一种高压源制造技术

本申请涉及仪器设备校准的技术领域，尤其是涉及一种高压源，包括机壳和设置在所述机壳上用于向机壳内供风的供风件，所述机壳的内壁上设置有采样芯片，所述机壳的内壁上设置有阻挡壳，所述阻挡壳背向所述供风件的出风口，所述阻挡壳的侧壁上固定有引导板，采样芯片位于所述阻挡壳内，所述引导板的端部向远离采样芯片的外壁的方向倾斜，所述机壳远离所述供风件的一端开设有若干个通孔，所述引导板上设置有用于将所述机壳内的风转换成和风的转换机构。本申请具有更好的冷却高压源中采样芯片的同时，减小流速较快的冷却风对采样芯片的采样精度造成影响的可能性的效果。度造成影响的可能性的效果。度造成影响的可能性的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高压源


[0001]本申请涉及仪器设备校准的
，尤其是涉及一种高压源。

技术介绍

[0002]电源是各种电子设备必不可缺少的重要核心部件，其性能优劣直接关系到电子设备的技术指标及能否安全可靠地工作，高频功率器件由于其出色的开关特性，已成为电源上使用的主流产品，尤其在工业领域有着非常广泛的应用。然而对于高精密的电源来说，由于高频开关电源频率很高，会带来比如功率器件发热严重的问题，需要对其进行散热，同时在电源系统内部又存在高精度采样芯片，很容易受到温度变化干扰，影响采样精度。
[0003]现有的，通常通过向电源中通风，风冷的方式，由于风速的影响，从而影响采样芯片的采用精度，存在待改进之处。

