰羟肟酸、十二烷基苯磺酸和水混合形成混合液，搅拌所述混合液，然后在搅拌状态下向所述混合液中加入所述双氧水，加料完成后继续搅拌20min，获得所述退锡活性物质的水溶液；
[0023](2)所述退锡活性物质的水溶液室温下静置30min，然后搅拌退锡活性物质的水溶液，搅拌过程中加入所述盐酸，加料完成后继续搅拌20min，获得所述退锡剂。
[0024]上述退锡剂的使用方法，其工艺为：将待退锡的PCB板(试验用板，其中在铜表面镀一层10μm的镀锡层)浸泡在所述退锡剂中，常温浸泡90s，完成PCB板的退锡。观察试验用板表面锡层溶解情况，如表1所示。
[0025]实施例3
[0026]一种高效退锡剂，所述退锡剂为退锡活性物质的水溶液和盐酸的混合液，所述退锡活性物质包括过氧化氢、辛酰羟肟酸和十二烷基苯磺酸，溶剂为水。配置所述退锡活性物质的水溶液所用原料的量比为双氧水：辛酰羟肟酸：十二烷基苯磺酸：水＝300mL：0.9g：0.1g：1L；所述双氧水中溶质的质量百分含量为30％，溶剂为水。所述盐酸中溶质的质量百分含量为36％，所述退锡活性物质的水溶液和盐酸的混合体积比为退锡活性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效退锡剂，其特征在于，所述退锡剂为退锡活性物质的水溶液和盐酸的混合液，所述退锡活性物质包括过氧化氢、辛酰羟肟酸和十二烷基苯磺酸，溶剂为水。2.根据权利要求1所述的一种高效退锡剂，其特征在于，配置所述退锡活性物质的水溶液所用原料的量比为双氧水：辛酰羟肟酸：十二烷基苯磺酸：水＝300mL：0.8～1g：0.1g：1L；所述双氧水中溶质的质量百分含量为30％，溶剂为水。3.根据权利要求2所述的一种高效退锡剂，其特征在于，所述盐酸中溶质的质量百分含量为36％，所述退锡活性物质的水溶液和盐酸的混合体积比为退锡活性物质的水溶液：盐酸＝1:3～4。4.如权利要求3所述高效退锡剂的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡庆田，胡曙光，陈梓文，金亮渝，
申请(专利权)人：弋阳县宏田金属制品有限公司，
类型：发明
国别省市：