一种半导体双侧齿杆加工方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体双侧齿杆加工方法，包括以下操作步骤：准备半导体杆体材料，通过输送带将半导体杆体材料输送到加工部，在输送带上设置视觉识别监测相机，全方位对半导体杆体进行分析，合格品继续向前输送，不合格品由气缸推出到回收箱体，合格的半导体杆体材料输送到一次CNC加工工位上。本发明专利技术所述的一种半导体双侧齿杆加工方法，通过领料、一次CNC加工、二次CNC加工、检验、抛光加工、电镀加工与包装入库步骤对产品进行成型加工，采用流水线的方式一体加工，提高工作效率，采用数控的方式，自动化程度更高，减少人工操作，且分次通过视觉识别监测的方式扫描产品表面进行检测，提高成品的合格率。成品的合格率。成品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体双侧齿杆加工方法


[0001]本专利技术涉及半导体双侧齿杆加工领域，特别涉及一种半导体双侧齿杆加工方法。

技术介绍

[0002]半导体双侧齿杆加工方法是一种进行半导体杆体加工的方法，在进行半导体杆体加工的时候，需要对杆体的两侧以及两端台阶面的位置进行成型处理，随着科技的不断发展，人们对于半导体双侧齿杆加工方法的制造工艺要求也越来越高。
[0003]现有的半导体双侧齿杆加工方法在使用时存在一定的弊端，首先，在进行使用的时候，现有的半导体双侧齿杆加工自动化程度较低，需要更多的使用人工，加工成本较高，且效率较低，不利于人们的使用，还有，不能很方便的对产品进行检测，效果较差，容易混入不合格品，产品的表面容易出现毛刺的情况，使用寿命较短，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种半导体双侧齿杆加工方法。

