一种芯片编带自动化供料设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片编带自动化供料设备，包括架体；以及配置于架体上的第一拼接装置、第二拼接装置，自动收料装置和自动贴标装置；所述第一拼接装置被配置为向芯片检测设备提供盖带；所述第二拼接装置被配置为向芯片检测设备提供载带；所述自动收料装置，被配置为接收芯片检测设备的输出端的料带并收纳至卷盘；所述自动收料装置用于承载卷盘并带动卷盘收料；所述自动贴标装置被配置为可在自动收料装置带动卷盘转动完成料带卷绕后，将标签黏贴于卷盘上。该自动化供料设备能够在半导体芯片封测的过程中实现自动化，提高设备工作效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片编带自动化供料设备


[0001]本技术涉及半导体芯片封测
更具体地，涉及一种芯片编带自动化供料设备。

技术介绍

[0002]目前在半导体芯片封测的过程中，主要还是靠人工手动取放卷盘，人工手动取放盖带、载带，人工贴标签、贴胶带，使得设备存在停机等待时间，导致整体工作效率偏低，且浪费人力。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本技术提供一种芯片编带自动化供料设备能够在半导体芯片封测的过程中实现自动化，提高设备工作效率。
[0004]为实现上述目的，本技术采用下述技术方案：
[0005]本技术提供一种芯片编带自动化供料设备，包括：
[0006]架体；以及
[0007]配置于架体上的第一拼接装置、第二拼接装置，自动收料装置和自动贴标装置；
[0008]所述第一拼接装置被配置为向芯片检测设备提供盖带；
[0009]所述第二拼接装置被配置为向芯片检测设备提供载带；
[0010]所述自动收料装置被配置为接收芯片检测设备的输出端的料带并收纳至卷盘；
[0011]所述自动收料装置用于承载卷盘并带动卷盘收料；
[0012]所述自动贴标装置被配置为可在自动收料装置带动卷盘转动完成料带卷绕后，将标签黏贴于卷盘上。
[0013]优选方案是，所述第一拼接装置、第二拼接装置、自动收料装置以及自动贴标装置由上到下逐层布置于所述架体。
[0014]优选方案是，还包括用以收发料盒并在所述架体中移送料盒至不同位置处的上下料装置；
>[0015]所述料盒为承载有盖带卷盘/载带卷盘/空卷盘/料带卷盘的载料料盒或空料盒。
[0016]优选方案是，所述上下料装置包括：设置于所述架体顶部的上下料工位，与所述第一拼接装置位置对应的第一工作工位；与所述第二拼接装置位置对应的第二工作工位；与所述自动收料装置位置对应的第三工作工位；与所述自动贴标装置位置对应的第四工作工位，以及用于在上下料工位与各工作工位之间传输料盒的取放料机构。
[0017]优选方案是，所述上下料装置还包括多个缓存工位，所述缓存工位与各工作工位同层布置于架体且一一对应。
[0018]优选方案是，所述上下料装置还包括用于读取料盒信息的扫码机构，所述扫码机构设置于所述架体。
[0019]优选方案是，所述第三工作工位和第四工作工位处分别设置有料盒调整机构，以
配合卷盘上料或下料。
[0020]优选方案是，所述自动收料装置包括：收卷机构和插入卷盘装置，
[0021]所述收卷机构被配置为收取卷盘以带动卷盘接收料带并将接收完料带的卷盘移送至所述自动贴标装置；
[0022]所述插入卷盘装置被配置为接收芯片检测设备输出的料带，并移送料带至收卷机构的卷盘。
[0023]优选方案是，所述第一拼接装置包括用以对盖带定位的第一定位机构；
[0024]所述第二拼接装置包括用以对载带定位的第二定位机构；
[0025]所述第一拼接装置和第二拼接装置均包括用以对盖带/载带的拼接端进行修剪的修剪机构；以及用以对修剪后的盖带/载带进行拼接的拼接组件。
[0026]优选方案是，所述自动贴标装置包括用于打印并提供标签的供标组件；以及用于将打印后的标贴贴附于卷盘贴标位置处的贴标组件。
[0027]本技术的有益效果为：
[0028]本技术通过拼接装置向芯片检测设备提供盖带/载带；自动收料装置接收芯片检测设备的输出端的料带并收纳至卷盘；自动贴标装置在自动收料装置带动卷盘转动完成料带卷绕并停止转动后，将标签黏贴于卷盘上，从而将芯片生产编测环节中需要人工操作的步骤实现自动化，减少操作员辅助，改善平均辅组间隔时间，减少人为干预，提高设备工作效率。
附图说明
