环氧树脂电子封装材料及用其包封的电子元器件制造技术

本发明专利技术公开了一种环氧树脂电子封装材料及用其包封的电子元器件。环氧树脂电子封装材料包括以下重量百分比的组分：8

【技术实现步骤摘要】
环氧树脂电子封装材料及用其包封的电子元器件


[0001]本专利技术涉及一种电子封装材料，特别是涉及一种环氧树脂电子封装材料及用其包封的电子元器件。

技术介绍

[0002]环氧树脂作为电子元器件封装材料，可以应用于电子元器件的封装制程中。环氧树脂电子封装材料具有高粘接力特性，在封装制程中经常会产生粘连框架及翘曲的现象，给操生产带来不便，影响生产效率。
[0003]然而，对于一些性能要求低的电子器件，其对分层和可靠性要求不高，因此可以通过降低环氧树脂电子封装材料的粘结力的方式，来避免在封装制程中因粘结力过高而产生的粘连框架及翘曲现象的问题，以此来提高生产效率、降低生产成本。
[0004]故，亟待开发实用、性价比高、粘度低的环氧树脂电子封装材料及其制造方法，以满足低端电子元器件的封装制程的需求。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种环氧树脂电子封装材料及用其包封的电子元器件，解决目前环氧树脂电子封装材料粘接力较高的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，提供了一种环氧树脂电子封装材料，其包括以下重量百分比的组分：8
‑
20%的环氧树脂；7
‑
20%的固化剂；60
‑
85%的无机填料；0.05
‑
1%的催化剂；0
‑
5%的添加剂。
[0007]第二方面，提供了一种包含第一方面中的环氧树脂电子封装材料包封的电子元器件。
[0008]在本专利技术实施例中，按照本专利技术组分制备的环氧树脂电子封装材料粘结力较低，适用于性能要求较低的电子元器件的封装制程中，具有高操作性，可以提高生产效率。
具体实施方式
[0009]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。
[0010]本实施例环氧树脂电子封装材料适用于电子元器件的封装制程中，如DO、TO、SOT等型式的封装制程。本实施例环氧树脂电子封装材料包括以下重量百分比的组分：8
‑
20%的环氧树脂，7
‑
20%的酚醛树脂，60
‑
85%的无机填料，0.05
‑
1%的催化剂，0
‑
5%的添加剂。
[0011]在本实施例环氧树脂电子封装材料中，环氧树脂的粘度在150℃大于4P，优选地，环氧树脂的粘度在150℃大于8P。环氧树脂是一种热固性树脂，在高温下呈熔融状态，高粘度的环氧树脂相较于低粘度的环氧树脂浸润性差，因此高粘度的环氧树脂与电子元器件表面接触时不如低粘度的环氧树脂接触充分，可以降低粘接力。故，本实施例可通过选用高粘度（粘度在150℃大于4P）的环氧树脂的来进一步降低环氧树脂电子封装材料的粘接力。
[0012]本实施例中所用的酚醛树脂是电子封装制程中常用固化剂，优选酚醛树脂的粘度在150℃大于10P，可通过使用高粘度的酚醛树脂可在一定程度上降低环氧树脂电子封装材料的粘接力。
[0013]本实施例中所用的无机填料电子封装制程中常用的无机填料，无机填料优选选自角形二氧化硅、球形二氧化硅或者他们的混合物，例如硅微粉等。在本实施例中，无机填料的重量百分比优选为70
‑
80%。
[0014]本实施例中所用的催化剂选是电子封装制程中常用的催化剂，又称为促进剂，在环氧树脂的固化反应中加速其固化交联的速度。催化剂优选选自氮类催化剂、含磷类催化剂或者他们的混合物。
[0015]在本实施例环氧树脂电子封装材料中，环氧树脂的环氧当量与酚醛树脂的羟基当量比为0.6
‑
0.8，优选为0.7。目前环氧树脂电子封装材料中的环氧当量与羟基当量比为通常为0.9
‑
1.3，由于环氧树脂与酚醛树脂反应生成的羟基极性基团对金属具有强粘接力，故，本实施例可通过降低环氧当量与羟基当量比减少反应所生成的羟基，以此来降低环氧树脂电子封装材料的粘接力。
