显示模组、电子设备、显示模组的制备方法技术

本申请提供一种显示模组、以及电子设备。涉及显示技术领域。本申请提供一种具有系统级封装的显示面板系统(system on pane，SOP)。该显示模组包括：柔性显示面板和芯片封装体，柔性显示面板包括显示区域、位于显示区域外缘的弯折区域，以及与弯折区域邻接的下边框区域，芯片封装体(比如显示驱动芯片)设置在下边框区域上；另外，该显示模组还包括封装结构，封装结构包括基板，以及设置在基板上的第一电子器件和第二电子器件，并且，基板设置在下边框区域上；下边框区域包括第一布线结构，第一电子器件和第二电子器件通过第一布线结构与芯片封装体电连接。该显示模组能够减小在电子设备中的占用空间。中的占用空间。中的占用空间。

【技术实现步骤摘要】
显示模组、电子设备、显示模组的制备方法


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种显示模组，以及，包含有该显示模组的电子设备，还涉及显示模组的制备方法。

技术介绍

[0002]随着人机交互技术的发展，显示成为人机交互的重要要素，而显示驱动芯片(display driver integrated circuit，DDIC)和触控芯片(touch panel integrated circuit，TPIC)做为显示触控成像系统很重要的组成部分，它集成了电阻，调节器，功率晶体管等部件，负责驱动显示面板和控制驱动电流等功能。
[0003]图1和图2示出了显示装置(例如手机)中的显示驱动芯片DDIC的其中一种封装结构，并且图2是沿着图1的M
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M方向剖切的剖面图，该种封装结构可以被称为面板上的芯片(chip on panel，COP)封装。具体的，一并结合图1和图2，柔性显示面板11的边缘部分经折弯，以使得该柔性显示面板11形成显示区域AA和下边框区域CC，以及连接显示区域AA和下边框区域CC的弯折区域BB。
[0004]显示驱动芯片13被设置在下边框区域CC上，而其他的电子器件14，比如，触控芯片(TPIC)、电容、电阻等被集成在与主电路板电连接的柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)12上，并且FPC12沿与下边框区域CC相平行的方向延伸，FPC12再通过键合结构16与下边框区域CC连接，以实现FPC12上的电子器件14与显示驱动芯片13之间的信号互联。
[0005]当采用图1和图2所示的面板上的芯片封装技术时，由于与显示驱动芯片13电连接的电子器件14均被集成在FPC12上，这样的话，就需要布局占据空间比较大的FPC12。从而，就会增加显示设备的尺寸，比如，会导致如图2所示的Y方向尺寸较大。
[0006]换而言之，当显示装置在Y方向的尺寸一定时，因为大尺寸FPC12的存在，会相对应的减少其他结构在Y方向的尺寸。例如图2，就会限制电池15在Y方向上的使用空间，从而，可能会限定电池容量的增长，也就会限定显示装置例如手机的续航的提升。

