LED光源及其制备方法、背光模组及显示设备技术

本发明专利技术公开一种LED光源及其制备方法、背光模组及显示设备，所述LED光源包括LED芯片、荧光胶层及透光隔层，所述荧光胶层包覆设置于所述LED芯片上，自所述LED芯片发出的光线经由所述荧光胶层激发混合后能够形成白光；所述透光隔层包覆设置于所述荧光胶层上，以隔绝外部水汽。通过所述透光隔层隔断外部水汽，能够避免所述荧光胶层遇水失效，所述荧光胶层能够采用广色域荧光粉制成，保证了显示设备的色彩表现能力。现能力。现能力。

【技术实现步骤摘要】
LED光源及其制备方法、背光模组及显示设备


[0001]本专利技术涉及LED显示
，特别涉及一种LED光源及其制备方法、背光模组及显示设备。

技术介绍

[0002]CSP(Chip Scale Package，芯片级封装器件)技术沿用了IPC标准J
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STD
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012对CSP封装的定义，指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不大于1.2倍的功能完整的封装器件。具有体积小、高度低等优点，可广泛应用于超薄显示，如NB、车载、高端MNI背光、手机照明等领域。且CSP技术采用直接固晶到PCB板上，无需支架和焊金线，与传统SMC、EMC等带支架的LED产品相比，避免了传统LED支架容易些出现的死灯、烧毁、断线、焊接不良等问题，可靠性大大提高。同时CSP采用倒装方式直接固晶到PCB板上，还具有热阻更低、可以驱动大电流、提高光亮度、降低背光成本等优点。综合以上，以小尺寸、大电流、高可靠为特征的CSP
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LED广泛适用于如显示模组背光源，闪光灯，投影仪，强光照明灯具(车灯、探照灯、手电筒、工作灯、户外高棚灯、景本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED光源，其特征在于，包括：LED芯片；荧光胶层，包覆设置于所述LED芯片上，自所述LED芯片发出的光线经由所述荧光胶层激发混合后能够形成白光；以及，透光隔层，包覆设置于所述荧光胶层上，以隔绝外部水汽。2.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，在所述透光隔层内设有光扩散剂。3.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述透光隔层的厚度为D，其中，50um≤D≤400um。4.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述透光隔层的材质包括环氧树脂、硅胶树脂、有机玻璃、聚碳酸酯、聚苯乙烯中的至少一种。5.一种背光模组，其特征在于，包括如权利要求1至4任意一项所述的LED光源。6.一种显示设备，其特征在于，包括如权利要求5所述的背光模组。7.一种LED光源的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将多个LED芯片呈间隔排布设置于辅助基板上；在多个所述LED芯片上涂覆荧光涂料，固化后形成荧光胶层；对所述荧光胶层对应处在相邻的两个所述LED芯片之间的部分，进行一次切割直至达到所述辅助基板的深度，以形成多个切割槽；在一次切割后的所述荧光胶层上涂覆透光涂料...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡珊珊，柯富耀，赖隆宽，熊圣锴，劳子文，杜映慧，张鑫，宋贵江，周天润，
申请(专利权)人：武汉创维光显电子有限公司，
类型：发明
国别省市：