焊盘屏蔽装置及PCB板器件焊接方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种焊盘屏蔽装置及PCB板器件焊接方法，所述焊盘屏蔽装置包括屏蔽板及扣合件；屏蔽板的形状与PCB板上被屏蔽焊盘走向一致；扣合件设置于所述屏蔽板上，用于和PCB板上的扣合孔扣合连接、并将屏蔽板覆盖于被屏蔽焊盘上。本发明专利技术公开的焊盘屏蔽装置便于拆装，能够精准装配并屏蔽元器件焊盘；可以重复使用，使得PCB板器件焊接过程避免了现有技术中的质量异常，同时避免了使用胶纸所产生的大量浪费，人工成本也可以大大减少；而且，本发明专利技术提供的焊盘屏蔽装置设置于PCB板上时，能够对PCB板起到支撑加固作用，避免焊接时PCB板的形变。避免焊接时PCB板的形变。避免焊接时PCB板的形变。

【技术实现步骤摘要】
焊盘屏蔽装置及PCB板器件焊接方法


[0001]本专利技术涉及电路板加工
，具体涉及PCB板分批焊接电子元器件过程中用到的焊盘屏蔽装置及PCB板器件焊接方法。

技术介绍

[0002]众所周知，电路板是各类电器或电子产品的核心组件，其用于实现电器或电子产品的各种功能、各种操作的控制。电路板一般由PCB基板及其上设置的电子元器件(简称元器件)构成；其中，在元器件焊接过程中，因为存在不同类型的电子元器件，这些电子元器件经常需要分批次地焊接于PCB基板上。
[0003]以空调室外机及其使用的控制电路板为例做具体说明：空调室外机的控制电路板中，PCB上的底层元器件采用波峰焊焊接，但功率模块属于顶层器件，需要另外采用手工锡焊焊接或采用选择性波峰自动焊接。这样的话，在PCB进行波峰焊前，需要将功率模块的焊盘位置采用胶纸进行遮挡，避免焊盘被焊接堵孔。在波峰焊后需要将胶纸撕掉，然后完成功率模块引脚插接并进行手工焊接或采用选择性波峰自动焊接。
[0004]然而，通过胶纸遮挡功率模块焊盘位置的方式，存在很多缺陷：(1)胶纸为一次性使用，造成大量浪费；(2)贴设和撕除胶纸的过程不易标准化控制，容易贴不到位、也容易撕不干净，效率低且易出现质量异常。这里介绍一个真实案例：某空调厂商售后退回一单室外机电器盒高热停机故障机；经分析，为操作工未将主板(控制电路板)上用于屏蔽元器件焊盘的胶纸清除干净，残留了一部分在主板上，该位置正好用于安装大功率元器件(功率模块)，大功率器件在工作中产生高温，高温将胶纸引燃，导致室外机电器盒部件高温停机，空调无法正常运行。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在提供一种焊盘屏蔽装置，用于在PCB板上焊接当前批次的元器件时，临时屏蔽后批次要进行焊接的元器件的焊盘。本专利技术的由以下技术方案实现：
[0006]一种焊盘屏蔽装置，包括屏蔽板及扣合件；所述屏蔽板的形状与PCB板上被屏蔽焊盘走向一致；所述扣合件设置于所述屏蔽板上，用于和所述PCB板上的扣合孔扣合连接、并将所述屏蔽板覆盖于被屏蔽焊盘上。
[0007]优选地，所述屏蔽板具有与所述PCB板贴合的第一板面及与第一板面相背的第二板面，所述屏蔽板由所述第一板面向所述第二板面逐渐收窄。
[0008]优选地，所述屏蔽板由金属材料、陶瓷材料、合成石材料中的任意一种材料制成。
[0009]优选地，所述屏蔽板上对应PCB板上的非屏蔽焊盘的走向开设有让位槽，所述让位槽为由所述第一板面向所述第二板面开设的盲槽。
[0010]优选地，所述屏蔽板在所述让位槽对应的所述第二板面上，设置有加强板。
[0011]优选地，所述加强板两端分别跨过所述让位槽，固定连接于所述屏蔽板上。
[0012]优选地，所述扣合件设置于所述屏蔽板相对的两头或相对的两角。
[0013]优选地，所述扣合件为与所述PCB板上开设的所述扣合孔扣合或分离的圆筒状张紧销。
[0014]优选地，所述圆筒状张紧销包括底座及底座圆周上间隔设置的若干弹片，所述弹片末端外侧设置有凸起；所述底座固定连接于所述屏蔽板，所述圆筒状张紧销与所述扣合孔扣合时，若干弹片从所述PCB板的背面穿过所述扣合孔并张紧所述扣合孔孔壁，所述弹片末端的凸起卡扣于所述PCB板的正面。
[0015]优选地，所述扣合件包括销柱及锁舌，销柱一端的端面连接于所述屏蔽板，另一端端面上偏心转动地设置所述锁舌；所述扣合件与所述扣合孔扣合时，所述销柱及锁舌从所述PCB板的背面穿过所述扣合孔，拨动所述锁舌转动并卡扣于所述PCB板的正面。
[0016]本专利技术还提供一种PCB板器件焊接方法，其特征在于，包括：
[0017](1)根据PCB板上被屏蔽焊盘的走向，在所述PCB板上开设扣合孔，同时制作权利要求1
‑
10任意一项所述的焊盘屏蔽装置；
[0018](2)将所述焊盘屏蔽装置的扣合件扣合于所述扣合孔，使得所述焊盘屏蔽装置的屏蔽板覆盖于所述被屏蔽焊盘上；
[0019](3)对PCB板上的非屏蔽焊盘进行元器件的波峰焊焊接；
[0020](4)将所述焊盘屏蔽装置从所述PCB板上拆下，对PCB板上的所述被屏蔽焊盘进行元器件的焊接。
[0021]优选地，如果PCB板上所述被屏蔽焊盘走向与所述非屏蔽焊盘的走向存在交叉，则制作所述焊盘屏蔽装置时，所述屏蔽板对应所述交叉处开设让位槽，所述让位槽在所述交叉处上方形成预设高度的空隙。
