本实用新型专利技术公开了一种电路板加工干膜去除装置，包括底座，所述底座的内壁设置有对电路板进行输送的输送机构，所述底座的内壁且位于输送机构的下方固定安装有两组调节机构，两组所述调节机构的外表面均设置有两组相互对称的导向机构。本实用新型专利技术通过设置输送机构可以对需要去除干膜的电路板进行输送，而导向机构的设置可以使放置位置不同的电路板经过导向集中移动至第一喷洒机构和第二喷洒机构的下方，从而可以使喷洒附着面更广，而设置的调节机构可以变化两组导向机构的距离，从而可以对不同规格的电路板均进行导向，导向机构同样具有一定的定位功能，不会因为第一喷洒机构和第二喷洒机构的冲击力而造成电路板位移。第二喷洒机构的冲击力而造成电路板位移。第二喷洒机构的冲击力而造成电路板位移。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板加工干膜去除装置
[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种电路板加工干膜去除装置。
技术介绍
[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。
[0003]在电路板加工的过程中需要利用退膜液对电路板表面的干膜进行去除，而传统的去除方式大多利用直接喷洒的方式进行退膜液喷洒，而早喷洒的过程中因为喷洒动力极易造成电路板偏离喷洒范围，从而造成电路板表面干膜去除不完善，而且干膜在去除的过程中一部分会残留在传送带上，从而导致干膜的二次污染，为此，我们提出一种电路板加工干膜去除装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种电路板加工干膜去除装置，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路板加工干膜去除装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有支撑架，所述底座的内壁固定安装有收集池，所述底座的内壁设置有对电路板进行输送的输送机构，所述底座的内壁且位于输送机构的下方固定安装有两组调节机构，两组所述调节机构的外表面均设置有两组相互对称的导向机构，所述支撑架的顶部且对应两组导向机构的位置分别设置有第一喷洒机构和第二喷洒机构，所述底座的内壁且位于输送机构的下方固定安装有刮除机构。
[0006]进一步的，所述输送机构包括主动辊、从动辊、输送带和第一伺服电机，所述底座的内壁转动安装有主动辊和从动辊，所述主动辊和从动辊的外表面设置有输送带，所述底座的一侧固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端与主动辊固定连接。
[0007]进一步的，所述调节机构包括限位杆、双头螺纹杆、螺纹套筒和滑块，所述底座的内壁转动安装有双头螺纹杆，所述双头螺纹杆的一端贯穿底座的内壁并延伸至底座的外部，所述底座的内壁且位于双头螺纹杆的一侧固定安装有限位杆，所述双头螺纹杆的外表面设置有两组螺纹套筒，所述限位杆的外表面滑动连接有滑块，所述双头螺纹杆位于底座外部的一端固定连接有转把。
[0008]进一步的，所述导向机构包括连接架、定位板和导向板，所述螺纹套筒和滑块的顶部固定连接有“L”形的连接架，所述连接架远离螺纹套筒和滑块的一端固定连接有定位板，所述定位板的一端固定连接有倾斜设置的导向板。
[0009]进一步的，所述刮除机构包括转动辊、毛刷和第二伺服电机，所述收集池的内壁且位于输送带的下方转动安装有转动辊，所述转动辊的外表面固定安装有与输送带底部相贴合的毛刷，所述底座的一侧固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端与转动
辊固定连接。
[0010]进一步的，所述第一喷洒机构和第二喷洒机构结构相同且均包括盛放箱、水泵、安装架、喷头和连接管，所述盛放箱的顶部固定连通有水泵，所述水泵的进水一端延伸至盛放箱的内部，所述支撑架的顶部通过安装架固定安装有多组喷头，所述喷头的顶部与水泵的出水端通过连接管相互连通。
[0011]进一步的，所述定位板与导向板远离连接架的一侧铺设有橡胶材料制造的缓冲垫。
[0012]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术通过设置输送机构可以对需要去除干膜的电路板进行输送，而导向机构的设置可以使放置位置不同的电路板经过导向集中移动至第一喷洒机构和第二喷洒机构的下方，从而可以使喷洒附着面更广，而设置的调节机构可以变化两组导向机构的距离，从而可以对不同规格的电路板均进行导向，导向机构同样具有一定的定位功能，不会因为第一喷洒机构和第二喷洒机构的冲击力而造成电路板位移，并且设置的刮除机构可以对用于输送电路板的输送机构底部进行干膜刮除，从而可以防止干膜对电路板二次污染。
附图说明
[0013]图1为本技术第一立体图结构示意图；