技术实现思路

[0007]本申请提供一种显示模组，以及包含有该显示模组的电子设备，还提供一种显示模组的制备方法。通过本申请的方案提供可以减小占据空间的显示模组，以使得该显示模组被应用在电子设备中时，可以为电子设备中的其他结构件避让更多的安置空间。
[0008]为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
[0009]第一方面，本申请提供了一种显示模组，该显示模组可以被应用在具有显示功能的电子设备中，比如，手机、电视等。
[0010]该显示模组包括：柔性显示面板和芯片封装体，柔性显示面板包括显示区域、位于显示区域外缘的弯折区域，以及与弯折区域邻接的下边框区域，下边框区域位于显示区域的背面，芯片封装体(比如显示驱动芯片)设置在下边框区域上；另外，该显示模组还包括封
装结构，封装结构包括基板，以及设置在基板上的第一电子器件和第二电子器件，并且，基板设置在下边框区域上；还有，下边框区域包括第一布线结构，第一电子器件和第二电子器件通过第一布线结构与芯片封装体电连接。
[0011]本申请提供的显示模组中，比如，可以将显示驱动芯片设置在下边框区域上，那么，通过显示驱动芯片可以驱动显示区域中的像素单元的驱动电路，以实现显示功能。另外，还把与显示区域电连接的第一电子器件和第二电子器件，比如，该第一电子器件和第二电子器件可以为电容、电感、电阻或者触控芯片等，以系统级封装(system in package，SIP)技术被封装在封装结构中，并把该封装结构也设置在下边框区域上。这样，当显示模组中具有与主电路板电连接的线路板时，由于把与显示区域电连接的部分电子器件(比如，这里的第一电子器件和第二电子器件)，或者全部电子器件可以从线路板，转移至封装结构中，进而，可以减小线路板的面积，缩小线路板所占据的空间，以减小显示模组所占据空间。
[0012]所以，当将把本申请给出的显示模组应用在电子设备中时，可以给其他结构件预留更大的容置空间，或者，在保持其他结构件尺寸不变的情况下，可以使得该电子设备符合小型化设计要求。
[0013]在一种可能实现的方式中，该显示模组还包括：线路板，该线路板可以是柔性电路板；线路板的延伸方向与下边框区域的延伸方向相垂直，线路板用于电连接下边框区域和主电路板。
[0014]在该实施例中，关于线路板的设置方式为：线路板的延伸方向与下边框区域的延伸方向是垂直的，而不是相关技术的与下边框区域的延伸方向平行。比如，当下边框区域沿电子设备的Y方向延伸时，线路板是沿着与Y方向垂直的X方向延伸。这样的话，就会减小在Y方向上占据的空间。
[0015]除此之外，由于把线路板上的一些或全部电子器件被封装在封装结构中，所以，尺寸较小的线路板也不会在X方向上占据较大的空间。
[0016]在一种可能实现的方式中，线路板的第一部分位于下边框区域的侧方，第一部分用于电连接主电路板。
[0017]在一种可能实现的方式中，该显示模组还包括：第三电子器件，且第三电子器件设置在第一部分上，第三电子器件与显示区域电连接，或者与第一电子器件和第二电子器件电连接。
[0018]当部分电子器件，比如，包括电阻的第三电子器件，未被集成在封装结构中时，可以将第三电子器件集成在第一部分上，并与显示区域，或者与第一电子器件和第二电子器件电连接电连接。
[0019]在一种可能实现的方式中，线路板的第二部分覆盖在下边框区域上，第二部分与下边框区域电连接；第二部分上开设有容置腔，芯片封装体和封装结构均安置在容置腔内。
[0020]在此种实现方式中，由于将一部分电子器件集成在封装结构中，相比将全部电子器件均集成在线路板上，可以减少线路板的导电层的数量，以减少第二部分的厚度尺寸，进而，也不会过多的增加该显示模组的沿与下边框区域相垂直方向的尺寸，比如，不会过多的增加与X方向和Y方向均垂直的Z方向的尺寸。
[0021]在一种可能实现的方式中，第二部分的远离第一部分的一端通过连接结构与下边框区域电连接。比如，通过键合结构。
[0022]本申请实施例中，在改变线路板设置位置的基础上，还可以使得线路板与下边框区域的连接工艺保持不变，即与现有的连接工艺相兼容。
[0023]在一种可能实现的方式中，第一电子器件或者第二电子器件包括触控芯片、无源器件中的至少一种。例如，第一电子器件为触控芯片，第二电子器件包括电感和电阻等。
[0024]在一种可能实现的方式中，下边框区域包括衬底，第一布线结构形成在衬底上；第一布线结构包括至少三层第一导电层、第一介电层和第一导电通道，至少三层第一导电层沿与衬底相垂直的方向堆叠；每相邻两层第一导电层之间设置有第一介电层隔离开；第一导电通道贯通在第一介电层内，以电连接不同的第一导电层。
[0025]用于电连接封装结构和显示区域的布线结构是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：柔性显示面板，包括显示区域、位于所述显示区域外缘的弯折区域，以及与所述弯折区域邻接的下边框区域，所述下边框区域位于所述显示区域的背面；芯片封装体，设置在所述下边框区域上，并与所述显示区域电连接；封装结构，包括基板，以及设置在所述基板上的第一电子器件和第二电子器件，所述基板设置在所述下边框区域上；所述下边框区域包括第一布线结构，所述第一电子器件和所述第二电子器件通过所述第一布线结构与所述芯片封装体电连接。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：线路板；所述线路板的延伸方向与所述下边框区域的延伸方向相垂直，所述线路板用于电连接所述下边框区域和主电路板。3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述线路板的第一部分位于所述下边框区域的侧方，所述第一部分用于电连接所述主电路板。4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述线路板的第二部分覆盖在所述下边框区域上，所述第二部分与所述下边框区域电连接；所述第二部分上开设有容置腔，所述芯片封装体和所述封装结构均安置在所述容置腔内。5.根据权利要求3或4所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：第三电子器件；所述第三电子器件设置在所述第一部分上，且所述第三电子器件与所述显示区域电连接，或者，所述第三电子器件与所述封装结构电连接。6.根据权利要求1
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5中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述第一电子器件或者第二电子器件包括触控芯片、无源器件中的至少一种。7.根据权利要求1
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6中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述芯片封装体为驱动所述显示区域显示的显示驱动芯片。8.根据权利要求1
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7中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述下边框区域包括衬底，所述第一布线结构形成在所述衬底上；所述第一布线结构包括至少三层第一导电层，所述至少三层第一导电层沿与所述衬底相垂直的方向堆叠；第一介电层，每相邻两层所述第一导电层之间设置有所述第一介电层；第一导电通道，所述第一导电通道贯通在所述第一介电层内，以电连接不同的所述第一导电层。9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述下边框区域还包括第二布线结构，所述芯片封装体通过所述第二布线结构与所述显示区域电连接。10.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，所述第二布线结构包括一层第二导电层；或者，所述第二布线结构包括：两层第二导电层，所述两层第二导电层沿与所述衬底相垂直的方向堆叠；
一层第二介电层，所述两层第二导电层之间设置有所述一层第二介电层；第二导电通道，所述第二导电通道贯通在所述第二介电层内，以电连接所述两层第二导电层。11.根据权利要求9或10所述的显示模组，其特征在于，所述第二布线结构相对所述第一布线结构靠近所述弯折区域布设。12.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：龙浩晖，张立，孙艺哲，马会财，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：