线路板焊接屏蔽模具及焊接结构制造技术

本发明专利技术公开了一种线路板焊接屏蔽模具及焊接结构，焊接屏蔽模具包括屏蔽板、贯穿开口和屏蔽凹槽，所述屏蔽板的一面设置为屏蔽面，所述屏蔽面用于与待屏蔽线路板的待屏蔽面接触，将所述待屏蔽面需要屏蔽的部分屏蔽；贯穿开口贯穿所述屏蔽板，设置在所述屏蔽板上与所述待屏蔽线路板上插接直插元件的位置处；屏蔽凹槽用于屏蔽所述待屏蔽线路板上的贴片元件。本发明专利技术提供的线路板焊接屏蔽模具及焊接结构可以有效防止贴片元件脱落或焊接不良。可以有效防止贴片元件脱落或焊接不良。可以有效防止贴片元件脱落或焊接不良。

【技术实现步骤摘要】
线路板焊接屏蔽模具及焊接结构


[0001]本申请涉及线路板焊接
，特别涉及一种线路板焊接屏蔽模具及焊接结构。

技术介绍

[0002]现有的线路板中的电子元件，一般是尽量采用贴片元件。但是，电解电容、电感等电子元件，仍然只能采用直插元件的形式。
[0003]现有的线路板焊接工艺，通常是先将贴片元件贴片，进行回流焊。将贴片元件焊接好后，再将直插元件插入线路板焊盘上，再通过浸焊或波峰焊将直插元件焊接在线路板上。
[0004]但是，现有技术中，在焊接直插元件时，锡锅内焊锡的高温，容易使焊接贴片元件的焊料熔化，导致贴片元件脱落，或者导致贴片元件焊接不良。
[0005]现有技术中至少存在如下问题：焊接直插元件时，焊接时的高温容易使贴片元件的焊料熔化，导致贴片元件脱落，导致贴片元件焊接不良。