[0022]上述技术方案提供的焊盘屏蔽装置及PCB板器件焊接方法，其有益效果包括：拆装便捷，能够精准装配并屏蔽元器件焊盘；可以重复使用，杜绝现有技术中胶纸未清除干净导致的质量异常，人工成本可以大大减少，同时避免了使用胶纸所产生的大量浪费。再者，焊盘屏蔽装置是通过相对间隔较大的至少两个扣合件与PCB板上对应的扣合孔配合，设置于PCB板上；这种连接方式，既不会施加作用力给PCB板的两边，又还能对PCB板整体起到支撑加固的作用，防止PCB板在过波峰焊后板边受热变形，导致PCB板应力不合格，产生严重的质量缺陷。
附图说明
[0023]图1所示为PCB板正面焊接部分元器件时、空出被屏蔽焊盘的示意图。
[0024]图2为图1的正视图。
[0025]图3为PCB板正面焊接了部分元器件，背面空出的被屏蔽焊盘上设置了本实施例提供的焊盘屏蔽装置的示意图。
[0026]图4为图3的侧视图。
[0027]图5为本实施例提供的焊盘屏蔽装置的正面视图。
[0028]图6为本实施例提供的焊盘屏蔽装置的正面视图。
[0029]图7为本实施例提供的焊盘屏蔽装置的分解图。
[0030]图8为本实施例提供的焊盘屏蔽装置所采用的一种扣合件的立体图。
[0031]图9为图8所示扣合件的侧视图。
[0032]图10为本实施例提供的焊盘屏蔽装置所采用的另一种扣合件在未扣合状态的示意图。
[0033]图11为本实施例提供的焊盘屏蔽装置所采用的另一种扣合件在已扣合状态的示意图。
[0034]附图标号说明：10
‑
PCB板、20
‑
当前批次的元器件、101
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被屏蔽焊盘、30
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焊盘屏蔽装置、31
‑
屏蔽板、321
‑
第一扣合件、322
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第二扣合件、11
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第一扣合孔、12
‑
第二扣合孔、109
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非屏蔽焊盘、310
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让位槽、33
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加强板、35
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螺钉、3211
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底座、3212
‑
弹片、3213
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凸起、3215
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销柱、3216
‑
锁舌。
具体实施方式
[0035]下面结合本专利技术实施例的附图对本专利技术实施例的技术方案进行解释和说明，但下述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊盘屏蔽装置，其特征在于，包括屏蔽板及扣合件；所述屏蔽板的形状与PCB板上被屏蔽焊盘走向一致；所述扣合件设置于所述屏蔽板上，用于和所述PCB板上的扣合孔扣合连接、并将所述屏蔽板覆盖于被屏蔽焊盘上。2.根据权利要求1所述的焊盘屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽板由金属材料、陶瓷材料、合成石材料中的任意一种材料制成。3.根据权利要求1或2所述的焊盘屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽板具有与所述PCB板贴合的第一板面及与第一板面相背的第二板面，所述屏蔽板由所述第一板面向所述第二板面逐渐收窄。4.根据权利要求3所述的焊盘屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽板上对应PCB板上的非屏蔽焊盘的走向开设有让位槽，所述让位槽为由所述第一板面向所述第二板面开设的盲槽。5.根据权利要求4所述的焊盘屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽板在所述让位槽对应的所述第二板面上，设置有加强板。6.根据权利要求5所述的焊盘屏蔽装置，其特征在于，所述加强板两端分别跨过所述让位槽，固定连接于所述屏蔽板上。7.根据权利要求1所述的焊盘屏蔽装置，其特征在于，所述扣合件设置于所述屏蔽板相对的两头或相对的两角。8.根据权利要求1或7所述的焊盘屏蔽装置，其特征在于，所述扣合件为与所述PCB板上开设的所述扣合孔扣合或分离的圆筒状张紧销。9.根据权利要求8所述的焊盘屏蔽装置，其特征在于，所述圆筒状张紧销包括底座及底座圆周上间隔设...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵征锐，沈文燕，吴海明，袁长锋，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：