发光装置、发光装置的制造方法、光源装置以及灯具制造方法及图纸

本发明专利技术的发光装置具有：基板，其具有电路布线；半导体发光元件，其安装于基板上；框体，其以包围半导体发光元件的方式在基板上竖立设置成圆环状或长圆环状；密封部，其密封框体的内壁、基板在框体内侧的上表面及半导体发光元件。密封部具有第一树脂部和第二树脂部，第一树脂部具有由以框体的中心轴为旋转轴的至少一个旋转面构成的凹状的表面；第二树脂部设置成覆盖第一树脂部的凹状的表面，且具有凸状的外表面，密封部具有所述第一树脂部的外表面与所述第二树脂部的所述外表面成一体化的外表面。表面。表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置、发光装置的制造方法、光源装置以及灯具


[0001]本专利技术涉及发光装置、发光装置的制造方法、光源装置以及灯具。

技术介绍

[0002]以往，已知有一种设置了发光元件及透镜的光源单元，该光源单元例如用于车辆用灯具。
[0003]例如，在专利文献1中公开了一种光源单元，该光源单元具备配置于插座壳的发光模块、将发光元件和导电部密封于基板的密封部以及使成型用树脂在密封部上固化而形成的透镜部。
[0004]另外，在专利文献2中公开了一种车辆用照明装置，该车辆用照明装置具备设置在基板上并包围发光元件的框部、光学元件以及密封部，该密封部由被供给到由框部的内壁、光学元件及基板包围的空间的树脂构成。
[0005]另外，在专利文献3中公开了一种车辆用照明装置，该车辆用照明装置具备设置在基板上的发光元件、包围发光元件的框部、设置在框部的内侧并覆盖发光元件的密封部以及设置在密封部上的光学元件。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2016
‑
195099号公报
[0009]专利文献2：日本特开2019
‑
106259号公报
[0010]专利文献3：日本特开2019
‑
14928号公报

