本发明专利技术涉及均温板及制作方法的技术领域，公开了复合密封式均温板的制作方法，包括VC基板、多个第一导热管及多个第二导热管，第一导热管形成第一管腔，步骤如下：(1)、采用扩散焊制成VC基板，VC基板形成基板腔，扩散焊的作业温度范围为800℃至900℃；(2)、采用钎焊将第一导热管焊接在基侧面，第一管腔与基板腔呈连通布置，钎焊的作业温度范围为650℃至800℃；(3)、采用锡焊将第二导热管焊接在VC基板，第二导热管形成第二管腔，第二管腔与基板腔呈连通或阻隔；钎焊的作业温度范围为250℃至350℃；(4)、真空除气，封合作业。采用扩散焊、钎焊和锡焊复合加工制作，完善均温板的制作工艺，同时，提高均温板的散热效率和提高散热效果。提高均温板的散热效率和提高散热效果。提高均温板的散热效率和提高散热效果。
【技术实现步骤摘要】
复合密封式均温板的制作方法及复合密封式均温板
[0001]本专利技术专利涉及均温板的制作方法及均温板的
，具体而言，涉及复合密封式均温板的制作方法及复合密封式均温板。
技术介绍
[0002]电脑主机在工作的时候会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致死机，重则导致主机的零件烧毁；因此，需要设置散热器，实现对主机内部元件进行散热。
[0003]散热器包括散热鳍片和均温板，通过均温板传导热量，再通过各个散热鳍片和均温板的配合实现散热。
[0004]为了提高均温板的散热效率，以及降低均温板的热阻，采用立体一体散热器，例如，公开号为CN112254559A的在先专利，公开了一种立体散热器，包括：均温板，均温板内限定有容纳腔，均温板的一侧设有与容纳腔连通的安装口；导热管，导热管一端封闭且另一端敞开，导热管的敞开端插接在安装口内且与容纳腔连通；第一毛细结构，第一毛细结构设于容纳腔且内部限定有毛细腔，第一毛细结构上与安装口对应的位置设有与毛细腔连通的连通口；第二毛细结构，第二毛细结构设于导热管，第二毛细结构的一端封闭且另一端敞开，第二毛细结构的敞开端与连通口相连且与毛细腔连通，第二毛细结构与毛细结构的至少一部分一体成型；除气管，除气管与毛细腔连通。
[0005]现有技术中，导热管采用插接的方式实现组装，工质相变时气密性不佳，易导致工质的泄漏，导致均温板的密封性不佳；并且，现有的散热器不具备复合制作，散热效率不佳。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于提供复合密封式均温板的制作方法及复合密封式均温板，旨在解决现有技术中，均温板不具备复合制作的问题。
[0007]本专利技术是这样实现的，复合密封式均温板的制作方法，包括VC基板、多个第一导热管以及多个第二导热管，所述第一导热管的内部形成第一管腔，具体制作步骤如下：
[0008](1)、采用扩散焊的方式一体成型制成所述VC基板，所述VC基板的内部形成多个基板腔，扩散焊的作业温度范围为800℃至900℃；
[0009](2)、采用钎焊的方式将各个所述第一导热管分别焊接在所述VC基板的基侧面，且所述第一管腔与所述基板腔呈连通布置，所述钎焊的作业温度范围为650℃至800℃；
[0010](3)、采用锡焊的方式将各个所述第二导热管分别焊接在所述VC基板，所述第二导热管的内部形成第二管腔，所述第二管腔与所述基板腔呈连通或阻隔布置；所述钎焊的作业温度范围为250℃至350℃；
[0011](4)、真空除气，封合各个所述第一导热管和各个所述第二导热管。
[0012]进一步的，所述VC基板的两侧均形成所述基侧面，各个所述第一导热管分别焊接其一所述基侧面，各个所述第二导热管分别焊接另一所述基侧面；所述第一管腔和所述第
二管腔同步与所述基板腔呈连通布置。
[0013]进一步的，各个所述基板腔呈依序排列布置，所述第一管腔、所述基板腔和所述第二管腔呈一一对应布置且连通布置。
[0014]进一步的，各个所述基板腔呈独立布置，或者，各个所述基板腔呈连通布置。
[0015]进一步的，所述VC基板的顶部形成基顶面，各个所述第二导热管采用锡焊的方式搭接所述基顶面。
[0016]进一步的，各个所述第一导热管、所述VC基板和各个所述第二导热管呈一体成型布置。
[0017]进一步的，扩散焊的作业温度为850℃，钎焊的作业温度为750℃，锡焊的作业温度为300℃。
[0018]复合密封式均温板，包括VC基板、多个第一导热管和多个第二导热管，所述第一导热管和所述第二导热管均填充有工质，所述VC基板的侧部形成基侧面，所述VC基板具有多个基板腔，各个所述基板腔呈间隔对应布置，所述基板腔贯通所述基侧面，所述第一导热管与所述基侧面呈对接且一体布置，所述第一导热管的内部形成第一管腔，所述第一管腔与所述基板腔呈连通布置；所述第二导热管具有管接段，所述管接段与所述VC基板呈连接布置。
