MEMS器件制造技术

本公开的实施例涉及MEMS器件。MEMS器件包括以竖直间隔配置的第一可偏转膜结构、刚性电极结构和第二可偏转膜结构，其中刚性电极结构被布置在第一和第二可偏转膜结构之间，并且其中第一和第二可偏转膜结构各自包括可偏转部分，并且其中第一和第二可偏转膜结构的可偏转部分借助机械连接元件彼此机械耦合，并且与刚性电极结构机械解耦；以及其中机械连接元件的至少一个子集是细长机械连接元件，其中细长机械连接元件具有横向截面区域，横向截面区域沿着如下方向具有横向伸长尺寸：该方向与第一和第二可偏转膜结构在相应细长机械连接元件的横向位置处的局部膜偏转梯度在+/

【技术实现步骤摘要】
MEMS器件


[0001]根据本申请的实施例涉及MEMS器件(MEMS＝微机电系统)。更具体地，实施例涉及便携式电子设备(例如智能手机)中用于声压检测的声音(声压)检测结构。更具体地，实施例涉及在可移动膜元件之间的具有卵形或椭圆形的机械连接元件(柱或列)的声学检测器件(诸如SDM MEMS麦克风，SDM＝密封式双膜)的双膜结构。

技术介绍

[0002]麦克风是将声压波转换为电信号的声学传感器。MEMS麦克风用作具有固定板(电极)和可移动板(电极)的可变电容器。当声压波被施加到MEMS麦克风时，膜能够响应于声压波而移动。膜相对于固定(刚性)背板的移动改变了可变电容器的背板与膜之间的距离，进而改变了可变电容器的电容。电容的变化由声压波的各种参数(诸如声压波的声压级)来确定。MEMS麦克风的电容的变化被转换为模拟信号，该模拟信号通常被馈送到ASIC以进行进一步处理。
[0003]在MEMS麦克风领域，已出现双膜MEMS硅麦克风，以进一步改进一些关键性能特性，诸如低噪声和可靠性。双膜MEMS麦克风可以被实现为密封式(气密闭合式)双膜麦克风。密封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS器件(100)，包括：第一可偏转膜结构(102)、刚性电极结构(104)以及第二可偏转膜结构(106)，以竖直间隔配置，其中所述刚性电极结构(104)被布置在所述第一可偏转膜结构和所述第二可偏转膜结构(102、106)之间，其中所述第一可偏转膜结构和所述第二可偏转膜结构(102、106)各自包括可偏转部分(102
‑
1、106
‑
1)，并且其中所述第一可偏转膜结构和所述第二可偏转膜结构(102、106)的所述可偏转部分(102
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1、106
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1)借助机械连接元件(108、109)彼此机械耦合，并且与所述刚性电极结构(104)机械解耦，以及其中所述机械连接元件(108、109)的至少一个子集是细长机械连接元件，其中所述细长机械连接元件(109)具有横向截面区域，所述横向截面区域沿着如下方向具有横向伸长尺寸：所述方向与所述第一可偏转膜结构和所述第二可偏转膜结构(102、106)在相应细长机械连接元件(109)的横向位置(P)处的局部膜偏转梯度(G)在+/
‑
20
°
公差范围内垂直。2.根据权利要求1所述的MEMS器件(100)，其中所述细长机械连接元件(109)被布置为具有垂直于所述局部膜偏转梯度(G)的横向长度(2a)，所述横向长度至少比所述细长机械连接元件(108)在所述局部膜偏转梯度方向(G)上的横向宽度(2b)大因子1.5。3.根据权利要求2所述的MEMS器件(100)，其中所述细长机械连接元件(109)的所述横向长度(2a)和所述横向宽度(2b)之间的比率介于1.5和3.0之间。4.根据前述权利要求中任一项所述的MEMS器件(100)，其中所述细长机械连接元件(109)的所述横向伸长尺寸(a)与所述第一可偏转膜结构和所述第二可偏转膜结构(102、106)的边缘线(103)在+/
‑
20
°
的公差范围内平行地排列。5.根据前述权利要求中任一项所述的MEMS器件(100)，其中所述细长机械连接元件(109)被布置为具有在所述横向伸长尺寸(a)中的远端点(109
‑
1、109
‑
2)之间的中心线(C
L
)，其中所述横向中心线(C
L
)在与所述第一可偏转膜结构和所述第二可偏转膜结构(102、106)的所述局部膜偏转梯度(G)垂直的+/
‑
20
°
的公差范围内。6.根据前述权利要求中任一项所述的MEMS器件(100)，其中所述细长机械连接元件(109)的所述横向截面区域包括卵形、椭圆形或环形段形状。7.根据前述权利要求中任一项所述的MEMS器件(100)，其中所述细长机械连接元件(109)被布置在所述第一可偏...

【专利技术属性】
技术研发人员：HJ，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：