[0014]图2为本技术去除支撑架后的第一立体图结构示意图；
[0015]图3为本技术去除支撑架后的第二立体图结构示意图；
[0016]图4为本技术A结构放大示意图；
[0017]图5为本技术第二立体图结构示意图。
[0018]图中：1底座、2支撑架、3收集池、4输送机构、5导向机构、6调节机构、7第一喷洒机构、8第二喷洒机构、9刮除机构、10主动辊、11从动辊、12输送带、13第一伺服电机、14限位杆、15双头螺纹杆、16螺纹套筒、17滑块、18连接架、19定位板、20导向板、21转动辊、22毛刷、23第二伺服电机、24盛放箱、25水泵、26安装架、27喷头、28连接管、29转把。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种电路板加工干膜去除装置，包括底座1，所述底座1的顶部固定安装有支撑架2，所述底座1的内壁固定安装有收集池3，所述底座1的内壁设置有对电路板进行输送的输送机构4，所述底座1的内壁且位于输送机构4的下方固定安装有两组调节机构6，两组所述调节机构6的外表面均设置有两组相互对称的导向机构5，所述支撑架2的顶部且对应两组导向机构5的位置分别设置有第一喷洒机构7和第二喷洒机构8，所述底座1的内壁且位于输送机构4的下方固定安装有刮除机构9。
[0021]其中，设置输送机构4可以对需要去除干膜的电路板进行输送，而导向机构5的设置可以使放置位置不同的电路板经过导向集中移动至第一喷洒机构7和第二喷洒机构8的
下方，从而可以使喷洒附着面更广，而设置的调节机构6可以变化两组导向机构5的距离，从而可以对不同规格的电路板均进行导向，导向机构5同样具有一定的定位功能，不会因为第一喷洒机构7和第二喷洒机构8的冲击力而造成电路板位移，并且设置的刮除机构9可以对用于输送电路板的输送机构4底部进行干膜刮除，从而可以防止干膜对电路板二次污染。
[0022]请参阅图1、图2和图3，所述输送机构4包括主动辊10、从动辊11、输送带12和第一伺服电机13，所述底座1的内壁转动安装有主动辊10和从动辊11，所述主动辊10和从动辊11的外表面设置有输送带12，所述底座1的一侧固定安装有第一伺服电机13，所述第一伺服电机13的输出端与主动辊10固定连接，所述输送带12设置为链式输送带12。
[0023]其中，在电路板去除干膜的过程中，首先将电路板放置于输送带12的表面，随后启动第一伺服电机13运作，随后第一伺服电机13带动主动辊10转动，随后便可以带动输送带12沿着主动辊10和从动辊11的外表面进行运动，从而便可以使电路板移动至第一喷洒机构7和第二喷洒机构8的下方。
[0024]请查阅图1、图2、图3和图4，所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板加工干膜去除装置，包括底座(1)，所述底座(1)的顶部固定安装有支撑架(2)，所述底座(1)的内壁固定安装有收集池(3)，其特征在于：所述底座(1)的内壁设置有对电路板进行输送的输送机构(4)，所述底座(1)的内壁且位于输送机构(4)的下方固定安装有两组调节机构(6)，两组所述调节机构(6)的外表面均设置有两组相互对称的导向机构(5)，所述支撑架(2)的顶部且对应两组导向机构(5)的位置分别设置有第一喷洒机构(7)和第二喷洒机构(8)，所述底座(1)的内壁且位于输送机构(4)的下方固定安装有刮除机构(9)。2.根据权利要求1所述的一种电路板加工干膜去除装置，其特征在于：所述输送机构(4)包括主动辊(10)、从动辊(11)、输送带(12)和第一伺服电机(13)，所述底座(1)的内壁转动安装有主动辊(10)和从动辊(11)，所述主动辊(10)和从动辊(11)的外表面设置有输送带(12)，所述底座(1)的一侧固定安装有第一伺服电机(13)，所述第一伺服电机(13)的输出端与主动辊(10)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种电路板加工干膜去除装置，其特征在于：所述调节机构(6)包括限位杆(14)、双头螺纹杆(15)、螺纹套筒(16)和滑块(17)，所述底座(1)的内壁转动安装有双头螺纹杆(15)，所述双头螺纹杆(15)的一端贯穿底座(1)的内壁并延伸至底座(1)的外部，所述底座(1)的内壁且位于双头螺纹杆(15)的一侧固定安装有限位杆(14)，所述双头螺纹杆(15)的外表面设置有两组螺纹套筒(16)，所述限位杆(14)的外表面滑动连接有滑块(17)，所述双头螺纹杆(15)位...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈汉，兰学武，陈齐，周乐平，
申请(专利权)人：昆山十井电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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