[0019]进一步的，所述第一导热管和所述第二导热管沿所述VC基板呈对称布置，所述第一导热管和所述管接段分别焊接在两个所述基侧面；或者，所述VC基板包括底基板和盖板，所述底基板和所述盖板呈一体成型布置，所述盖板和所述VC基板夹持且固定所述管接段。
[0020]进一步的，所述底基板的顶部形成装配槽，所述盖板具有盖设槽，各个所述管接段沿径向方向呈排列布置，且各个所述管接段呈同步嵌设所述装配槽和所述盖设槽；所述管接段呈方型布置，所述管接段具有管接面和管底面，相邻所述管接面呈平铺抵触布置；各个所述管底板同步与所述VC基板呈平铺抵触布置。
[0021]与现有技术相比
，
本专利技术提供的复合密封式均温板的制作方法，先采用扩散焊的方式制成VC基板，再通过钎焊的方式实现各个第一导热管与基侧面的焊接，然后，再采用锡焊的方式将各个第二导热管与VC基板的焊接；这样，由于钎焊的作用温度远高于锡焊，进行第二导热管的锡焊作用时，不会影响钎焊的焊接质量，避免后续导致工质的泄漏，以及避免造成均温板的气密性不佳，提高均温板的合格率；并且，采用扩散焊、钎焊和锡焊复合加工制作，完善均温板的制作工艺，同时，提高均温板的散热效率和提高散热效果。
附图说明
[0022]图1是本专利技术提供的复合密封式均温板的制作方法的制作流程示意图；
[0023]图2是本专利技术提供的复合密封式均温板的制作方法的导热管实施例一的分解示意图；
[0024]图3是本专利技术提供的复合密封式均温板的制作方法的导热管实施例二的分解立体示意图；
[0025]图4是本专利技术提供的复合密封式均温板的VC基板不同实施例的分解立体示意图。
具体实施方式
[0026]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0027]以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细的描述。
[0028]本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本专利技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0029]参照图1
‑
4所示，为本专利技术提供的较佳实施例。
[0030]复合密封式均温板的制作方法，包括VC基板1、多个第一导热管2以及多个第二导热管3，第一导热管2的内部形成第一管腔，具体制作步骤如下：
[0031](1)、采用扩散焊的方式一体成型制成VC基板1，VC基板1的内部形成多个基板腔11，扩散焊的作业温度范围为800℃至900℃；
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.复合密封式均温板的制作方法，其特征在于，包括VC基板、多个第一导热管以及多个第二导热管，所述第一导热管的内部形成第一管腔，具体制作步骤如下：(1)、采用扩散焊的方式一体成型制成所述VC基板，所述VC基板的内部形成多个基板腔，扩散焊的作业温度范围为800℃至900℃；(2)、采用钎焊的方式将各个所述第一导热管分别焊接在所述VC基板的基侧面，且所述第一管腔与所述基板腔呈连通布置，所述钎焊的作业温度范围为650℃至800℃；(3)、采用锡焊的方式将各个所述第二导热管分别焊接在所述VC基板，所述第二导热管的内部形成第二管腔，所述第二管腔与所述基板腔呈连通或阻隔布置；所述钎焊的作业温度范围为250℃至350℃；(4)、真空除气，封合各个所述第一导热管和各个所述第二导热管。2.如权利要求1所述的复合密封式均温板的制作方法，其特征在于，所述VC基板的两侧均形成所述基侧面，各个所述第一导热管分别焊接其一所述基侧面，各个所述第二导热管分别焊接另一所述基侧面；所述第一管腔和所述第二管腔同步与所述基板腔呈连通布置。3.如权利要求2所述的复合密封式均温板的制作方法，其特征在于，各个所述基板腔呈依序排列布置，所述第一管腔、所述基板腔和所述第二管腔呈一一对应布置且连通布置。4.如权利要求3所述的复合密封式均温板的制作方法，其特征在于，各个所述基板腔呈独立布置，或者，各个所述基板腔呈连通布置。5.如权利要求1所述的复合密封式均温板的制作方法，其特征在于，所述VC基板的顶部形成基顶面，各个所述第二导热管采用锡焊的方式搭接所述基顶面。6.如权利要求1
【专利技术属性】
技术研发人员：吴杰安，何艳红，
申请(专利权)人：东莞市君典导热科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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