封装方法、封装器件及探测设备技术

本申请提供一种封装方法、封装器件及探测设备，涉及半导体技术领域，其中，该方法包括：在光学芯片上生成支撑结构；在所述支撑结构远离所述光学芯片的一侧，设置透光组件；在所述支撑结构上通过粘合模具，对粘合材料进行固化并脱模，得到粘合结构，所述粘合结构用于粘结所述支撑结构和所述透光组件；将所述光学芯片与所述基板进行引线键合；根据管壳对所述光学芯片进行封盖。本申请提供的技术方案，通过在支撑结构上通过粘合模具生成粘合结构，使得透光组件和支撑结构均与粘合结构相连接，降低透光组件从支撑结构滑落的概率，从而可以提高透光组件与支撑结构之间的稳固性。光组件与支撑结构之间的稳固性。光组件与支撑结构之间的稳固性。

【技术实现步骤摘要】
封装方法、封装器件及探测设备


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种封装方法、封装器件及探测设备。

技术介绍

[0002]激光雷达可以通过发射出射光的时刻和接收反射光的时刻进行计算，即可得到激光雷达与被探测物体之间的距离。其中，激光雷达可以通过预先设置的封装器件，产生并发射出射光，和/或，接收被探测物体所反射的反射光。
[0003]相关技术中，在对封装器件进行封装的过程中，可以先在包括多个芯片的晶圆上形成支撑层，再对支撑层进行图形化刻蚀，得到围绕芯片的光学区域(如发光区域或接收光区域)所形成的支撑结构。之后可以在支撑结构上设置透镜，以便芯片的光学区域可以通过透镜接收或发射光线。
[0004]但是，封装器件在使用过程中，受到惯性和碰撞等因素的影响，设置在支撑结构上的透镜可能会脱落，影响封装器件的正常使用。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种封装方法、封装器件及探测设备，解决了现有技术中受到惯性和碰撞等因素的影响，设置在支撑结构上的透镜可能会脱落，影响封装器件的正常使用的问题。
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种封装方法，所述方法包括：
[0007]在光学芯片上生成支撑结构；
[0008]在所述支撑结构远离所述光学芯片的一侧，设置透光组件；
[0009]在所述支撑结构上通过粘合模具，对粘合材料进行固化并脱模，得到粘合结构，所述粘合结构用于粘结所述支撑结构和所述透光组件；
[0010]将所述光学芯片与所述基板进行引线键合；r/>[0011]根据管壳对所述光学芯片进行封盖。
[0012]可选的，所述在所述支撑结构上通过粘合模具，对粘合材料进行固化并脱模，得到粘合结构，包括：
[0013]在所述支撑结构上设置所述粘合模具；
[0014]在所述粘合模具内填充所述粘合材料；
[0015]对所述粘合材料进行固化并脱模，得到所述粘合结构。
[0016]可选的，所述在所述粘合模具内填充所述粘合材料之前，所述方法还包括：
[0017]在所述粘合模具的内表面涂覆脱模剂；
[0018]所述对所述粘合材料进行脱模，得到所述粘合结构，包括：
[0019]通过所述脱模剂，对所述粘合材料进行脱模，得到所述粘合结构。
[0020]可选的，所述支撑模具的凹槽为环形凹槽。
[0021]第二方面，本申请实施例提供一种封装器件，所述封装器件包括：基板、管壳、支撑
结构和透光组件；
[0022]所述管壳覆盖所述基板，与所述基板形成空腔；
[0023]在所述空腔内，所述基板的表面上设置有发射芯片和/或接收芯片；
[0024]所述发射芯片和/或所述接收芯片的光学区域周围，设置有所述支撑结构，所述支撑结构远离所述基板的一侧，设置有所述透光组件，所述支撑结构与所述透光组件相接触的区域，设置粘合结构，所述粘合结构用于粘结所述支撑结构和所述透光组件；
[0025]所述所述发射芯片产生的出射光通过所述透光组件发射，或者，所述接收芯片接收的反射光经过所述透光组件到达所述接收芯片。
[0026]可选的，所述支撑结构上设置有支撑槽；
[0027]所述支撑槽位于所述支撑结构远离所述接收芯片的一端，且所述支撑槽位于所述支撑结构内壁。
[0028]可选的，所述支撑槽的高度与所述透光组件的厚度一致。
[0029]可选的，所述管壳上设置有第一通孔和或第二通孔；
[0030]所述第一通孔在所述基板的投影，位于所述透光组件在所述基板的投影范围内；
[0031]所述发射芯片在所述基板的光学区域，被所述第二通孔在所述基板的投影所覆盖。
[0032]可选的，所述支撑结构由环氧树脂材料、紫外光固化胶或筑坝胶生成，所述透光组件为透镜或透明薄膜。
[0033]第三方面，本申请实施例提供一种探测设备，包括：如第二方面中任一所述的封装器件。
