【技术实现步骤摘要】
抛光设备的抛头和抛光设备
[0001]本技术涉及抛光
,尤其是涉及一种抛光设备的抛头和抛光设备。
技术介绍
[0002]SiC(碳化硅)是优秀的第三代半导体材料,主要应用在大功率应用上,具有高硬度,难腐蚀,易碎的特点。CMP(化学机械抛光)是SiC衬底加工最后的工序,用于获得无缺陷的表面。
[0003]而现有压力控制系统正常工作的压力较低,无法产生高压,不适合SiC的应用,并且现有的压力控制系统的稳定性较差,需要经常维修更换,压力控制系统结构比较复杂,成本较高,对抛头的控制比较单一,并且响应速度较慢。
技术实现思路
[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术的一个目的在于提出一种抛光设备的抛头,该抛光设备的抛头的可靠性较好。
[0005]本技术进一步地提出了一种抛光设备。
[0006]为了实现上述目的,根据本技术的实施例提出了一种抛光设备的抛头,包括:安装板;抛头总成,所述抛头总成设置于所述安装板的下侧;气动控制组件,所述气动控制组件设置于安装板的上侧且 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种抛光设备的抛头,其特征在于,包括:安装板;抛头总成,所述抛头总成设置于所述安装板的下侧;气动控制组件,所述气动控制组件设置于安装板的上侧且包括进气口、吸真空口、通大气口和出气口,所述进气口,所述吸真空口和所述通大气口中的一个选择性地与所述出气口选择性地相连通,所述出气口与所述抛头总成相连通。2.根据权利要求1所述的抛光设备的抛头,其特征在于,所述气动控制组件包括第一二通阀、第二二通阀和第三二通阀,所述第一二通阀具有第一进口和第一出口,所述第二二通阀具有第二进口和第二出口,所述第三二通阀具有第三进口和第三出口;所述第一进口与所述进气口相连通,所述第一出口和所述第二进口中的一个选择性地与所述第一进口相连通,所述第一出口与所述通大气口相连通,所述第二进口和所述第二出口选择性地相连通,所述第三进口和所述第二出口相连通,所述第二出口和所述出气口相连通,所述第三出口与所述第三进口选择性地相连通,所述第三出口与所述吸真空口相连通。3.根据权利要求2所述的抛光设备的抛头,其特征在于,所述气动控制组件包括比例阀,所述比例阀连通在所述进气口和所述第一进口之间,以输出预设压力。4.根据权利要求2所述的抛光设备的抛头,其特征在于,还包括压力传感器和控制器,所述压力传感器设置于所述气动控制组件内,以用于检测所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李清,黄家剑,
申请(专利权)人:铭扬半导体科技合肥有限公司,
类型:新型
国别省市:
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