基于IGBT模块的固定件制造技术

技术编号:3928694 阅读:188 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种基于IGBT模块的固定件,包括IGBT模块、PCB、金属外壳、固定件,固定件固定在PCB上,IGBT模块为梯形结构,固定件设成与IGBT模块梯形结构相配的呈倒立L状的结构,固定件朝下的两个面分别抵住IGBT模块朝上的两个面。本实用新型专利技术通过在PCB和IGBT模块之间嵌入一与IGBT模块本体外形相匹配的塑料固定件,使IGBT模块的散热面与金属外壳直接接触时,只有IGBT模块本体受力,并将受到的力传递到固定件上,IGB模块的引脚不会受到安装应力;IGBT模块直接与金属外壳接触,传热效果更好。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是IGBT (绝缘栅双极型晶体管)模块领域,具体地说,是一种基 于IGBT模块的固定件。
技术介绍
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)模块是先进的第三代功率模块,中 文译名为绝缘栅双极型晶体管,主要应用在变频器的主回路逆变器及一切逆变电路中,即 DC/AC变换中。由于在工作时IGBT等功率元件发热量大,为解决IGBT模块的散热问题,现有技术 采用的是将IGBT元件的散热表面固定在散热器或金属机箱上,使IGBT内部的热量传导到 散热器或金属机箱上。现有的技术,在将电路板固定的同时,是用螺钉将IGBT固定在散热器或金属机箱 上。在安装到金属机箱外壳上时,IGBT的引脚会受到应力的作用,在使用过程中引脚容易被 损坏;并且在装、拆电路板的时候需要对准IGBT的安装位置,操作非常不便;在将IGBT模 块安装到散热器上时,散热面积不够大,散热效果较差。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提出一种基于IGBT模块的固定件, 固定件的存在可以保证IGBT模块的散热面与金属外壳直接接触时,只有IGBT模块本体受 力,并将受到的力传递到固定件上,IGBT模块的引脚不会受到安装应力,IGBT模块直接与 金属外壳接触,传热效果更好。本技术是通过以下技术方案实现的基于IGBT模块的固定件,包括IGBT模块、PCB (线路板)、金属外壳,IGBT模块与 金属外壳固定在一起,IGBT模块的散热面与金属外壳相接触,在PCB和IGBT模块之间设有 一固定件,IGBT模块为梯形结构,固定件设计成与IGBT模块梯形结构相配的呈倒立L状的 结构,固定件朝下的两个面分别抵住IGBT模块朝上的两个面。所述固定件朝上的面上设有用来卡住PCB的上部突起。所述固定件朝下的面上设有用来卡住IGBT模块的下部突起。所述IGBT模块的引脚与金属外壳不相接触且不受应力。有益效果本技术基于IGBT模块的固定件,通过在PCB和IGBT模块之间嵌入 一与IGBT模块本体外形相匹配的塑料固定件,使IGBT模块的散热面与金属外壳直接接触 时,只有IGBT模块本体受力,并将受到的力传递到固定件上,IGB模块的引脚不会受到安装 应力;IGBT模块直接与金属外壳接触,传热效果更好。附图说明图1为本技术固定件在工作时的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例作详细说明本实施例在以本技术技术 方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本技术的保护 范围不限于下述的实施例。实施例参看图1,本实施例包括IGBT模块2、PCB3、金属外壳4、塑料固定件1,IGBT模块 2与金属外壳4用螺钉固定在一起,IGBT模块2的散热面与金属外壳4相接触,固定件1固 定在PCB3上。固定件1朝上的面上设有用来卡住PCB3的上部突起11,固定件1朝下的面 上设有用来卡住IGBT模块2的下部突起12。IGBT模块2为梯形结构,固定件1设成与IGBT模块2梯形结构相配的呈倒立L状 的结构,固定件1朝下的两个面分别抵住IGBT模块2朝上的两个面。IGBT模块2的引脚21与金属外壳4不相接触且不受应力。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行 业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述 的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还 会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术 要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求基于IGBT模块的固定件,包括IGBT模块、PCB(线路板)、金属外壳,IGBT模块与金属外壳固定在一起,IGBT模块的散热面与金属外壳相接触,其特征在于,在PCB和IGBT模块之间设有一固定件,IGBT模块为梯形结构,固定件设计成与IGBT模块梯形结构相配的呈倒立L状的结构,固定件朝下的两个面分别抵住IGBT模块朝上的两个面。2.根据权利要求1所述的基于IGBT模块的固定件,其特征在于,所述固定件朝上的面 上设有用来卡住PCB的上部突起。3.根据权利要求1所述的基于IGBT模块的固定件,其特征在于,所述固定件朝下的面 上设有用来卡住IGBT模块的下部突起。4.根据权利要求1所述的基于IGBT模块的固定件,其特征在于,所述IGBT模块的引脚 与金属外壳不相接触且不受应力。专利摘要本技术涉及一种基于IGBT模块的固定件,包括IGBT模块、PCB、金属外壳、固定件,固定件固定在PCB上,IGBT模块为梯形结构,固定件设成与IGBT模块梯形结构相配的呈倒立L状的结构,固定件朝下的两个面分别抵住IGBT模块朝上的两个面。本技术通过在PCB和IGBT模块之间嵌入一与IGBT模块本体外形相匹配的塑料固定件,使IGBT模块的散热面与金属外壳直接接触时,只有IGBT模块本体受力,并将受到的力传递到固定件上,IGB模块的引脚不会受到安装应力;IGBT模块直接与金属外壳接触,传热效果更好。文档编号H05K7/02GK201657566SQ20102011108公开日2010年11月24日 申请日期2010年2月9日 优先权日2010年2月9日专利技术者朱义潜 申请人:浙江沪龙电机有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于IGBT模块的固定件,包括IGBT模块、PCB(线路板)、金属外壳,IGBT模块与金属外壳固定在一起,IGBT模块的散热面与金属外壳相接触,其特征在于,在PCB和IGBT模块之间设有一固定件,IGBT模块为梯形结构,固定件设计成与IGBT模块梯形结构相配的呈倒立L状的结构,固定件朝下的两个面分别抵住IGBT模块朝上的两个面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱义潜
申请(专利权)人:浙江沪龙电机有限公司
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

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