一种测试装置及测试系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种测试装置及测试系统。本实用新型专利技术的测试装置包括承片台、承载台、第一驱动机构和测试机构。其中，承片台用于承载晶圆并能移动。第一驱动机构包括驱动件。测试机构包括测试台和多个测试组，承载台设置有第一通孔，测试台对应于第一通孔，测试台设置有第二通孔，第二通孔对应于承片台，测试组包括两个用于测试晶粒的探针。驱动件能够驱动测试台沿Z轴方向移动，以使探针与晶粒接触或分离。驱动件能够驱动测试台移动使多个测试组设置的探针同时接触于晶粒，实现多个晶粒的同步检测，检测完成后驱动件将测试台抬起，承片台移动使测试装置对应于下一个区域，重复上述过程从而能够实现对晶圆的快速检测。程从而能够实现对晶圆的快速检测。程从而能够实现对晶圆的快速检测。

【技术实现步骤摘要】
一种测试装置及测试系统


[0001]本技术涉及半导体检测
，特别涉及一种测试装置及测试系统。

技术介绍

[0002]在相关技术中，对晶圆上的晶粒进行检测，以保证晶粒功能完好是半导体制造过程中的一个重要步骤，较为常见的测试方式是单晶测试，即用两个探针与同一晶粒同时接触后进行通电测试，但现有的测试装置只能满足一次对一个晶粒进行测试，效率较低，无法满足对测试效率的要求。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种测试装置，能够对多个晶粒同时测试，测试效率高。
[0004]本技术还提出一种具有上述测试装置的测试系统。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的测试装置，包括：
[0006]承片台，用于承载晶圆，所述承片台能够沿X轴方向和Y轴方向移动；
[0007]承载台；
[0008]第一驱动机构，连接于所述承载台，所述第一驱动机构包括驱动件；
[0009]测试机构，包括测试台和多个测试组，所述测试台连接于所述第一驱动机构，所述测试组连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试装置，其特征在于，包括：承片台，用于承载晶圆，所述承片台能够沿X轴方向和Y轴方向移动；承载台；第一驱动机构，连接于所述承载台，所述第一驱动机构包括驱动件；测试机构，包括测试台和多个测试组，所述测试台连接于所述第一驱动机构，所述测试组连接于所述测试台，所述承载台设置有第一通孔，所述测试台对应于所述第一通孔，所述测试台设置有第二通孔，所述第二通孔对应于所述承片台，多个测试组绕所述第二通孔的周向分部，所述测试组包括相向设置的两个探针，所述探针用于测试晶粒；其中，所述驱动件能够驱动所述测试台沿Z轴方向移动，以使所述探针与晶粒接触或分离。2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述第一驱动机构还包括第一安装座、驱动带、第一转轴和第一活动件，所述第一安装座连接于所述承载台，所述驱动件连接于所述第一安装座，所述第一转轴转动连接于所述第一安装座，所述驱动件设置有输出轴，所述驱动带套设于所述输出轴和所述第一转轴上，所述第一活动件连接于所述第一转轴，所述承载台连接于所述第一活动件。3.根据权利要求1或2所述的测试装置，其特征在于，还包括第二驱动机构，所述第一驱动机构和所述第二驱动机构沿所述第一通孔的周向间隔设置，所述第二驱动机构包括滑轨、滑块和第二安装座，所述第二安装座固定连接于所述承载台，所述滑轨固定连接于所述第二安装座，所述滑轨沿Z轴方向延伸，所述滑块滑动连接于所述滑轨，所述测试台固定连接于所述滑块。4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述第二驱动机构包括多个沿第二安装座的长度方向间隔设置的滑轨，所述滑块包括主体部和多个滑动部，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨应俊，王伟谦，吴贵阳，
申请(专利权)人：矽电半导体设备深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：