发光装置或发光模块制造方法及图纸

技术编号:39298904 阅读:19 留言:0更新日期:2023-11-07 11:07
在所希望的方向减小配置多个构成要素所需的安装区域。一种发光装置,其具备:副安装座,其具有安装面和设置在安装面上的配线图案;半导体激光元件,其配置在配线图案上;保护元件,其配置在配线图案上,配线图案具有第一区域和与第一区域连接的第二区域,第一区域被设置为将安装面上的第一方向的宽度设为第一值以下,并且将与第一方向垂直的第二方向的宽度设为第二值,从安装面上的第一位置向第二方向延伸,第二区域被设置为第一方向的宽度比第一区域的第一位置处的第一方向的宽度大,从第一位置向与第二方向相反的方向延伸,半导体激光元件配置在第一区域内,保护元件配置在第二区域内,半导体激光元件和保护元件的第二方向的间隔大于0且小于170μm。的间隔大于0且小于170μm。的间隔大于0且小于170μm。

【技术实现步骤摘要】
发光装置或发光模块


[0001]本专利技术涉及发光装置或发光模块。

技术介绍

[0002]在专利文献1所公开的发光装置中,对副安装座上的配线图案进行了研究。另外,专利文献1公开了在将多个发光元件配置于一个副安装座的方式中对小型化有效的一种方式。
[0003]在特定的区域安装多个构成要素的情况下,越是能够将多个构成要素更接近地配置,能够配置在区域内的构成要素的数量就可以越多。另外,即使在配置相同数量的构成要素的情况下,只要能够将某构成要素彼此接近地配置,就能够在与其它构成要素的间隔中产生余量,而能够有助于安装的稳定性或自由度的提高。另外,如果考虑特定的区域的形状、例如在哪个方向的宽度中存在余量、在哪个方向的宽度中没有余量,则能够产生优选在哪个方向上改善多个构成要素的安装间隔的优先级。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:(日本)特开2020-126992

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]本专利技术的目的在于在所希望的方向减小配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光装置,其特征在于,具备:副安装座,其具有安装面和设置于所述安装面的配线图案;半导体激光元件,其配置在所述配线图案上;保护元件,其配置在所述配线图案上,所述配线图案具有第一区域和与所述第一区域连接的第二区域,所述第一区域被设置为所述安装面上的第一方向的宽度大于所述半导体激光元件的所述第一方向的宽度且为第一值以下,并且将与第一方向垂直的第二方向的宽度设为第二值,从所述安装面上的第一位置向所述第二方向延伸所述第二值,所述第二区域被设置为所述第一方向的宽度比所述第一位置处的所述第一区域的所述第一方向的宽度大,从所述第一位置向与所述第二方向相反的方向延伸,所述半导体激光元件配置在所述第一区域内,所述保护元件配置在所述第二区域内,所述半导体激光元件和所述保护元件的所述第二方向的间隔大于0μm且小于170μm。2.根据权利要求1所述的发光装置,其中,所述第二值为从所述半导体激光元件的所述第二方向的长度减去俯视时所述半导体激光元件的光射出面从所述副安装座的所述安装面突出的长度所得的值以上。3.根据权利要求1或2所述的发光装置,其中,所述保护元件配置于俯视时穿过所述半导体激光元件的光射出点且平行于所述第二方向的假想线不通过的位置。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的发光装置,其中,对于所述第一方向的宽度来说,所述保护元件大于所述半导体激光元件,对于所述第二方向的宽度来说,所述保护元件小于所述半导体激光元件。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的发光装置,其中,所述半导体激光元件...

【专利技术属性】
技术研发人员:贝出悠辅高濑翔太上村真德
申请(专利权)人:日亚化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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