一种提高金刚刀切割使用寿命的方法技术

本发明专利技术涉及一种提高金刚刀切割使用寿命的方法，属于LED晶片切割技术领域，包括贴膜、烘烤、P面半切、再次贴膜、沿CH1/CH2面等距离分开、扩摸以及磨刀等步骤，该方法在切割过程能延长金刚刀的使用寿命，减少因金刚刀磨损导致的切割外观异常，能够很好的提升外观良率，提高金刚刀的使用寿命，降低金刚刀的使用成本，易于工业化实现。同时提供一种喷水支架，能够很好的在锯片机切割过程中增加晶片表面RO水的流动性，更好的降低切割过程中金刚刀的温度，避免RO水长时间静止在芯片表面，在切割碎屑的作用下与晶片的铝电极发生发应，造成污染。染。染。

【技术实现步骤摘要】
一种提高金刚刀切割使用寿命的方法


[0001]本专利技术涉及一种提高金刚刀切割使用寿命的方法，属于LED晶片切割


技术介绍

[0002]本专利技术
技术介绍
中公开的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
[0003]在LED芯片制备工艺中，切割就是将经过光刻、镀膜、减薄等工艺制程后的整个芯片分割成所需求尺寸的单一晶粒的过程，这是半导体发光二极管芯片制备工艺中不可或缺的一道工序。对于LED芯片，比较传统的也是目前业界采用最广泛的切割方式是锯片切割，锯片机切割所使用的刀具为金刚刀。
[0004]锯片切割是用高速旋转(30000～40000r/min)的金刚刀按工艺需求设定好的程序将芯片完全锯开成单一的晶粒。常规的GaAs基LED芯片的切割方法是先用金刚刀将芯片进行微切(半切)，再用金刚刀沿半切刀痕进行全切断。但是锯片切割存在一个不可避免的问题：切个过程中金刚刀会出现磨损导致切割过中金刚刀报废进而影响切割时晶片的外观，影响良率产出。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高金刚刀使用寿命的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)将完成光刻、蒸镀、研磨制程的晶片的N面贴膜，然后加热烘烤使两者粘结在一起；(2)将步骤(1)完成后的晶片利用金刚刀将晶片的P面电极等距离分开，完成后将该晶片从膜上取下并进行光电参数测试；(3)对完成步骤(2)的晶片的N面电极再次贴膜，然后对得到的晶片进行加热烘烤，以使晶片和膜粘附在一起；(4)将完成步骤(3)的晶片P面电极朝上，在锯片机中利用金刚刀将晶片沿CH1/CH2面等距离分开；在步骤(4)切割时，利用喷水支架对金刚刀喷水；(5)将切割完的P面电极进行扩膜，使所述晶片分割成为一个个独立的管芯。2.根据权利要求1所述提高金刚刀使用寿命的方法，其特征在于，步骤(1)中，所述晶片厚度为100～250μm。3.根据权利要求1所述提高金刚刀使用寿命的方法，其特征在于，步骤(2)、(4)中，锯片机在使用金刚刀切割时的水环境为RO水，RO水的PH值调整为6.8
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7.3。4.根据权利要求1所述提高金刚刀使用寿命的方法，其特征在于，步骤(2)、(4)中，金刚刀切割米数达到1000米时，按照如下步骤进行刀片磨刀，磨刀使用厚度为450um的4...

【专利技术属性】
技术研发人员：李法健，吴金凤，
申请(专利权)人：山东浪潮华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：