一种芯片封装结构及方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装结构及方法，属于芯片封装技术领域，包括第一封装体、第二封装体与多个焊球，所述第一封装体与所述第二封装体通过多个焊球连接；所述第一封装体包括至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片，至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片通过再布线层和通孔连接；所述第二封装体包括至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片，至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片通过再布线层和通孔连接。本发明专利技术一种芯片封装结构及方法，有利于在封装体内集成更多器件，缩小最终产品的外形尺寸，提高集成度。提高集成度。提高集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构及方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，且特别是有关于一种芯片封装结构及方法。

技术介绍

[0002]近年来，半导体集成电路技术不断发展，半导体制造工艺水平飞速提升，然而，芯片上元件的几何尺寸不可能无限制地缩小下去，如何在芯片上集成更多的器件，是行业研究的热点。
[0003]三维封装堆叠技术由于能够堆叠更多的器件，受到越来越多的关注。封装内堆叠芯片的SiP技术已经被应用于多种场合，从技术和加工精度上也比较成熟。但是，多芯片堆叠让质量控制变得更加困难，封装的灵活性也随之降低，对产品体系结构和采购环节有很高要求，进而增加了成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在提供一种基于面板级扇出工艺、开发周期短、灵活性高、低成本的芯片封装结构及方法。
[0005]为达到上述目的，本专利技术技术方案是：一种芯片封装结构，包括第一封装体、第二封装体与多个焊球，所述第一封装体与所述第二封装体通过多个焊球连接；所述第一封装体包括至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片，至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括第一封装体、第二封装体与多个焊球，所述第一封装体与所述第二封装体通过多个焊球连接；所述第一封装体包括至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片，至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片通过再布线层和通孔连接；所述第二封装体包括至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片，至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片通过再布线层和通孔连接。2.如权利要求1所述一种芯片封装结构，其特征在于，所述焊球的一端连接第一金属层，所述焊球的另一端连接第二金属层，所述第一金属层位于所述第一封装体的第一端，所述第二金属层位于所述第二封装体的第一端。3.如权利要求2所述一种芯片封装结构，其特征在于，所述第一金属层上设有第一再布线层，多颗裸芯片通过芯片粘接材料设置在所述第一再布线层上，裸芯片的表面预制凸点，在凸点表面设有第二再布线层，所述第一再布线层与所述第二再布线层之间通过多个第一通孔连接，在所述第二再布线层上设有多个第二通孔，在第二通孔上表面设有第三再布线层，多个表面贴装器件通过连接材料安装在所述第三再布线层上，在所述第三再布线层上设有多个第三通孔，在第三通孔上表面设有第四再布线层。4.如权利要求3所述一种芯片封装结构，其特征在于，所述第一封装体还包括顶置表面贴装器件，所述顶置表面贴装器件安装在所述第一封装体的第二端，所述顶置表面贴装器件通过连接材料安装在所述第四再布线层上。5.如权利要求2所述一种芯片封装结构，其特征在于，所述第二封装体的第二端设有第五再布线层，多颗裸芯片通过芯片粘接材料设置在所述第五再布线层上，裸芯片的表面预制凸点，在凸点表面设有第六再布线层，所述第五再布线层与所述第六再布线层之间通过多个第四通孔连接，在所述第六再布线层上设有多个第五通孔，在第五通孔上表面设有第七再布线层，多个表面贴装器件通过连接材料安装在所述第七再布线层上，在所述第七再布线层上设有多个第六通孔，在第六通孔上表面设有第八再布线层，所述第二金属层设在所述第八再布线层上。6.如权利要求1所述一种芯片封装结构，其特征在于，多个焊球布置成球栅阵列封装。7.一种芯片封装方法，其特征在于，包括，步骤S1，制作第一封装体，具体包括，在载板表面制作第一金属层，将多个裸芯片通过芯片粘接材料连接再布线层与金属层，将多个表面贴装器件通过至少一个再布线层和至少一个通孔连接多个裸芯片；步骤S2，制作第二封装体，具体包括，在第二封装体的第一端制作第二金属层，将多个裸芯片通过芯片粘接材料连接再布线层与金属层，将多个表面贴装器件通过至少一个再布线层和至少一个通孔连接多个裸芯片；步骤S3，通过球栅阵列封装以及回流焊技术将多个焊球的一端与所述第一金属层连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张梦彤，秦顺金，周容德，刘苏毅，
申请(专利权)人：江苏展芯半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：