一种硅片承载台及承载装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种硅片承载台及承载装置，硅片承载台包括：支撑底盘；承片台，承片台包括支撑底托和吸附板，其中：支撑底托的底部依次由向内倾斜的倾斜面、转折面及水平设置的接触底面依次衔接构成，其中，接触底面贴合在支撑底盘的上端面上，且，接触底面的周沿部分暴露出支撑底盘以形成环形的附着表面；吸附板安装在所述支撑底托上，用于吸附硅片。通过对支撑底托的底部进行设置，支撑底托的外部轮廓大致呈圆锥台形状，与外部轮廓为圆柱形的支撑底托相比，其可减轻硅片承载台的重量，从而降低平移驱动机构和旋转驱动机构的负载。此外，本发明专利技术可避免水雾及粉尘混和物流至支撑底托与支撑底盘的接触处，造成真空气道污染及堵塞。造成真空气道污染及堵塞。造成真空气道污染及堵塞。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片承载台及承载装置


[0001]本专利技术涉及硅片加工领域，具体地说是一种硅片承载台及承载装置。

技术介绍

[0002]在对硅片进行划片及清洗等加工操作时，需要通过硅片承载装置来承载硅片。硅片承载装置一般包括平移驱动机构、旋转驱动机构及硅片承载台，其中，硅片承载台用于承载硅片，旋转驱动机构用于驱动硅片承载台旋转以实施对硅片的角度调整，平移驱动机构则用于驱动硅片承载台平移，以实施对硅片的输送。
[0003]如图1所示，硅片承载台由支撑底盘100和支撑在支撑底盘100上的承片台200构成，承片台200则包括支撑底托和安装在支撑底托上的吸附板(图中未示出)，支撑底托为金属结构件。现有的硅片承载台，其所存在的主要问题为：支撑底托的外轮廓为圆柱状，导致其重量过大，从而加大了平移驱动机构和旋转驱动机构的负载，最终缩短了承载装置的使用寿命，增大了维修成本。
[0004]此外，加工过程中产生的水雾及粉尘混和物容易顺着支撑底托201流至支撑底托201与支撑底盘100的接触处，并经接触处的缝隙进入至真空气道内，造成真空气道污染及堵塞。

