焊盘屏蔽装置及PCB板器件焊接方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种焊盘屏蔽装置及PCB板器件焊接方法，所述焊盘屏蔽装置包括屏蔽板及扣合件；屏蔽板的形状与PCB板上被屏蔽焊盘走向一致；扣合件设置于所述屏蔽板上，用于和PCB板上的扣合孔扣合连接、并将屏蔽板覆盖于被屏蔽焊盘上。本发明专利技术公开的焊盘屏蔽装置便于拆装，能够精准装配并屏蔽元器件焊盘；可以重复使用，使得PCB板器件焊接过程避免了现有技术中的质量异常，同时避免了使用胶纸所产生的大量浪费，人工成本也可以大大减少；而且，本发明专利技术提供的焊盘屏蔽装置设置于PCB板上时，能够对PCB板起到支撑加固作用，避免焊接时PCB板的形变。避免焊接时PCB板的形变。避免焊接时PCB板的形变。

【技术实现步骤摘要】
焊盘屏蔽装置及PCB板器件焊接方法


[0001]本专利技术涉及电路板加工
，具体涉及PCB板分批焊接电子元器件过程中用到的焊盘屏蔽装置及PCB板器件焊接方法。

技术介绍

[0002]众所周知，电路板是各类电器或电子产品的核心组件，其用于实现电器或电子产品的各种功能、各种操作的控制。电路板一般由PCB基板及其上设置的电子元器件(简称元器件)构成；其中，在元器件焊接过程中，因为存在不同类型的电子元器件，这些电子元器件经常需要分批次地焊接于PCB基板上。
[0003]以空调室外机及其使用的控制电路板为例做具体说明：空调室外机的控制电路板中，PCB上的底层元器件采用波峰焊焊接，但功率模块属于顶层器件，需要另外采用手工锡焊焊接或采用选择性波峰自动焊接。这样的话，在PCB进行波峰焊前，需要将功率模块的焊盘位置采用胶纸进行遮挡，避免焊盘被焊接堵孔。在波峰焊后需要将胶纸撕掉，然后完成功率模块引脚插接并进行手工焊接或采用选择性波峰自动焊接。
[0004]然而，通过胶纸遮挡功率模块焊盘位置的方式，存在很多缺陷：(1)胶纸为一次性使用，造成大量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊盘屏蔽装置，其特征在于，包括屏蔽板及扣合件；所述屏蔽板的形状与PCB板上被屏蔽焊盘走向一致；所述扣合件设置于所述屏蔽板上，用于和所述PCB板上的扣合孔扣合连接、并将所述屏蔽板覆盖于被屏蔽焊盘上。2.根据权利要求1所述的焊盘屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽板由金属材料、陶瓷材料、合成石材料中的任意一种材料制成。3.根据权利要求1或2所述的焊盘屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽板具有与所述PCB板贴合的第一板面及与第一板面相背的第二板面，所述屏蔽板由所述第一板面向所述第二板面逐渐收窄。4.根据权利要求3所述的焊盘屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽板上对应PCB板上的非屏蔽焊盘的走向开设有让位槽，所述让位槽为由所述第一板面向所述第二板面开设的盲槽。5.根据权利要求4所述的焊盘屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽板在所述让位槽对应的所述第二板面上，设置有加强板。6.根据权利要求5所述的焊盘屏蔽装置，其特征在于，所述加强板两端分别跨过所述让位槽，固定连接于所述屏蔽板上。7.根据权利要求1所述的焊盘屏蔽装置，其特征在于，所述扣合件设置于所述屏蔽板相对的两头或相对的两角。8.根据权利要求1或7所述的焊盘屏蔽装置，其特征在于，所述扣合件为与所述PCB板上开设的所述扣合孔扣合或分离的圆筒状张紧销。9.根据权利要求8所述的焊盘屏蔽装置，其特征在于，所述圆筒状张紧销包括底座及底座圆周上间隔设...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵征锐，沈文燕，吴海明，袁长锋，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：