一种多排插射频同轴连接器制造技术

一种多排插射频同轴连接器，包括模块或连接下板，模块或连接下板安装有至少两个凹槽阳极连接器，凹槽阳极连接器和阴极转接器连接，模块或连接上板安装有至少两个光孔阳极连接器，光孔阳极连接器与阴极转接器对接，射频信号依次经模块或连接下板、凹槽阳极连接器、阴极转接器、光孔阳极连接器传输到模块或连接上板；或者射频信号依次经模块或连接上板、光孔阳极连接器、阴极转接器、凹槽阳极连接器传输到模块或连接下板，能够实现多点的射频信号传输，解决了多组连接器在安装时的轴向和径向容差，具有连接机械性能稳定、电气性能优越的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种射频同轴连接器，具体涉及一种多排插射频同轴连接器。
技术介绍
随着通讯技术的发展，各种军民微波通信、移动通信、精密测试仪器等设备的体积 日益趋于小型化、微型化。因此，用于这些设备中的连接器需要在很密集的空间内进行排 插。目前大量使用的螺纹连接型或快插型连接器，对插后，阳头连接器与阴头连接器靠螺纹 或专门的锁紧机构连接，同轴度要求高，且不能同时满足多点排插。当需要在同一电路板上 或模块上同时安装多组连接器时，由于每个连接器都必须同轴安装，因此，每个连接器的相 对位置则需要非常精确，当多组连接器中的一对因不同轴安装造成无法对插时，则会造成 整组面板或模块设备无法安装。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供了一种多排插射频同轴连 接器，解决了多组连接器安装上的轴向和径向容差，具有连接机械性能稳定、电气性能优越 的特点。 为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是 —种多排插射频同轴连接器，包括模块或连接下板A，模块或连接下板A安装有至少两个凹槽阳极连接器C，凹槽阳极连接器C和阴极转接器B连接，模块或连接上板D安装有至少两个光孔阳极连接器E，光孔阳极连接器E与阴极转接器B对接。 所述的阴极转接器B包括第一连接本体3，第一连接本体3的内腔配置有第一内导体1，第一连接本体3与第一内导体1之间配置有第一绝缘体2，第一连接本体3的中部配置有凸台8，第一绝缘体2的中部配置有第一凹槽9，第一内导体1的中部配置有环纹形10。 所述的凹槽阳极连接器C包括第二连接本体6，第二连接本体6的内腔配置有第 二内导体4，第二连接本体6与第二内导体4之间配置有第二绝缘体5，第二连接本体6的 口部与阴极转接器B的第一连接本体3的接触部位配置有第二凹槽11，第二内导体4和阴 极转接器B的第一内导体1的接触部位配置有一字槽12，在一字槽12端口的第二内导体4 上配置有圆弧13。 所述光孔阳极连接器E包括第三连接本体7，第三连接本体7的内腔配置有第二内 导体4，第三连接本体7与第二内导体4之间配置有第二绝缘体5，第三连接本体7的内孔 是光孔。 所述的凸台8与第一凹槽9为过盈配合。 所述的环纹形10与第一绝缘体2为过盈配合。 所述的第二连接本体6与第二绝缘体5为过盈配合。 所述的第二绝缘体5与第二内导体4为过盈配合。3 所述的第三连接本体7与第二绝缘体5为过盈配合。 本专利技术的工作原理为 射频信号依次经模块或连接下板A、凹槽阳极连接器C、阴极转接器B、光孔阳极连 接器E传输到模块或连接上板D ;或者射频信号依次经模块或连接上板D、光孔阳极连接器 E、阴极转接器B、凹槽阳极连接器C传输到模块或连接下板A，由于模块或连接下板A安装 有至少两个凹槽阳极连接器C，模块或连接上板D安装有至少两个光孔阳极连接器E，故而 实现多点的射频信号传输。 由于本专利技术的凹槽阳极连接器C的第二连接本体6上配置有第二凹槽11，防止阴 极转接器B的第一连接本体3脱离凹槽阳极连接器C，并且第一连接本体3可以在第二连接 本体6内360°旋转或偏移；同时第二内导体4和阴极转接器B的第一内导体1的接触部 位配置有一字槽12，在一字槽12的端口配置有圆弧13，这样第二内导体4能与阴极转接器 B的第一内导体l接触并且实现360。旋转或偏移，解决了多组连接器在安装时的轴向和径 向容差，故而具有连接机械性能稳定、电气性能优越的特点。附图说明 图1为本专利技术的结构示意图。 图2为本专利技术阴极转接器B的结构示意图。 图3为本专利技术第一连接本体3的结构示意图。 