技术实现思路

[0005]为了解决现有的硅片承载台存在的上述技术问题中的至少一个，本专利技术提供了一种硅片承载台，其具体技术方案如下：
[0006]一种硅片承载台，其包括：
[0007]支撑底盘；
[0008]承片台，承片台包括支撑底托和吸附板，其中：
[0009]支撑底托的底部依次由向内倾斜的倾斜面、转折面及水平设置的接触底面依次衔接构成，其中，接触底面贴合在支撑底盘的上端面上，且，接触底面的周沿部分暴露出支撑底盘以形成环形的附着表面；
[0010]吸附板安装在支撑底托上，吸附板用于吸附硅片。
[0011]通过对支撑底托的底部进行设置，支撑底托的外部轮廓大致呈圆锥台形状，与外部轮廓为圆柱形的支撑底托相比，其可减轻硅片承载台的重量，从而降低平移驱动机构和旋转驱动机构的负载。
[0012]此外，由于支撑底托的底部设置有转折面，因此，硅片加工过程中产生的水雾及粉尘混和物顺着倾斜面流至转折面后，被转折面阻挡从而加速滴落，从而避免水雾及粉尘混和物流至支撑底托与支撑底盘的接触处，造成真空气道污染及堵塞。
[0013]在一些实施例中，转折面为直角转轴面，直角转折面包括水平面部和竖直面部，其中，水平面部与倾斜面衔接，竖直面部的下端与接触底面衔接。
[0014]提供了一种阻挡效果好且加工简单的转折面结构。
[0015]在一些实施例中，水平面部和接触底面的衔接处设置有向下倾斜的挡圈。
[0016]进一步减少了流入聚集至附着表面的水雾及粉尘混和物的量。
[0017]在一些实施例中，支撑底托上设置有与吸附板的形状相匹配的容置槽，吸附板容置在容置槽内。
[0018]实现了对吸附板的安装限位，防止吸附板在旋转过程中产生窜动。
[0019]在一些实施例中，倾斜面与水平面之间的夹角为15
°
～60
°
。
[0020]在一些实施例中，吸附板的承载吸附面上设有吸附槽，支撑底盘内设置有抽气管路，支撑底托内设有连通抽气管路和吸附槽的真空气道，抽气管路用于对真空气道抽气，以使得吸附槽产生吸附力。
[0021]通过设置吸附槽、抽气管路及真空气道，使得吸附板的承载吸附面具备吸附性能。
[0022]在一些实施例中，吸附板为圆形，吸附槽至少包括位于内侧的圆形的第一吸附槽及环绕在第一吸附槽外的圆形的第二吸附槽；真空气道包括第一真空气道和第二真空气道，其中，第一真空气道连通抽气管路和第一吸附槽，第二真空气道连通抽气管路和第二吸附槽；抽气管路被配置为实施对第一真空气道和第二真空气道的独立抽气。
[0023]吸附板的承载吸附面上设有位于内侧的第一吸附槽和位于外侧的第二吸附槽，且第一吸附槽和第二吸附槽被实施独立抽气。当需要实施对较大尺寸的硅片的吸附时，第一吸附槽和第二吸附槽同时被抽气，从而确保对较大尺寸的硅片吸附效果。而当需要实施对小大尺寸的硅片的吸附时，可仅实施对位于内侧的第一吸附槽抽气，即可确保对较小尺寸的硅片吸附效果。
[0024]在一些实施例中，抽气管路包括第一抽气管路和第二抽气管路，其中：第一抽气管路的第一端用于连接第一抽气装置，第一抽气管路的第二端与第一真空气道密封对接；第二抽气管路的第二端用于连接第二抽气装置，第二抽气管路的第二端与第二真空气道密封对接。
[0025]提供了一种抽气管路的实现方式，其通过第一抽气管路、第二抽气管路分别实施对第一吸附槽、第二吸附槽的独立抽气。
[0026]本专利技术还提供了一种硅片承载装置，其包括平移驱动机构、旋转驱动机构及上述任一项所述的硅片承载台，其中：
[0027]旋转驱动机构连接在平移驱动机构的活动部件上，硅片承载台连接在旋转驱动机构的活动部件上；
[0028]硅片承载台用于承载吸附硅片，旋转驱动机构用于驱动硅片承载台旋转，平移驱动机构用于驱动硅片承载台平移。
[0029]通过平移驱动机构、旋转驱动机构及硅片承载台的配合，本专利技术提供的硅片承载装置实现了对硅片的承载吸附、角度调整及位置调整。与传统的硅片承载装置相比，本专利技术的硅片承载装置，降低了平移驱动机构及旋转驱动机构的负载。
[0030]在一些实施例中，平移驱动机构包括底板及伺服电机，其中，底板上设置有滑轨，伺服电机安装在底板上；旋转驱动机构包括支撑板及DD电机，其中，支撑板经滑块滑动连接在滑轨上并与伺服电机的驱动端连接，硅片承载台连接在DD电机的驱动端上；伺服电机驱动支撑板沿滑轨滑动以带动硅片承载台平移，DD电机驱动硅片承载台旋转。
[0031]通过对平移驱动机构和旋转驱动机构进行设置，提升了硅片承载台的旋转及平移
稳定性。
附图说明
[0032]图1为传统的硅片承载台的侧视结构示意图；
[0033]图2为本专利技术实施例中的硅片承载台的侧视结构示意图；
[0034]图3为本专利技术实施例中的硅片承载台的剖视图；
[0035]图4为本专利技术另一实施例中的硅片承载台的侧视结构示意图；
[0036]图5为本专利技术实施例中的硅片承载装置的结构示意图；
[0037]图1至图5中包括：
[0038]硅片吸附台10：
[0039]支撑底盘11；
[0040]承片台12：支撑底托121、吸附板122；倾斜面123、转折面124、接触底面125、容置槽126、挡圈127、附着表面1251；
[0041]平移驱动机构20：
[0042]底板21、伺服电机22、滑轨23；
[0043]旋转驱动机构30：支撑板31、DD电机32；
[0044]支撑底盘100、承片台200。
具体实施方式
[0045]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0046]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片承载台，其特征在于，所述硅片承载台包括：支撑底盘；承片台，所述承片台包括支撑底托和吸附板，其中：所述支撑底托的底部依次由向内倾斜的倾斜面、转折面及水平设置的接触底面依次衔接构成，其中，所述接触底面贴合在所述支撑底盘的上端面上，且，所述接触底面的周沿部分暴露出所述支撑底盘以形成环形的附着表面；所述吸附板安装在所述支撑底托上，所述吸附板用于吸附硅片。2.如权利要求1所述的硅片承载台，其特征在于，所述转折面为直角转轴面，所述直角转折面包括水平面部和竖直面部，其中，所述水平面部与所述倾斜面衔接，所述竖直面部的下端与所述接触底面衔接。3.如权利要求1所述的硅片承载台，其特征在于，所述水平面部和所述接触底面的衔接处设置有向下倾斜的挡圈。4.如权利1所述的硅片承载台，其特征在于，所述支撑底托上设置有与所述吸附板的形状相匹配的容置槽，所述吸附板容置在所述容置槽内。5.如权利要求1所述的硅片承载台，其特征在于，所述倾斜面与水平面之间的夹角为15
°
～60
°
。6.如权利要求1所述的硅片承载台，其特征在于：所述吸附板的承载吸附面上设有吸附槽；所述支撑底盘内设置有抽气管路；所述支撑底托内设有连通所述抽气管路和所述吸附槽的真空气道，所述抽气管路用于对真空气道抽气，以使得所述吸附槽产生吸附力。7.如权利要求6所述的硅片承载台，其特征在于：所述吸附板为圆形，所述吸附槽至少包括位于内侧的圆形的第一吸附槽及环绕在第一吸附槽外的圆形的第二吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕超，孙彬，何鹏程，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：