技术实现思路

[0004]解决的技术问题：针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体双侧齿杆加工方法，通过领料、一次CNC加工、二次CNC加工、检验、抛光加工、电镀加工与包装入库步骤对产品进行成型加工，采用流水线的方式一体加工，提高工作效率，采用数控的方式，自动化程度更高，减少人工操作，且分次通过视觉识别监测的方式扫描产品表面进行检测，提高成品的合格率，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]技术方案：为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种半导体双侧齿杆加工方法，包括以下操作步骤：
[0006]S1：领料：准备半导体杆体材料，通过输送带将半导体杆体材料输送到加工部，在输送带上设置视觉识别监测相机，全方位对半导体杆体进行分析，合格品继续向前输送，不合格品由气缸推出到回收箱体；
[0007]S2：一次CNC加工：合格的半导体杆体材料输送到一次CNC加工工位上，将产品放置到指定的对夹工装上，并进行定位，关闭机柜，打开开关，机器自动对半导体杆体进行外形加工、两端面台阶成型以及攻牙加工；
[0008]S3：二次CNC加工：一次加工完毕后的材料继续由输送带传输到二次CNC加工工位上，将产品放置到指定的对夹工装上，并进行定位，关闭机柜，打开开关，对产品两侧进行铣齿加工操作；
[0009]S4：检验：二次加工完毕后的材料继续由输送带传输，移动到检测工位上，检测工位上设置视觉识别监测相机，全方位对成品进行分析，查看两侧齿条以及两端台阶面平整度，检测合格的产品继续流出，不合格的产品由气缸推出到回收箱体；
[0010]S5：抛光加工：合格的成品流动到抛光位上，检查外观，将其放置到夹具工装上，关闭机柜，对产品表面进行喷砂处理，快速喷砂达到抛光效果；
[0011]S6：电镀加工：抛光后取下产品，并通过传送带将产品输送到电镀工位中，放置到
电镀箱内部，对其表面进行电镀处理，进行半导体氧化；
[0012]S7：入库：电镀加工完成后，输送产品成品，传送到传送带端部的位置，自动流入包装内部，对其进行包装入库，加工完成。
[0013]作为本申请一种优选的技术方案，所述S1
‑
S7步骤中半导体双侧齿杆加工流程为领料、一次CNC加工、二次CNC加工、检验、抛光加工、电镀加工与包装入库。
[0014]作为本申请一种优选的技术方案，所述一次CNC加工与二次CNC加工步骤中首先对产品进行装夹定位，通过人工的方式将产品固定到对夹工装的内侧并锁定。
[0015]作为本申请一种优选的技术方案，所述一次CNC加工与二次CNC加工步骤中均采用数控的方式控制机器对产品表面进行自动加工处理。
[0016]作为本申请一种优选的技术方案，所述S1与S4步骤中采用视觉识别监测的方式扫描产品表面的位置，采用CCD照相机将产品转换成图像信号，并传送给专用的图像处理系统，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号，图像处理系统对信号进行各种运算来抽取目标的特征进行检测。
[0017]作为本申请一种优选的技术方案，所述S5步骤中采用高速喷砂的方式对产品表面进行抛光处理，且喷砂时间为5
‑
10min每组。
[0018]作为本申请一种优选的技术方案，所述S6步骤中采用电解的方式对产品表面进行电镀处理，利用电解的原理在半导体表面铺设金属层，且电镀时间为6
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10min每组。
[0019]作为本申请一种优选的技术方案，所述S7步骤中采用流水线机器人自动抓取的方式进行包装操作。
[0020]有益效果：与现有技术相比，本专利技术提供了一种半导体双侧齿杆加工方法，具备以下有益效果：该一种半导体双侧齿杆加工方法，通过领料、一次CNC加工、二次CNC加工、检验、抛光加工、电镀加工与包装入库步骤对产品进行成型加工，采用流水线的方式一体加工，提高工作效率，采用数控的方式，自动化程度更高，减少人工操作，且分次通过视觉识别监测的方式扫描产品表面进行检测，提高成品的合格率，产品的使用寿命更长，更为耐用，表面平整光滑，更为美观，整个半导体双侧齿杆加工方法结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
[0021]图1为本专利技术一种半导体双侧齿杆加工方法的整体流程图。
[0022]图2为本专利技术一种半导体双侧齿杆加工方法中产品成品的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图和具体实施方式对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本专利技术，而不应视为限制本专利技术的范围。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
[0024]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、
“
水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0026]如图1、2所示，一种半导体双侧齿杆加工方法，包括以下操作步骤：
[0027]S1：领料：准备半导体杆体材料，通过输送带将半导体杆体材料输送到加工部，在输送带本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体双侧齿杆加工方法，其特征在于：包括以下操作步骤：S1：领料：准备半导体杆体材料，通过输送带将半导体杆体材料输送到加工部，在输送带上设置视觉识别监测相机，全方位对半导体杆体进行分析，合格品继续向前输送，不合格品由气缸推出到回收箱体；S2：一次CNC加工：合格的半导体杆体材料输送到一次CNC加工工位上，将产品放置到指定的对夹工装上，并进行定位，关闭机柜，打开开关，机器自动对半导体杆体进行外形加工、两端面台阶成型以及攻牙加工；S3：二次CNC加工：一次加工完毕后的材料继续由输送带传输到二次CNC加工工位上，将产品放置到指定的对夹工装上，并进行定位，关闭机柜，打开开关，对产品两侧进行铣齿加工操作；S4：检验：二次加工完毕后的材料继续由输送带传输，移动到检测工位上，检测工位上设置视觉识别监测相机，全方位对成品进行分析，查看两侧齿条以及两端台阶面平整度，检测合格的产品继续流出，不合格的产品由气缸推出到回收箱体；S5：抛光加工：合格的成品流动到抛光位上，检查外观，将其放置到夹具工装上，关闭机柜，对产品表面进行喷砂处理，快速喷砂达到抛光效果；S6：电镀加工：抛光后取下产品，并通过传送带将产品输送到电镀工位中，放置到电镀箱内部，对其表面进行电镀处理，进行半导体氧化；S7：入库：电镀加工完成后，输送产品成品，传送到传送带端部的位置，自动流入包装内部，对其进行包装入库，加工完成。2.根据权利要求1所述的一种半导体双侧齿杆加工方法，其特征在于：所述S1
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【专利技术属性】
技术研发人员：徐业锋，陈巍，李锡林，孙炎，
申请(专利权)人：无锡锋江科技有限公司，
类型：发明
国别省市：