图4为本专利技术第一绝缘体2的结构示意图。 图5为本专利技术第一内导体1的结构示意图。 图6为本专利技术凹槽阳极连接器C结构示意图。 图7为本专利技术第二连接本体6的结构示意图。 图8为本专利技术第二内导体4的结构示意图。 图9为本专利技术光孔阳极连接器E结构示意图。具体实施例方式下面将结合附图对本专利技术作进一步描述。 参照图1， 一种多排插射频同轴连接器，包括模块或连接下板A，模块或连接下板A 安装有至少两个凹槽阳极连接器C，凹槽阳极连接器C和阴极转接器B连接，模块或连接上 板D安装有至少两个光孔阳极连接器E，光孔阳极连接器E与阴极转接器B对接，从而实现 板间多点同时排插连接。 参照图2、图3、图4和图5，所述的阴极转接器B包括第一连接本体3，第一连接本 体3的内腔配置有第一内导体l，第一连接本体3与第一内导体1之间配置有第一绝缘体 2，第一连接本体3的中部配置有凸台8，第一绝缘体2的中部配置有第一凹槽9，防止第一 绝缘体2在第一连接本体3中移动，第一 内导体1的中部配置有环纹形10，防止第一 内导体 l在第一绝缘体2中移动。 参照图6、图7和图8，所述的凹槽阳极连接器C包括第二连接本体6，第二连接本 体6的内腔配置有第二内导体4，第二连接本体6与第二内导体4之间配置有第二绝缘体5， 第二连接本体6的口部与阴极转接器B的第一连接本体3的接触部位配置有第二凹槽11，4防止阴极转接器B的第一连接本体3脱离凹槽阳极连接器C，并且第一连接本体3可以在第 二连接本体6内360°旋转或偏移，第二内导体4和阴极转接器B的第一内导体1的接触部 位配置有一字槽12，在一字槽12端口的第二内导体4上配置有圆弧13，这样第二内导体4 能与阴极转接器B的第一内导体1接触并且实现360。旋转或偏移。 参照图9，所述光孔阳极连接器E包括第三连接本体7，第三连接本体7的内腔配置有第二内导体4，第三连接本体7与第二内导体4之间配置有第二绝缘体5，第三连接本体7的内孔是光孔，这样能实现快速阴极转接器B的插入及分离。 所述的凸台8与第一凹槽9为过盈配合。 所述的环纹形10与第一绝缘体2为过盈配合。 所述的第二连接本体6与第二绝缘体5为过盈配合。 所述的第二绝缘体5与第二内导体4为过盈配合。 所述的第三连接本体7与第二绝缘体5为过盈配合。 本专利技术的工作原理为 射频信号经模块或连接下板A传输到凹槽阳极连接器C，再从凹槽阳极连接器C传 输到阴极转接器B，然后从阴极转接器B传输到光孔阳极连接器E，最后从光孔阳极连接器E 传输到模块或连接上板D ;或者射频信号经模块或连接上板D传输到光孔阳极连接器E，再 从光孔阳极连接器E传输到阴极转接器B，然后从阴极转接器B传输到凹槽阳极连接器C， 最后从凹槽阳极连接器C传输到模块或连接下板A，由于模块或连接下板A安装有至少两个 凹槽阳极连接器C，模块或连接上板D安装有至少两个光孔阳极连接器E，故而实现多点的 射频信号传输。 附图中A为模块或连接下板；B为阴极转接器；C为凹槽阳极连接器；D为模块或 连接上板；E为光孔阳极连接器；1为第一内导体；2为第一绝缘体；3为第一连接本体；4为 第二内导体；5为第二绝缘体；6为第二连接本体；7为第三连接本体；8为凸台；9为第一凹 槽；10为环纹形；11为第二凹槽，12为一字槽；13为圆弧。权利要求一种多排插射频同轴连接器，包括模块或连接下板(A)，其特征在于模块或连接下板(A)安装有至少两个凹槽阳极连接器(C)，凹槽阳极连接器(C)和阴极转接器(B)连接，模块或连接上板(D)安装有至少两个光孔阳极连接器(E)，光孔阳极连接器(E)与阴极转接器(B)对接。2. 根据权利要求1所述的一种多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多排插射频同轴连接器，包括模块或连接下板（Ａ），其特征在于：模块或连接下板（Ａ）安装有至少两个凹槽阳极连接器（Ｃ），凹槽阳极连接器（Ｃ）和阴极转接器（Ｂ）连接，模块或连接上板（Ｄ）安装有至少两个光孔阳极连接器（Ｅ），光孔阳极连接器（Ｅ）与阴极转接器（Ｂ）对接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡波，
申请(专利权)人：安费诺科耐特西安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]