一种整体式调整层距的晶圆存储设备制造技术

一种整体式调整层距的晶圆存储设备，包括骨架单元、动力驱动单元、链接单元以及晶圆承载单元。骨架单元包括底板、中板、顶板、八个高度调节块和左右层间滑动支撑轴；左右层间滑动支撑轴垂直固定在所述底板上；晶圆承载单元以中板为界限分为上和下晶圆承载组，每个晶圆承载台包括一对相对对称平行设置的左右插槽SLOT，用于将一片晶圆平行放置于左右插槽SLOT上；左右插槽SLOT分别通过由固定在左右层间滑动支撑轴贯穿的方式堆叠在一起；当动力驱动单元工作时，上晶圆承载组中的插槽SLOT处于存储模式，下晶圆承载组中的插槽SLOT处于取放模式；当动力驱动单元处于放松状态时，下晶圆承载组处于存储模式；上晶圆承载组中的插槽SLOT处于取放模式。处于取放模式。处于取放模式。

【技术实现步骤摘要】
一种整体式调整层距的晶圆存储设备


[0001]本专利技术涉及属于半导体晶圆传输及存储设备
，具体涉及一种整体式调整层距的省空间晶圆存储设备。

技术介绍

[0002]半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现，晶圆制造领域更是全球科技竞争的焦点。提升我国半导体产业的竞争力，已成为制造业升级的重要课题之一。半导体芯片通常在制造过程中需要经过一系列的处理步骤，包括清洁、涂覆、曝光和蚀刻等。
[0003]为了保证晶圆能在不同的工艺设备之间流转，且保持储存环境的洁净、温湿度及含氧量的需求，需要使用专用的晶圆存储设备。晶圆存储设备就是用来存放和运输这些半导体芯片的载体。
[0004]在传统的制造FAB厂内，通常将晶圆存储在FOUP(一种标准的存放300mm晶圆的储存盒)中，然后通过自动物料搬送系统(AMHS)将FOUP存储在Stocker(FOUP存储仓库)中。
[0005]在部分新的制造FAB厂内，为了提升空间利用率，通常使用晶圆存储仓库替代Stoker。由于减少了FOUP占用的额外空间，晶圆存储的空间利用率有了较大幅度的提升。
[0006]目前的晶圆仓库的晶圆槽位，使用固定的存储层距。然而，为了便于晶圆仓库中晶圆的取出和放入，存放晶圆的层距需要保持较大的距离，以保证机器人末端手指从间隙中取出晶圆，通常每个晶圆存储库可以存放几十片甚至几百片晶圆，如此大的存储层距存在很大的空间浪费问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本专利技术的目的在于提供一种整体式调整层距的晶圆存储设备，在夹取晶圆时，可以实现多个手指同时夹取，与此同时可整体的调大取放层的间距、缩小存储层的间距，来保证晶圆的正常存储。即对于需要夹取晶圆的夹层有充分的空间，而无需晶圆取放的层距，只需要较小的存储间距即可，能够有效的提升空间使用率。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种整体式调整层距的晶圆存储设备，包括骨架单元、动力驱动单元、链接单元以及晶圆承载单元；所述骨架单元包括底板1、中板2、顶板3、八个高度调节块8和左右层间滑动支撑轴4；所述左右层间滑动支撑轴4垂直固定在所述底板1上；所述晶圆承载单元以所述中板2为界限分为上晶圆承载组和下晶圆承载组，所述上晶圆承载组和下晶圆承载组各自包括N个晶圆承载台，每一个晶圆承载台包括一对相对对称平行设置的左右插槽SLOT，用于将一片晶圆9平行放置于左右插槽SLOT上；所述左右插槽SLOT分别通过由固定在所述左右层间滑动支撑轴4)贯穿的方式堆叠在一起，并且左右两端的插槽SLOT的方向对称；其中，所述N大于等于3；所述中板2的两端贯穿所述层间滑动支撑轴4，所述上晶圆承载组的顶层插槽SLOT分别通过2个所述高度调节块8与所述顶板3直接或间接固定，所述上晶圆承载组的底层插槽SLOT分别通过2个所述高度调节块