[0034]本申请实施例提供的封装方法，基于在光学芯片上生成的支撑结构、以及在支撑结构远离光学芯片的一侧设置的透光组件，在支撑结构上通过粘合模具对粘合材料进行固化并脱模，得到粘合结构，再将光学芯片与基板进行引线键合，并根据管壳对光学芯片进行封盖，使得光学芯片位于管壳和基板形成的空腔中，从而完成对光学芯片的封装。通过在支撑结构上通过粘合模具生成粘合结构，使得透光组件和支撑结构均与粘合结构相连接，降低透光组件从支撑结构滑落的概率，从而可以提高透光组件与支撑结构之间的稳固性。
附图说明
[0035]图1A为本申请实施例提供的一种探测系统的系统示意图；
[0036]图1B为本申请实施例提供的另一种探测系统的系统示意图；
[0037]图1C为本申请实施例提供的一种探测设备的结构示意图；
[0038]图2A为本申请实施例提供的一种封装器件的结构示意图；
[0039]图2B为本申请实施例提供的一种封装器件的侧视图；
[0040]图2C为本申请实施例提供的一种封装器件的俯视图；
[0041]图2D为本申请实施例提供的一种封装器件的剖面示意图；
[0042]图2E为本申请实施例提供的另一种封装器件的剖面示意图；
[0043]图2F为本申请实施例提供的另一种封装器件的俯视图；
[0044]图3为本申请实施例提供的一种封装方法的示意性流程图。
[0045]附图标记说明：
[0046]201
‑
基板、202
‑
发射芯片、203
‑
接收芯片、204
‑
驱动电路、205
‑
管壳、203a
‑
支撑结构、203b
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透光组件、203c
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粘合结构、203d
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支撑槽、205a
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第一通孔和205b
‑
第二通孔。
具体实施方式
[0047]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的半导体工艺、探测方法和电子设备的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
[0048]以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“所述”、“上述”和“该”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。
[0049]随着激光雷达技术的不断发展，为了提高激光雷达的使用寿命，可以对激光雷达中的光学芯片进行封装，从而可以避免水汽渗入对光学芯片造成腐蚀。
[0050]由于光学芯片在应用过程中，光学芯片需要发射出射光，和/或，接收反射本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装方法，其特征在于，所述方法包括：在光学芯片上生成支撑结构；在所述支撑结构远离所述光学芯片的一侧，设置透光组件；在所述支撑结构上通过粘合模具，对粘合材料进行固化并脱模，得到粘合结构，所述粘合结构用于粘结所述支撑结构和所述透光组件；将所述光学芯片与所述基板进行引线键合；根据管壳对所述光学芯片进行封盖。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述支撑结构上通过粘合模具，对粘合材料进行固化并脱模，得到粘合结构，包括：在所述支撑结构上设置所述粘合模具；在所述粘合模具内填充所述粘合材料；对所述粘合材料进行固化并脱模，得到所述粘合结构。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述粘合模具内填充所述粘合材料之前，所述方法还包括：在所述粘合模具的内表面涂覆脱模剂；所述对所述粘合材料进行脱模，得到所述粘合结构，包括：通过所述脱模剂，对所述粘合材料进行脱模，得到所述粘合结构。4.根据权利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，所述支撑模具的凹槽为环形凹槽。5.一种封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：基板、管壳、支撑结构和透光组件；所述管壳覆盖所述基板，与所述基板形成空腔；在所述空腔内，所述基板的表面上设置有发射芯片和/...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷述宇，
申请(专利权)人：宁波飞芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：