一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及C08L63/00领域，具体为一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物及其制备方法。按重量份计，其制备原料至少包括：环氧树脂4

【技术实现步骤摘要】
一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物及其制备方法


[0001]本专利技术涉及C08L63/00领域，具体为一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物及其制备方法。

技术介绍

[0002]QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。市场上QFN的封装尺寸有很多，主要有2*2mm～8*8mm，封装的厚度一半为0.75mm；如中国专利申请(授权公告号为CN 102675601 B)公开了用于QFN的低翘曲环氧树脂组合物，在环氧树脂和酚醛树脂的基体中引入特种添加剂和应力释放剂实现上述4*4、7*7的镀银框架和镀PPF框架能够满足可靠性MSL1，但是近年来＞8*8mm的尺寸越来越多，例如11*11mm，13*13mm；小于0.75mm的厚度也越来越多，例如0.55mm，0.45mm，0.35mm，随着封装的尺寸变大的趋势，产品内部应力变大，产品在可靠性MSL后的分层挑战越来越大，尺寸越大越难通过MSL1，封装体的厚度越薄意味着产品EMC要填充的间隙越来小，对EM本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物，其特征在于，按重量份计，其制备原料至少包括：环氧树脂4
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8份、固化剂2
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5份、功能助剂0.1
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1份、脱模剂0.4
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1份、着色剂0.1
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0.5份、球形二氧化硅87
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90份。2.根据权利要求1所述的一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为邻甲酚醛型、联苯型、多官能团型、MAR型中的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为邻甲酚醛型环氧树脂和联苯型环氧树脂的组合；所述邻甲酚醛型环氧树脂和联苯型环氧树脂的质量比为(4
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5)：(1
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2)。4.根据权利要求3所述的一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物，其特征在于，所述邻甲酚醛型环氧树脂的环氧当量为230
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250g/eq；所述联苯型环氧树脂的环氧当量为180
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190g/eq。5.根据权利要求3所述的一种用于大尺寸QFN产品的环氧树脂组合物，其特征在于，所述固化剂的羟基当量为100
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190g/...

【专利技术属性】
技术研发人员：衡亮，陆海平，谢广超，顾海勇，周凯，
申请(专利权)人：上海道宜半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：