8与所述中板2直接或间接固定；所述下晶圆承载组的底层的插槽SLOT分别通过2个所述高度调节块8与所述中板2上表面直接或间接固定；所述下晶圆承载组的顶层的插槽SLOT分别通过2个所述高度调节块8与所述中板2下表面直接或间接固定；所述插槽SLOT包括晶圆承接台侧以及与垂直于所述晶圆承接台水平伸出的两个柱状凸出；所述链接单元包括N
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1个用于连接所述上晶圆承载组的右边插槽SLOT的右上SLOT连接件、N
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1个用于连接所述上晶圆承载组的左边插槽SLOT的左上SLOT连接件、N
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1个用于连接所述下晶圆承载组的右边插槽SLOT的右下SLOT连接件和N
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1个用于连接所述下晶圆承载组的左边插槽SLOT的左下SLOT连接件；所述SLOT连接件以交错连接的方式连接在所述层间滑动支撑轴4上堆叠的同一组所述插槽SLOT的两端；所述SLOT连接件的一端是通孔，另一端是槽口；所述通孔由相邻堆叠的两个所述插槽SLOT之中上方插槽SLOT上的两个柱状凸出处伸出，所述槽口由相邻两个插槽SLOT之中下方插槽SLOT上的两个柱状凸出处伸出，且所述两个相邻的插槽SLOT处于堆叠状态时，下方插槽SLOT的柱状结构处于槽口的上极限位置；所述动力驱动单元设置于所述中板2和所述底板1之间；当所述动力驱动单元工作时，所述中板2被抬升，所述上晶圆承载组中的插槽SLOT堆叠在一起间距达到最小，此时，所述上晶圆承载组中的插槽SLOT处于存储模式；而所述下晶圆承载组中的插槽SLOT因所述中板2被抬升，与所述中板2带动所述下晶圆承载组中的顶端插槽SLOT也被抬升，与之通过所述插槽SLOT连接件连接的插槽SLOT也会被抬升，且因重力作用所述下方插槽SLOT组中的插槽SLOT的柱状结构会处于所述插槽SLOT连接件的槽口下极限位置，使所述插槽SLOT组之间的间距达到最大，此时所述下晶圆承载组中的插槽SLOT处于取放模式；当所述动力驱动单元处于放松状态时，所述中板2会因重力作用被上晶圆承载组中的插槽SLOT的重力以及下晶圆承载组中的插槽SLOT组的重力引起的牵引力而向下运动，此时所述下晶圆承载组中的插槽SLOT间距达到最小，处于存储模式；而所述上晶圆承载组中的插槽SLOT间距达到最大，处于取放模式。
[0009]进一步地，所述SLOT连接件以交错连接的方式为：
[0010]在所述层间滑动支撑轴4上堆叠的同一组所述插槽SLOT柱状凸出的一侧，从底层的所述插槽SLOT开始，所述通孔由相邻堆叠的两个所述插槽SLOT之中上方插槽SLOT上的柱状凸出处伸出，所述槽口由相邻两个插槽SLOT之中下方插槽SLOT上的柱状凸出处伸出，顶层的所述插槽SLOT不与所述SLOT连接件连接；
[0011]在上述的同一组所述插槽SLOT的柱状凸出的另一侧，底层的所述插槽SLOT不与所述SLOT连接件连接，所述通孔由相邻堆叠的两个所述插槽SLOT之中上方插槽SLOT上的两个同侧柱状凸出处伸出，所述槽口由相邻两个插槽SLOT之中下方插槽SLOT上的柱状凸出处伸出，顶层的所述插槽SLOT与所述SLOT连接件连接。
[0012]进一步地，所述链接单元的槽口两端为与所述插槽SLOT的柱状凸出相适配的上下两个半圆，所述两半圆的中心之间的距离L为上升后相邻两个所述插槽SLOT的层间距。
[0013]进一步地，所述动力驱动单元为2M个气缸6，垂直固定对称分布在所述中板2和所述底板1之间。
[0014]进一步地，所述左层间滑动支撑轴4为垂直固定在所述底板1上的2个圆柱，所述右层间滑动支撑轴4为垂直固定在所述底板1上的2个圆柱。