[0029]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。
[0030]图1是本技术的整体结构示意图。
[0031]图2是本技术的上下料装置的结构示意图。
[0032]图3是图2的俯视图。
[0033]图4是本技术的各工位与取放料机构的配合示意图。
[0034]图5是本技术的各工位与料盒的配合示意图。
[0035]图6是本技术的取放料机构的结构示意图。
[0036]图7是本技术的收卷机构的结构示意图之一。
[0037]图8是图7的装配图。
[0038]图9是本技术的收卷机构的结构示意图之二。
[0039]图10是图9的装配图。
[0040]图11是本技术的插入卷盘装置的结构示意图。
[0041]图12是图11的主视图。
[0042]图13是本技术的自动贴标装置的结构示意图之一。
[0043]图14是本技术的自动贴标装置的结构示意图之二。
[0044]图15是本技术的第二拼接装置拼接载带时的整体结构示意图。
[0045]图16是图15的装配图。
[0046]图17是本技术的拼接组件的结构示意图。
[0047]图18是本技术的第一拼接装置拼接盖带时的整体结构示意图。
[0048]图19是图18的装配图。
具体实施方式
[0049]现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
[0050]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
[0051]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0052]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0053]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0054]为了在半导体芯片封测过程中减少人为干预，提高设备工作效率。本技术提供一种芯片编带自动化供料设备，结合图1至图19所示，具体地所述芯片编带自动化供料设备包括：架体10，在架体10的底部设置有多个滚轮611，便于设备整体移动；以及配置于架体10上的第一拼接装置2，第二拼接装置8，自动收料装置和自动贴标装置5；所述第一拼接装置2被配置为向芯片检测设备提供盖带；所述第二拼接装置8被配置为向芯片检测设备提供载带；还包括用以收发料盒并在所述架体10中移送料盒至不同位置处的上下料装置；所述自动收料装置被配置为接收芯片检测设备的输出端的料带并收纳至卷盘；所述自动收料装置用于承载卷盘并带动卷盘收料；所述自动贴标装置5被配置为可在自动收料装置带动卷盘转动完成料带卷绕后，将标签黏贴于卷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片编带自动化供料设备，其特征在于，包括：架体；以及配置于架体上的第一拼接装置、第二拼接装置，自动收料装置和自动贴标装置；所述第一拼接装置被配置为向芯片检测设备提供盖带；所述第二拼接装置被配置为向芯片检测设备提供载带；所述自动收料装置被配置为接收芯片检测设备的输出端的料带并收纳至卷盘；所述自动收料装置用于承载卷盘并带动卷盘收料；所述自动贴标装置被配置为可在自动收料装置带动卷盘转动完成料带卷绕后，将标签黏贴于卷盘上。2.根据权利要求1所述的芯片编带自动化供料设备，其特征在于，所述第一拼接装置、第二拼接装置、自动收料装置以及自动贴标装置由上到下逐层布置于所述架体。3.根据权利要求1或2所述的芯片编带自动化供料设备，其特征在于，还包括用以收发料盒并在所述架体中移送料盒至不同位置处的上下料装置；所述料盒为承载有盖带卷盘/载带卷盘/空卷盘/料带卷盘的载料料盒或空料盒。4.根据权利要求3所述的芯片编带自动化供料设备，其特征在于，所述上下料装置包括：设置于所述架体顶部的上下料工位，与所述第一拼接装置位置对应的第一工作工位；与所述第二拼接装置位置对应的第二工作工位；与所述自动收料装置位置对应的第三工作工位；与所述自动贴标装置位置对应的第四工作工位，以及用于在上下料工位与各工作工位之间传输料盒的取放料机构。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨胜利，孙奇奇，张洪涛，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：