技术实现思路

[0011]专利技术要解决的课题
[0012]然而，在利用树脂的注入来成型透镜的情况下，会因成型时的偏差而产生透镜相对于发光元件的偏位，因而存在无法获得所期待的配光这一问题。
[0013]另外，在现有技术中，因密封树脂与透镜的热膨胀系数差异而存在例如会产生剥离等密合性的问题。
[0014]本专利技术鉴于上述问题而完成，其目的在于提供如下一种高精度且寿命长的发光装置、发光装置的制造方法、光源装置以及灯具，该发光装置等能够抑制发光元件与光学元件的偏位及光轴偏离，具有高精度的配光特性，另外，密封部与透镜相对于温度变化的密接性也高。
[0015]用于解决课题的手段
[0016]本专利技术的一个实施方式的发光装置具备：
[0017]基板，其具有电路布线；
[0018]半导体发光元件，其安装于所述基板上；
[0019]框体，其以包围所述半导体发光元件的方式在所述基板上竖立设置成圆环状或长
圆环状；以及，
[0020]密封部，其密封所述框体的内壁、所述基板在所述框体的内侧的上表面以及所述半导体发光元件，
[0021]所述密封部具有第一树脂部和第二树脂部，所述第一树脂部具有由以所述框体的中心轴为旋转轴的至少一个旋转面构成的凹状的表面；所述第二树脂部设置成覆盖所述第一树脂部的所述凹状的表面，且具有凸状的外表面，
[0022]所述密封部具有所述第一树脂部的外表面与所述第二树脂部的所述外表面成一体化的外表面。
附图说明
[0023]图1A是示意性地表示第一实施方式的光源装置10的上表面的平面图。
[0024]图1B是示意性地表示设置在光源装置10上的发光装置11的内部结构的上表面图。
[0025]图1C是示意性地表示沿着图1B的A
‑
A线剖开的发光装置11的剖面的剖视图。
[0026]图2A是观察发光装置11的剖面的光学显微镜图像。
[0027]图2B是在图2A上用虚线表示第一树脂部23A与第二树脂部23B的边界的图。
[0028]图3是用于说明第一树脂部23A与第二树脂部23B之间的界面以及密封部23的表面的形状的示意性剖视图。
[0029]图4是插入了与第一树脂部23A与第二树脂部23B之间的界面以及密封部23的表面拟合的椭圆(虚线)的光学显微镜图像。
[0030]图5是表示发光装置11的制造方法的示意性剖视图。
[0031]图6是用于说明注入到第一树脂上的第二树脂形成扁球体的机理的示意性的图。
[0032]图7是示意性地表示第二实施方式的发光装置41的包含中心轴的面上的剖面的剖视图。
[0033]图8是示意性地表示第三实施方式的发光装置45的包含中心轴的面上的剖面的剖视图。
[0034]图9A是表示第四实施方式的灯具50的立体图。
[0035]图9B是灯具50的分解图。
具体实施方式
[0036]以下，对本专利技术优选的实施例进行说明。但是，也可以对这些实施例进行适当改变、组合。另外，在下述说明以及附图中，对实质上相同或者等同的部分标注相同的参照符号进行说明。
[0037][第一实施方式][0038]图1A是示意性地表示本专利技术的第一实施方式的光源装置10的上表面的平面图。图1B是示意性地表示设置在光源装置10上的发光装置11的内部结构的上表面图。另外，图1C是示意性地表示沿着图1B的A
‑
A线剖开的发光装置11的剖面的剖视图。
[0039]如图1A所示，光源装置10例如是陶瓷基板，具有设置在具有布线电路的基板12上的发光装置11和设置在基板12上的电子配件18。电子配件18例如是电阻器R1～R5(以下，统称为电阻器R)、电容器C1、C2(以下，统称为电容器C)以及二极管Di1(以下，统称为Di)。需要
说明的是，也可以不必设置这些电子配件18。
[0040]如图1B及图1C所示，发光装置11具有基板12的电路布线13。电路布线13由电路布线13A和电路布线13B构成，在电路布线13A上具有作为发光元件的LED(发光二极管)15，LED15利用AuSn(金锡)等金属接合层14接合在电路布线13A上。LED15的上表面是光出射面。
[0041]LED15利用Au(金)等接合线17与电路布线13B电连接。需要说明的是，在图1C中，为了便于理解图及说明，示意性地示出设置于A
‑
A剖面的里侧的接合线17。另外，电路布线13A、13B中的一方为阳极，另一方为阴极，以下在不作特别区分的情况下将其称为电路布线13而进行说明。
[0042]发光装置11在基板12上具有以向其内侧倾斜的方式竖立设置而形成的框体(树脂坝)21。框体21配设成其内侧包围LED15。
[0043]框体21在基板12上的底面具有圆环形状，框体21具有相对于中心轴CX成旋转对称的形状，中心轴CX通过圆环的中心O且与基板12垂直(z方向)。另外，框体21具有上缘呈圆形弯曲的顶部。
[0044]在本实施方式中，发光装置11上设置有四个LED15。发光装置11上只需至少设置一个LED15即可。需要说明的是，在设置有多个LED15的情况下，优选的是，多个LED15在基板12上配设成相对于发光装置11的中心(图1B的点O)、即框体21的中心轴CX成旋转对称的位置。另外，优选的是，配设在旋转对称的位置上的多个LED15具有相同的配光特性。
[0045]在框体21上形成有由密封树脂构成的密封部23。在密封部23内封入有LED15以接合线17。密本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种发光装置，其特征在于，具备：基板，其具有电路布线；半导体发光元件，其安装于所述基板上；框体，其以包围所述半导体发光元件的方式在所述基板上竖立设置成圆环状或长圆环状；以及，密封部，其密封所述框体的内壁、所述基板在所述框体的内侧的上表面以及所述半导体发光元件，所述密封部具有第一树脂部和第二树脂部，所述第一树脂部具有由以所述框体的中心轴为旋转轴的至少一个旋转面构成的凹状的表面；所述第二树脂部设置成覆盖所述第一树脂部的所述凹状的表面，且具有凸状的外表面，所述密封部具有所述第一树脂部的外表面与所述第二树脂部的所述外表面成一体化的外表面。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述凹状的表面由与所述框体的中心轴同轴的至少一个扁球体面或椭圆体面构成。3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，所述密封部的所述外表面形成为所述第一树脂部的外表面与所述第二树脂部的所述外表面成一体化的共同的扁球体面或椭圆体面。4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述框体以向内侧倾斜的方式竖立设置。5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述第一树脂部形成为覆盖所述框体的顶部，所述密封部的所述外表面上的所述第一树脂部与所述第二树脂部的边界线位于所述框体的所述顶部的上方且比所述框体的外周缘靠内侧。6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述第二树脂部的所述外表面的曲率大于所述第一树脂部的所述凹状的表面的曲率。7.根据权利要求1至6中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述第一树脂部和所述第二树脂部由同种树脂形成，所述第二树脂部的树脂粘度高于所述第一树脂部的树脂粘度。8.根据权利要求1至7中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述第二树脂部添加有纳米二氧化硅的填料。9.根据权利要求1至8中任一项所述的发光装置，其特征在于，多个半导体发光元件在所述基板上相对于所述框体的中心轴配设于旋转对称位置。10.一种光源装置，其特征在于具备权利要求1至9中任一项所述的发光装置，其中，所述基板具有基板电路和电子配...

【专利技术属性】
技术研发人员：渋沢壮一，神原大蔵，
申请(专利权)人：斯坦雷电气株式会社，
类型：发明
国别省市：