一种焊盘、焊接结构和PCB板制造技术

本实用新型专利技术提供一种焊盘、焊接结构和PCB板，包括基板；至少两个焊垫，至少两个焊垫通过固定件固定于基板上，焊垫用于与待焊件连接，两相邻的焊垫之间形成有凹槽；阻焊结构，阻焊结构设置于凹槽中，阻焊结构的侧边与凹槽的侧壁之间形成有阻流槽，阻焊结构的高度不高于焊垫的高度。本实用新型专利技术通过控制阻焊结构的厚度，使待焊件能接触到足够的锡膏，从而增加待焊件的连接端的稳定性，避免待焊件的连接端脱离焊盘，提高了焊盘的良率，降低焊盘的维修和制作成本。制作成本。制作成本。

【技术实现步骤摘要】
一种焊盘、焊接结构和PCB板


[0001]本技术涉及电子器件设计
，尤其涉及一种焊盘、焊接结构和PCB板。

技术介绍

[0002]SMT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板1的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT工艺流程中，其中一个步骤为：将各类待焊件焊接于焊盘的焊垫上。在该焊接步骤中，为了提高焊接效果，通常会先在焊垫的边缘涂抹阻焊油墨层以对焊垫进行固定，然后将待焊件的连接端与焊垫通过锡膏粘接。在焊盘经过回流工序后，锡膏融化，使待焊件得以固定于焊垫上。但由于阻焊油墨层的存在，焊垫上的锡膏与待焊件的连接端之间容易形成空隙，当待焊件的连接端接触到的锡膏过少时，在焊盘经过回流工序中，待焊件的连接端难以牢固地固定在焊盘上，导致待焊件的连接端的稳定性下降。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种焊盘、焊接结构和PCB板，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
[0004]根据本技术的第一方面，提供了一种焊盘，其特征在于，包括：基板；至少两个焊垫，所述至少两个焊垫通过固定件固定于所述基板上，所述焊垫用于与待焊件连接，两相邻的所述焊垫之间形成有凹槽；阻焊结构，所述阻焊结构设置于所述凹槽中，所述阻焊结构的侧边与所述凹槽的侧壁之间形成有阻流槽，所述阻焊结构的高度不高于所述焊垫的高度。
[0005]在一可实施方式中，所述焊垫包括焊接区和固定区，所述焊接区用于供所述待焊件连接，所述固定区用于通过所述固定件固定于所述基板上。
[0006]在一可实施方式中，所述固定区与所述阻焊结构具有指定距离，所述指定距离超过所述阻流槽的宽度。
[0007]在一可实施方式中，所述固定件为第一阻焊油墨层，所述第一阻焊油墨层覆盖于所述固定区的表面和基板的表面。
[0008]在一可实施方式中，所述至少两个焊垫形成的尺寸大于所述待焊件的尺寸。
[0009]在一可实施方式中，所述阻焊结构为第二阻焊油墨层。
[0010]在一可实施方式中，所述焊垫为长方体结构。
[0011]在一可实施方式中，所述焊垫为导电金属垫。
[0012]本技术的第二方面，提供一种焊接结构，所述焊接结构包括待焊件，所述待焊件焊接上述可实施方法中任意一项所述的焊盘。
[0013]本技术的第三方面，提供一种PCB板，所述PCB板包括上述可实施方法中任意一项所述的焊盘。
[0014]本技术提供的一种焊盘、焊接结构和PCB板，阻焊结构通过丝网印刷机铺设于凹槽中，丝网印刷机将阻焊结构的厚度控制为小于焊垫的厚度，以使阻焊结构不再顶高待焊件，待焊件能接触到足够的锡膏，从而增加待焊件的连接端的稳定性，避免待焊件的连接端脱离焊盘。
[0015]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本技术的范围。本技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0016]通过参考附图阅读下文的详细描述，本技术示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本技术的若干实施方式，其中：
[0017]在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。
[0018]图1示出了本技术第一实施例一种焊盘、焊接结构和PCB板中焊垫的结构示意图一；
[0019]图2示出了本技术第一实施例一种焊盘、焊接结构和PCB板中焊垫的结构示意图二；
[0020]图3示出了本技术第一实施例一种焊盘、焊接结构和PCB板中凹槽的结构示意图；
[0021]图4示出了本技术第一实施例一种焊盘、焊接结构和PCB板中凹槽的第一侧壁的结构示意图；
[0022]图5示出了本技术第一实施例一种焊盘、焊接结构和PCB板的整体结构示意图一；
[0023]图6示出了本技术第一实施例一种焊盘、焊接结构和PCB板的整体结构示意图二；
[0024]图7示出了本技术第一实施例一种焊盘、焊接结构和PCB板的使用状态结构示意图；
[0025]图8示出了本技术第二实施例一种焊盘、焊接结构和PCB板的整体结构示意图；
[0026]图9示出了本技术第三实施例一种焊盘、焊接结构和PCB板的整体结构示意图。
[0027]图中标号说明：
[0028]1‑
基板；
[0029]2‑
焊垫；21
‑
第一侧面；22
‑
第二侧面；23
‑
第三侧面；24
‑
第四侧面；25
‑
顶面；
[0030]201
‑
第一焊垫；2011
‑
第一焊垫的第一侧面；2012
‑
第一焊垫的第二侧面；2013
‑
第一焊垫的第三侧面；2014
‑
第一焊垫的第四侧面；2015
‑
第一焊垫的顶面；
[0031]202
‑
的第二焊垫；2021
‑
第二焊垫的第一侧面；2022
‑
第二焊垫的第二侧面；2023
‑
第二焊垫的第三侧面；2024
‑
第二焊垫的第四侧面；2025
‑
第二焊垫的顶面；
[0032]3‑
固定件；4
‑
阻焊结构；41
‑
阻焊结构的第一侧边；42
‑
阻焊结构的第二侧边；5
‑
凹
槽；
[0033]6‑
阻流槽；61
‑
第一阻流槽；62
‑
第二阻流槽。
具体实施方式
[0034]为使本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]本技术第一方面提供一种焊盘，包括基板1、焊垫2、固定件3和阻焊结构4，基板1为电子板的基材，通常作为PCB板的最底层。
[0036]焊垫2为导电金属垫，通常情况下焊垫2为铜箔，焊垫2用于与待焊件连接，待焊件可以为008004chips元件。
[0037]焊垫2为长方体结构，长方体结构的焊垫2适配008004chips元件的长方体连接端。
[0038]焊垫2具有至少两个，至少两个焊垫2固定于基板1的不同位置。
[0039]焊垫2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊盘，其特征在于，包括：基板；至少两个焊垫，所述至少两个焊垫通过固定件固定于所述基板上，所述焊垫用于与待焊件连接，两相邻的所述焊垫之间形成有凹槽；阻焊结构，所述阻焊结构设置于所述凹槽中，所述阻焊结构的侧边与所述凹槽的侧壁之间形成有阻流槽，所述阻焊结构的高度低于所述焊垫的高度。2.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述焊垫包括焊接区和固定区，所述焊接区用于供所述待焊件连接，所述固定区用于通过所述固定件固定于所述基板上。3.根据权利要求2所述的焊盘，其特征在于，所述固定区与所述阻焊结构具有指定距离，所述指定距离超过所述阻流槽的宽度。4.根据权利要求2所述的焊盘，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔郭红，张喜条，王华，卢婉菁，曲松涛，徐晓华，董新华，何冠群，
申请(专利权)人：联宝合肥电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：