基岛露出芯片正装矩型散热块外接散热器封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种基岛露出芯片正装矩型散热块外接散热器封装结构，包含有芯片（３）、芯片下方的所承载的金属基岛（１）、金属内脚（４）、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝（５）、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质Ｉ（２）和绝缘的塑封体（８），所述金属基岛（１）露出塑封体（８），其特征在于在所述芯片（３）上方设置有散热块（７），该散热块（７）与所述芯片（３）之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质ＩＩ（６）；在所述散热块（７）上方设置有散热器（１１），该散热器（１１）与所述散热块（７）之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质ＩＩＩ（１３），所述散热块（７）呈矩型型结构。本发明专利技术封装结构能够提供散热的能力强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基岛露出芯片正装矩型散热块外接散热器封装结构。属于半导体封装
(二)
技术介绍
传统的芯片封装形式的散热方式，主要是采用了芯片下方的金属基岛作为散热传 导工具或途径，而这种传统封装方式的散热传导存在以下的不足点 1、金属基岛体积太小 金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属 基岛埋入在封装体内，而在有限的封装体内，同时要埋入金属基岛及信号、电源传导用的金 属内脚(如图l及图2所示)，所以金属基岛的有效面积与体积就显得非常的小，而同时金 属基岛还要来担任高热量的散热的功能，就会显得更为的不足了 。 2、埋入型金属基岛(如图1及图2所示) 金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属基岛埋入在封装体内，而金属基岛是依靠左右或是四个角落细细的支撑杆来固定或支撑金属基岛，也因为这细细的支撑杆的特性，导致了金属基岛从芯片上所吸收到的热量，无法快速的从细细的支撑杆传导出来，所以芯片的热量无法或快速的传导到封装体外界，导致了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。 3、金属基岛露出型(如图3及图4所示) 虽然金属基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基岛露出芯片正装矩型散热块外接散热器封装结构，包含有芯片（３）、芯片下方的所承载的金属基岛（１）、金属内脚（４）、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝（５）、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ（２）和绝缘的塑封体（８），所述金属基岛（１）露出塑封体（８），其特征在于在所述芯片（３）上方设置有散热块（７），该散热块（７）与所述芯片（３）之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ（６）；在所述散热块（７）上方设置有散热器（１１），该散热器（１１）与所述散热块（７）之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅲ（１３），所述散热块（７）呈矩型型结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，梁志忠，高盼盼，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]