[0015]进一步地，从所述右层间滑动支撑轴4延伸的方向看，每一个所述插槽SLOT的底部具有凸出部，所述插槽SLOT的顶部具有凹陷部，当所述左右插槽SLOT分别通过由固定在所
述左右层间滑动支撑轴4贯穿的方式堆叠在一起时，所述凸出部适配性地插入所述凹陷部。
[0016]进一步地，所述凸出部为正方形、长方形、梯形或圆弧型。
[0017]本专利技术实施例提供的上述技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种整体式调整层距的晶圆存储设备，其特征在于，包括骨架单元、动力驱动单元、链接单元以及晶圆承载单元；所述骨架单元包括底板(1)、中板(2)、顶板(3)、八个高度调节块(8)和左右层间滑动支撑轴(4)；所述左右层间滑动支撑轴(4)垂直固定在所述底板(1)上；所述晶圆承载单元以所述中板(2)为界限分为上晶圆承载组和下晶圆承载组，所述上晶圆承载组和下晶圆承载组各自包括N个晶圆承载台，每一个晶圆承载台包括一对相对对称平行设置的左右插槽SLOT，用于将一片晶圆(9)平行放置于左右插槽SLOT上；所述左右插槽SLOT分别通过由固定在所述左右层间滑动支撑轴(4)贯穿的方式堆叠在一起，并且左右两端的插槽SLOT的方向对称；其中，所述N大于等于3；所述中板(2)的两端贯穿所述层间滑动支撑轴(4)，所述上晶圆承载组的顶层插槽SLOT分别通过2个所述高度调节块(8)与所述顶板(3)直接或间接固定，所述上晶圆承载组的底层插槽SLOT分别通过2个所述高度调节块(8)与所述中板(2)直接或间接固定；所述下晶圆承载组的底层的插槽SLOT分别通过2个所述高度调节块(8)与所述中板(2)上表面直接或间接固定；所述下晶圆承载组的顶层的插槽SLOT分别通过2个所述高度调节块(8)与所述中板(2)下表面直接或间接固定；所述插槽SLOT包括晶圆承接台侧以及与垂直于所述晶圆承接台水平伸出的两个柱状凸出；所述链接单元包括N
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1个用于连接所述上晶圆承载组的右边插槽SLOT的右上SLOT连接件、N
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1个用于连接所述上晶圆承载组的左边插槽SLOT的左上SLOT连接件、N
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1个用于连接所述下晶圆承载组的右边插槽SLOT的右下SLOT连接件和N
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1个用于连接所述下晶圆承载组的左边插槽SLOT的左下SLOT连接件；所述SLOT连接件以交错连接的方式连接在所述层间滑动支撑轴(4)上堆叠的同一组所述插槽SLOT的两端；所述SLOT连接件的一端是通孔，另一端是槽口；所述通孔由相邻堆叠的两个所述插槽SLOT之中上方插槽SLOT上的两个柱状凸出处伸出，所述槽口由相邻两个插槽SLOT之中下方插槽SLOT上的两个柱状凸出处伸出，且所述两个相邻的插槽SLOT处于堆叠状态时，下方插槽SLOT的柱状结构处于槽口的上极限位置；所述动力驱动单元设置于所述中板(2)和所述底板(1)之间；当所述动力驱动单元工作时，所述中板(2)被抬升，所述上晶圆承载组中的插槽SLOT堆叠在一起间距达到最小，此时，所述上晶圆承载组中的插槽SLOT处于存储模式；而所述下晶圆承载组中的插槽SLOT因所述中板(2)被抬升，与所述中板(2)带动所述下晶圆承载组...

【专利技术属性】
技术研发人员：董怀宝，陈雷，杨柳，马刚，刘恩龙，武一鸣，刘锐，苗义，张菊，朱曼春，张贤龙，董阳，卜天瑜，张艺怀，
申请(专利权)人：上海广川科技有限公司，
类型：发明
国别省市：