技术实现思路

[0004]为了减小冷却风对高压源中采样芯片的精度造成的影响，更好的冷却采样芯片，本申请提供一种高压源。
[0005]本申请提供的一种高压源，采用如下的技术方案：一种高压源，包括机壳和设置在所述机壳上用于向机壳内供风的供风件，所述机壳的内壁上设置有采样芯片，所述机壳的内壁上设置有阻挡壳，所述阻挡壳背向所述供风件的出风口，所述阻挡壳的侧壁上固定有引导板，采样芯片位于所述阻挡壳内，所述引导板的端部向远离采样芯片的外壁的方向倾斜，所述机壳远离所述供风件的一端开设有若干个通孔，所述引导板上设置有用于将所述机壳内的风转换成和风的转换机构。
[0006]通过采用上述技术方案，启动供风件，供风件向机壳内吹风，起到对机壳内腔内产热的电器元件的冷却，阻挡壳的设置对供风件吹出的风进行阻挡，引导板的设置对吹向阻挡壳外壁的风起到引导作用，将具有一定流速的风引导至机壳内壁的方向，减小外界风对采样芯片的采样精度造成影响的可能性；转换机构的设置对流过引导板的风进行转换，使得进入引导板内壁的风流速较小，对采样芯片起到一定的冷却作用，减小外界风对采样芯片造成的影响，从而减小风对采样芯片采样精度的影响，机壳中的气体从通孔流向外界。
[0007]可选的，所述转换机构包括固定在所述引导板内侧壁上的隔板和固定在所述隔板背离取样板一侧的若干个减速板。
[0008]通过采用上述技术方案，引导板将风引导至机壳的内壁上，被机壳内壁阻挡吹向采样芯片的风进入隔板与引导板之间，在减速板的减速下使得风缓慢的流至采样芯片的外壁，从而对采样芯片进行冷却。
[0009]可选的，所述引导板的侧壁上开设有若干个通风口，所述通风口的内壁上转动连接有封堵板。
[0010]通过采用上述技术方案，引导板引导风流动的过程中，部分风进入通风口，在风吹的作用下使得封堵板转动，封堵板的设置对进入通风口的风起到减速作用，外界进入通风
口的风进入隔板和引导板之间，此时减速板对风再次减速，更好的冷却采样芯片的同时减小对采样芯片造成的影响。
[0011]可选的，还包括固定在所述机壳内壁上的主板，采样芯片、所述阻挡壳和所述引导板均固定在所述主板的侧壁上，所述主板的一端为第一热源区，所述机壳的内壁上设置有向所述第一热源区导风的第一导风件。
[0012]通过采用上述技术方案，主板的设置用于安装采样芯片和高压源的电器元件，进入机壳内腔内的风在第一导风件的作用下将风引导至第一热源区的位置，从而更好的冷却第一热源区。
[0013]可选的，所述第一导风件包括固定在所述机壳内壁上的导风块，所述第一导风件位于所述第一热源区的上方，所述第一导风件的侧壁上开设有倾斜面，所述倾斜面朝向所述供风件的出风口的方向，所述第一导风件呈中空设置，所述第一导风件的侧壁上开设有若干个进风孔和若干个出风孔，所述出风孔位于靠近所述采样芯片的位置，所述第一导风件的内壁上安装有挡风网。
[0014]通过采用上述技术方案，从供风件吹向机壳内的风，在倾斜面的引导下吹向第一热源区，吹至导风块的部分风经进风孔进入导风块内，挡风网对进入导风块的风进行减速，使得出风孔流出的气体的流速较慢，便于冷却采样芯片所在的区域，从而对采样芯片的冷却效果更佳。
[0015]可选的，所述机壳的内壁上固定有隔风板，所述机壳的内壁上设置有第二热源区，所述第二热源区与所述第一热源区分别位于所述隔风板的两侧，所述机壳的内壁上安装有散热器，所述散热器位于靠近所述第二热源区的位置。
[0016]通过采用上述技术方案，第二热源区产生的热量相对较多，降温要求比较高，第一热源区产生的热量相对较少，对降温的要求相对较低，隔风板的设置对第一热源区的风和第二热源区的风进行隔档，减小气体的流通对元器件的冷却造成影响；散热器的设置冷却第二热源区，从而使得第二热源区的冷却效果更佳。
[0017]可选的，所述机壳的内壁上设置有第三热源区，第三热源区位于所述第二热源区的一侧，所述机壳的内壁上设置有用于向所述第三热源区导风的第二导风件。
[0018]通过采用上述技术方案，供风件产生的部分气体流进第二热源区，流至第三热源区的位置，此时第二导风件对风进行引导，将风引导至第三热源区，从而有利于第三热源区的降温。
[0019]可选的，所述供风件的出风口处设置有均匀出风的束风组件。
[0020]通过采用上述技术方案，束风组件的设置对供风件流出的风进行均匀分配，从而使得供风件的出风更加均匀，有利于高压源内电器元件的冷却。
[0021]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.供风件向机壳内吹风，对高压源中的产生热量的电器元件进行冷却，供风件的风吹至采样芯片的位置时，阻挡壳对风进行阻挡，在引导板的引导下使得冷却风吹至机壳内壁的位置，部分冷却风从高压源的出口处流出，被机壳的内壁阻挡反流的气体在转换机构的转换下转换成和流至采样芯片的位置，对采样芯片起到冷却的作用，从而减小流速较快的冷却风对采样芯片的采样精度造成干扰的可能性。
[0022]2.供风件吹至阻挡壳的部分冷却风进入通风口，吹动封堵板转动，封堵板的设置
对冷却风起到减速的作用，进入通风口内的冷却风在减速板的再次减速下使得冷却风具有减小的流动速度，冷却风不但对引导板和阻挡板等部件起到冷却作用，而且部分冷却风缓慢的流动至采样芯片的位置，更好的冷却采样芯片。
[0023]3.进风孔的开设便于使得供风件产生的部分冷却风进入，挡风网的设置对进入导风块中的冷却风进行减速，从出风孔流出的冷却风的流速较慢，由于采样芯片朝向出风孔开口的方向与机壳内腔连通，使得出风孔流出速度较慢的冷却风流至采样芯片的位置，对采样芯片进行冷却。
附图说明
[0024]图1是本申请实施例中高压源的整体结构示意图，用于展示高压源外壁的结构。
[0025]图2是本申请实施例中高压源的剖视图，用于展示机壳内腔内引导板的结构。
[0026]图3是本申请实施例中机壳的剖视图，用于展示第一导风件内壁的结构。
[0027]图4是本申请实施例中采样芯片的部位处的结构示意图，用于展示采样芯片外部的结构。
[0028]附图标记：1、机壳；2、供风件；3、采样芯片；4、阻挡壳；5、引导板；6、通孔；7、转换机构；71、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高压源，包括机壳(1)和设置在所述机壳(1)上用于向机壳(1)内供风的供风件(2)，所述机壳(1)的内壁上设置有采样芯片(3)，其特征在于：所述机壳(1)的内壁上设置有阻挡壳(4)，所述阻挡壳(4)背向所述供风件(2)的出风口，所述阻挡壳(4)的侧壁上固定有引导板(5)，采样芯片(3)位于所述阻挡壳(4)内，所述引导板(5)的端部向远离采样芯片(3)的外壁的方向倾斜，所述机壳(1)远离所述供风件(2)的一端开设有若干个通孔(6)，所述引导板(5)上设置有用于将所述机壳(1)内的风转换成和风的转换机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种高压源，其特征在于：所述转换机构(7)包括固定在所述引导板(5)内侧壁上的隔板(71)和固定在所述隔板(71)背离取样板一侧的若干个减速板(72)。3.根据权利要求2所述的一种高压源，其特征在于：所述引导板(5)的侧壁上开设有若干个通风口(10)，所述通风口(10)的内壁上转动连接有封堵板(11)。4.根据权利要求3所述的一种高压源，其特征在于：还包括固定在所述机壳(1)内壁上的主板(12)，采样芯片(3)、所述阻挡壳(4)和所述引导板(5)均固定在所述主板(12)的侧壁上，所述主板(12)的一端为第一热源区(13)，所述机壳(1)的内壁上设置有向所述第一热源区(13)导风的第一导风件(14)。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新新，罗天美，毛赛君，李宝华，
申请(专利权)人：忱芯电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：