一种多尺寸兼容晶圆扫描装置及晶圆装载设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种多尺寸兼容晶圆扫描装置及晶圆装载设备，涉及集成电路制造设备技术领域，解决了现有技术中存在的不能自动调整传感器间距，难以高效兼容不同尺寸晶圆的技术问题。该多尺寸兼容晶圆扫描装置包括双动子直线电机、电动执行器、第二滑动组件和检测件，双动子直线电机包括第一定子和两个第一动子，两个第一动子能在第一定子上往复移动；电动执行器和第二滑动组件平行设置，第一定子的两端分别连接在电动执行器和第二滑动组件上；检测件包括发射端和接收端，发射端和接收端分别通过两个探杆连接在两个第一动子上。本实用新型专利技术用于提供一种能够自动调整传感器间距，能够兼容不同尺寸晶圆的多尺寸兼容晶圆扫描装置及晶圆装载设备。晶圆装载设备。晶圆装载设备。

【技术实现步骤摘要】
一种多尺寸兼容晶圆扫描装置及晶圆装载设备


[0001]本技术涉及集成电路制造设备
，尤其是涉及一种多尺寸兼容晶圆扫描装置及晶圆装载设备。

技术介绍

[0002]晶圆扫描(Wafer Mapping)是半导体生产工艺中不可或缺的重要环节，常见的晶圆扫描方法有对射型和反射型两种。反射型扫描方法虽然结构简单，但是对晶圆叠片的分辨能力较差，对射型扫描方法更稳定可靠。
[0003]Loadport(300mm晶圆装载端口)通常使用FOUP(Front Opening Unified Pod，前开式晶圆传送盒)传送12寸晶圆，兼容更小尺寸晶圆时则使用晶舟(cassette)作为晶圆容器与设备配合使用；因FOUP为前开式结构，晶圆扫描通常为探入型；按扫描装置的安装位置，又可分为与晶圆搬运机械手集成和与载台集成两种类型，与载台集成的类型可在FOUP开盒时同步工作，效率更高。对于SMIF Port(Standard Mechanical Interface Port，标准机械接口装载端口)而言，由于SMIF晶盒开口在下方，晶圆检测装置与载台集成时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多尺寸兼容晶圆扫描装置，其特征在于，包括双动子直线电机、电动执行器、第二滑动组件和检测件，其中：所述双动子直线电机包括第一定子和两个第一动子，两个所述第一动子能在所述第一定子上往复移动；所述电动执行器和所述第二滑动组件平行设置，所述第一定子的两端分别连接在所述电动执行器和所述第二滑动组件上；所述检测件包括发射端和接收端，所述发射端和所述接收端分别通过两个探杆连接在两个所述第一动子上。2.根据权利要求1所述的多尺寸兼容晶圆扫描装置，其特征在于，所述电动执行器包括执行器动子和执行器定子，所述执行器动子能在所述执行器定子上往复移动。3.根据权利要求2所述的多尺寸兼容晶圆扫描装置，其特征在于，所述第二滑动组件包括第二洁净直线导轨和第二洁净滑块...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海彬，刘广齐，刘冬梅，王勇，王强，董纯洁，尹诚诚，董治祥，
申请(专利权)人：北京锐洁机器人科技有限公司，
类型：新型
国别省市：