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本发明涉及一种提高金刚刀切割使用寿命的方法，属于LED晶片切割技术领域，包括贴膜、烘烤、P面半切、再次贴膜、沿CH1/CH2面等距离分开、扩摸以及磨刀等步骤，该方法在切割过程能延长金刚刀的使用寿命，减少因金刚刀磨损导致的切割外观异常，能够很...
该专利属于山东浪潮华光光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东浪潮华光光电子股份有限公司授权不得商用。

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