[0016]在本实施例环氧树脂电子封装材料中，添加剂选自烷酸、粘结弱化剂或者他们的混合物。本实施例可通过添加与羟基极性基团反应的烷酸，以此来进一步降低环氧树脂电子封装材料的粘接力。烷酸优选为十八烷酸，即硬脂酸，硬脂酸的含量重量百分比为0.05
‑
0.4%，优选为0.1
‑
0.2%。
[0017]承上所述，本实施例还可通过添加能够降低粘接力的粘结弱化剂，以此来更进一步降低环氧树脂电子封装材料的粘接力。在本实施例中，粘结弱化剂可选自偶联剂、着色剂和脱模剂中的至少一者。偶联剂可选自3
‑
巯基丙基三甲氧基硅烷、3
‑
氨基丙基三甲氧基硅烷或者他们的混合物。着色剂可使用炭黑。脱模剂可使用天然蜡或合成蜡，优选巴西棕榈蜡。
[0018]本实施例上述环氧树脂电子封装材料的制备步骤包括按照上述组分比例称取原料，将各原料粉末混合加热，并挤出、粉碎，从而获得环氧树脂电子封装材料产品。该环氧树脂电子封装材料可保存于低温环境，温度优选低于5
°
C。
[0019]本实施例环氧树脂电子封装材料可以用于电子封装领域中已知的方法封装电子元器件。电子元器件例如是电阻片、集成电路片。
[0020]以下将结合具体实施例和对照例进一步说明本专利技术环氧树脂电子封装材料及用其包封的电子元器件的有益效果。
[0021]具体实施例和对照例的重量百分比见下表1：表1:
按照上述环氧树脂电子封装材料的制备步骤，将表1中所示的对照例与实施例1
‑
13的组分分别制备环氧树脂电子封装材料，并对所制备环氧树脂电子封装材料进行性能测试，测试项目如下：1）螺旋流动测试：将环氧树脂电子封装材料参照ASTM D3123
‑
1998(2004)进行螺旋流动测试，并将测试结果记录于下表2；2）凝胶化时间测试：将环氧树脂电子封装材料物参照 GBI2007.7
‑
89方法进行凝胶化时间测试，并将测试结果记录于下表2；3）粘结力测试：将环氧树脂电子封装材料物对铜和银进行粘结测试，测试方法参照SEMI G69
‑
0996进行粘结力测试，将测试结果记录于下表2。
[0022]表2:
对照例实施例1实施例2实施例3实施例4实施例5实施例6螺旋流动长度(inch)30282726293132
凝胶化时间(s)25252423242525对铜粘结力(Kgf)12.89.27.16.93.42.21.9对银粘结力(Kgf)10.58.55.35.03.21.71.5实施例7实施例8实施例9实施例10实施例11实施例12实施例13螺旋流动长度(inch)34293032333029凝胶化时间(s)26242425252525对铜粘结力(Kgf)1.75.73.63.02.31.21.9对银粘结力(Kgf)1.45.23.12.82.20.91.8
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂电子封装材料，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：8
‑
20%的环氧树脂；7
‑
20%的酚醛树脂；60
‑
85%的无机填料；0.05
‑
1%的催化剂；0
‑
5%的添加剂。2.根据权利要求1所述的环氧树脂电子封装材料，其特征在于，所述环氧树脂的粘度在150℃大于4P。3.根据权利要求1所述的环氧树脂电子封装材料，其特征在于，所述酚醛树脂的粘度在150℃大于10P。4.根据权利要求1所述的环氧树脂电子封装材料，其特征在于，所述环氧树脂的环氧当量与所述酚醛树脂的羟基当量比为0.6
‑
0.8。5.根据权利要求1所述的环氧树脂电...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁全青，谢广超，顾海勇，周凯，
申请(专利权)人：上海道宜半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：