技术实现思路

[0006]本申请实施例的目的是提供一种焊接屏蔽模具制造方法、焊接屏蔽模具及焊接结构，以防止贴片元件脱落或焊接不良。
[0007]本申请实施例提供一种焊接屏蔽模具制造方法是这样实现的：
[0008]一种焊接屏蔽模具制造方法，所述方法包括：
[0009]将待焊接的贴片元件焊接在线路板的正反两面，得到初步焊接的线路板；
[0010]在所述初步焊接的线路板需要屏蔽的面上设置一层蜡层，并将所述蜡层固化；
[0011]在原子灰中加入固化剂，充分搅拌后，得到胶体状的原子灰；
[0012]将所述胶体状的原子灰覆盖在固化的所述蜡层上，将所述需要屏蔽的面完全覆盖，并将覆盖的胶体状原子灰固化，得到固化后的原子灰；
[0013]将所述固化后的原子灰从所述线路板上剥离，在所述固化的原子灰上对应线路板上插接直插元件的位置处，设置贯穿的开口，所述开口与所述直插元件相匹配，得到原子灰焊接屏蔽模具。
[0014]优选实施例中，所述方法还包括：
[0015]在所述原子灰焊接屏蔽模具上增加支架和夹紧机构，用于固定待屏蔽线路板。
[0016]优选实施例中，所述开口用于插接直插元件。
[0017]一种焊接屏蔽模具，所述模具包括：
[0018]屏蔽板，所述屏蔽板的一面设置为屏蔽面，所述屏蔽面用于与待屏蔽线路板的待屏蔽面接触，将所述待屏蔽面需要屏蔽的部分屏蔽；其中，所述屏蔽板的制造步骤如下：在线路板需要屏蔽的面上设置一层蜡层，并将所述蜡层固化；在原子灰中加入固化剂，充分搅拌后，得到胶体状的原子灰；将所述胶体状的原子灰覆盖在固化的所述蜡层上，将所述需要屏蔽的面完全覆盖，并将覆盖的胶体状原子灰固化，得到固化后的原子灰；将所述固化后的
原子灰从所述线路板上剥离，以形成所述屏蔽板；
[0019]贯穿开口，贯穿所述屏蔽板，设置在所述屏蔽板上与所述待屏蔽线路板上插接直插元件的位置处；
[0020]屏蔽凹槽，用于屏蔽所述待屏蔽线路板上的贴片元件。
[0021]优选实施例中，所述屏蔽凹槽的尺寸与所述贴片元件的尺寸相匹配，所述屏蔽凹槽的形状与所述贴片元件的形状相匹配。
[0022]优选实施例中，所述屏蔽板的材质包括固化的原子灰。优选实施例中，所述贯穿开口的尺寸和形状与所述直插元件的尺寸和形状相匹配。
[0023]优选实施例中，所述模具还包括：
[0024]夹紧机构，用于将所述待屏蔽线路板固定并贴合在所述屏蔽面上；
[0025]支架，用于作为所述模具的握拿部。
[0026]一种利用上述焊接屏蔽模具焊接线路板的焊接结构，其特征在于，所述结构包括：
[0027]待焊接线路板；
[0028]贴片元件，采用回流焊工艺焊接在所述待焊接线路板上；
[0029]所述焊接屏蔽模具的屏蔽面，贴合并固定在所述待焊接线路板的待屏蔽面上；
[0030]直插元件，穿过所述贯穿开口插入所述待焊接线路板的焊盘上，采用浸焊或波峰焊工艺利用焊锡焊接在所述焊盘上。
[0031]优选实施例中，所述贴片元件被覆盖在所述屏蔽面上的屏蔽凹槽中。
[0032]利用本申请实施例提供的一种焊接屏蔽模具制造方法，可以利用原子灰制造焊接屏蔽模具。在焊接直插元件时，可以利用所述焊接屏蔽模具，将线路板上焊接好的贴片元件屏蔽。这样，焊接直插元件时，就可以避免熔融的焊锡产生的高温对贴片元件的影响。可以有效防止贴片元件脱落或者焊接不良。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1是本申请一个实施例提供的一种焊接屏蔽模具制造方法的方法流程示意图；
[0035]图2是本申请一个实施例提供的一种焊接屏蔽模具的结构示意图。
具体实施方式
[0036]本申请实施例提供一种焊接屏蔽模具制造方法。
[0037]为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0038]图1是本申请所述一种焊接屏蔽模具制造方法的一种实施例的方法流程示意图。
虽然本申请提供了如下述实施例或附图所示的方法操作步骤或装置结构，但基于常规或者无需创造性的劳动在所述方法或装置中可以包括更多或者更少的操作步骤或模块单元。在逻辑性上不存在必要因果关系的步骤或结构中，这些步骤的执行顺序或装置的模块结构不限于本申请实施例或附图所示的执行顺序或模块结构。
[0039]具体的，如图1所述，本申请提供的一种焊接屏蔽模具制造方法的一种实施例可以包括：
[0040]S1：将待焊接的贴片元件焊接在线路板的正反两面，得到初步焊接的线路板。
[0041]S2：在所述初步焊接的线路板需要屏蔽的面上设置一层蜡层，并将所述蜡层固化。
[0042]其中，设置所述蜡层的目的是更便于将所述模具与所述线路板剥离，所述蜡层的设置方式以及所述蜡层的厚度，本申请不作限定。实施人员可以以能够将所述模具与所述线路板剥离作为设置蜡层的方式和形状的标准。
[0043]S3：在原子灰中加入固化剂，充分搅拌后，得到胶体状的原子灰。
[0044]S4：将所述胶体状的原子灰覆盖在固化的所述蜡层上，将所述需要屏蔽的面完全覆盖，并将覆盖的胶体状原子灰固化，得到固化后的原子灰。
[0045]S5：将所述固化后的原子灰从所述线路板上剥离，在所述固化的原子灰上对应线路板上插接直插元件的位置处，设置贯穿的开口，所述开口与所述直插元件相匹配，得到原子灰焊接屏蔽模具。
[0046]其中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板焊接屏蔽模具，其特征在于，所述模具包括：屏蔽板，所述屏蔽板的一面设置为屏蔽面，所述屏蔽面用于与待屏蔽线路板的待屏蔽面接触，将所述待屏蔽面需要屏蔽的部分屏蔽，其中，所述屏蔽板的制造步骤如下：在线路板需要屏蔽的面上设置一层蜡层，并将所述蜡层固化；在原子灰中加入固化剂，充分搅拌后，得到胶体状的原子灰；将所述胶体状的原子灰覆盖在固化的所述蜡层上，将所述需要屏蔽的面完全覆盖，并将覆盖的胶体状原子灰固化，得到固化后的原子灰；将所述固化后的原子灰从所述线路板上剥离，以形成所述屏蔽板；贯穿开口，贯穿所述屏蔽板，设置在所述屏蔽板上与所述待屏蔽线路板上插接直插元件的位置处；屏蔽凹槽，用于屏蔽所述待屏蔽线路板上的贴片元件。2.如权利要求1所述的焊接屏蔽模具，其特征在于，所述屏蔽凹槽的尺寸与所述贴片元件的尺寸相匹配，所述屏蔽凹槽的形...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁博，袁光辉，
申请(专利权)人：江苏聚合新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：