一种电子元器件滚镀机架制造技术

一种电子元器件滚镀机架，设置有主机架和滚镀部件，所述的主机架上设置有横向支架，在所述的横向支架下部设置有下部支架，在横向支架和下部支架两侧设置有滚动盘，所述的滚动盘上设置有装配孔，所述的横向支架和下部支架和装配孔进行连接，就可以将电子元件集中装入滚镀箱内进行集中的电镀，这样能够同时进行集中的电镀，也方便后续电镀好的电子元件的回收和处理，这样能够避免电子元件散落在电镀池中，能够保证电子原件的电镀效果。能够保证电子原件的电镀效果。能够保证电子原件的电镀效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件滚镀机架


[0001]本技术涉及一种电镀部件，具体涉及一种电子元器件滚镀机架。

技术介绍

[0002]在需要进行电子元件使用的时候，需要将电子元件进行外表面的处理，在电子元件外表面处理的时候就需要进行电镀处理，电镀处理后的电子元件外表面更加的光滑，能够适合电子元件的工作环境的需要，同时也能够让电子元件的抗腐蚀能力增强，在进行电子元件进行电镀处理的时候，就需要使用到电镀机架，利用电镀机架可以很好的进行电子元件的集中电镀，电镀的效率进一步的提升，但是在电镀的时候电子元件较为分散在电镀池中，电镀后不易收纳。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种集中电镀的一种电子元器件滚镀机架。
[0004]本技术采用如下技术方案实现：一种电子元器件滚镀机架，设置有主机架和滚镀部件，所述的主机架上设置有横向支架，在所述的横向支架下部设置有下部支架，在横向支架和下部支架两侧设置有滚动盘，所述的滚动盘上设置有装配孔，所述的横向支架和下部支架和装配孔进行连接，在所述的滚动盘外表面设置有啮合齿，在所述的下部支架上设置有悬挂杆，在所述的悬挂杆上安装有滚镀部件，所述的滚镀部件为滚镀箱，在所述的滚镀箱上设置有透水孔。
[0005]所述的滚镀箱上设置有侧边盖板，所述的侧边盖板和滚镀箱之间设置有锁紧螺钉。
[0006]所述的横向支架和下部支架之间设置有竖直支撑杆，竖直支撑杆和横向支架之间焊接连接。
[0007]所述的滚镀箱上设置有内部骨架，在内部骨架上设置有透水孔。/>[0008]所述的滚镀箱内部设置有零部件放置腔，零部件放置腔和透水孔相互贯通。
[0009]相比现有技术，在需要进行电子元件进行电镀的时候，就可以将电子元件集中装入滚镀箱内进行集中的电镀，这样能够同时进行集中的电镀，也方便后续电镀好的电子元件的回收和处理，这样能够避免电子元件散落在电镀池中，能够保证电子原件的电镀效果。
附图说明
[0010]图1是本技术结构示意图；
[0011]图2是本技术的滚动盘示意图；
[0012]图中： 1为横向支架，2为下部支架，3为滚动盘，31为装配孔，32为啮合齿，4为悬挂杆，5为滚镀箱，51为透水孔，52为侧边盖板，53为零部件放置腔。
具体实施方式
[0013]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0014]一种电子元器件滚镀机架，设置有主机架和滚镀部件，所述的主机架上设置有横向支架1，在所述的横向支架1下部设置有下部支架2，在横向支架1和下部支架2两侧设置有滚动盘3，所述的滚动盘3上设置有装配孔31，所述的横向支架3和下部支架2和装配孔进行连接，在所述的滚动盘3外表面设置有啮合齿32，在所述的下部支架2上设置有悬挂杆4，在所述的悬挂杆4上安装有滚镀部件，所述的滚镀部件为滚镀箱5，在所述的滚镀箱5上设置有透水孔51。
[0015]在需要进行电子元件进行电镀的时候，将电子元件装入滚镀箱5内进行电镀处理，在需要将滚镀箱5装配在电镀池的时候，可以利用滚动盘3和电镀池进行装配处理，这样依靠滚动盘3可以和电镀池底部设置的齿轮相互的啮合，同时在滚镀箱5上设置有侧边盖板52，所述的侧边盖板52和滚镀箱5之间设置有锁紧螺钉，利用侧边盖板52的开合，方便电子元件装入滚镀箱5内，便于电子元件的后续从滚镀箱5内倒出。
[0016]横向支架3和下部支架2之间需要一定程度的力量支撑，所以在横向支架3和下部支架2之间设置有竖直支撑杆，竖直支撑杆和横向支架3之间焊接连接，利用竖直支撑杆可以满足了横向支架3和下部支架2之间的支撑力量强度的工作需要。
[0017]滚镀箱5上设置有内部骨架，在内部骨架上设置有透水孔，滚镀箱5内部设置有零部件放置腔53，零部件放置腔53和透水孔51相互贯通，在滚镀箱5上设置有透水孔51，能够很好的将电镀液体进入到滚镀箱5内，便于滚镀箱5内部的电子元件的电镀处理。
[0018]上述实施方式仅为本技术的优选实施方式，不能以此来限定本技术保护的范围，本领域的技术人员在本技术的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本技术所要求保护的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件滚镀机架，设置有主机架和滚镀部件，所述的主机架上设置有横向支架，在所述的横向支架下部设置有下部支架，其特征在于：在横向支架和下部支架两侧设置有滚动盘，所述的滚动盘上设置有装配孔，所述的横向支架和下部支架和装配孔进行连接，在所述的滚动盘外表面设置有啮合齿，在所述的下部支架上设置有悬挂杆，在所述的悬挂杆上安装有滚镀部件，所述的滚镀部件为滚镀箱，在所述的滚镀箱上设置有透水孔。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件滚镀机架，其特征在于：所述的滚...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊，陈德林，
申请(专利权)人：扬州市金杨电镀设备有限公司，
类型：新型
国别省市：