一种层距可调的晶圆存储设备制造技术

一种层距可调的晶圆存储设备，包括骨架单元、动力驱动单元、链接单元以及晶圆承载单元；骨架单元包括底板、两个高度调节块和左右层间滑动支撑轴；晶圆承载单元包括N个晶圆承载台，每一个晶圆承载台包括一对相对对称平行设置的左右插槽SLOT，用于将一片晶圆平行放置于左右插槽SLOT上；左右插槽SLOT分别通过由固定在所述左右层间滑动支撑轴贯穿的方式堆叠在一起；位于晶圆承载单元最下面的插槽SLOT底面分别通过两个个高度调节块与底板上表面直接或间接固定；当对某一个插槽SLOT取放晶圆时，动力启动单元抬升插槽SLOT，机械手对插槽SLOT进行取放晶圆操作；当取放晶圆后，伺服模组带动横向伸缩气缸下降，直到相邻两个插槽SLOT之间的间距缩短为最小。的间距缩短为最小。的间距缩短为最小。

【技术实现步骤摘要】
一种层距可调的晶圆存储设备


[0001]本专利技术涉及属于半导体晶圆传输及存储设备
，具体涉及一种层距可调整的省空间晶圆存储设备。

技术介绍

[0002]半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现，晶圆制造领域更是全球科技竞争的焦点。提升我国半导体产业的竞争力，已成为制造业升级的重要课题之一。半导体芯片通常在制造过程中需要经过一系列的处理步骤，包括清洁、涂覆、曝光和蚀刻等。
[0003]为了保证晶圆能在不同的工艺设备之间流转，且保持储存环境的洁净、温湿度及含氧量的需求，需要使用专用的晶圆存储设备。晶圆存储设备就是用来存放和运输这些半导体芯片的载体。
[0004]在传统的制造FAB厂内，通常将晶圆存储在FOUP(一种标准的存放300mm晶圆的储存盒)中，然后通过自动物料搬送系统(AMHS)将FOUP存储在Stocker(FOUP存储仓库)中。
[0005]在部分新的制造FAB厂内，为了提升空间利用率，通常使用晶圆存储仓库替代Stoker。由于减少了FOUP占用的额外空间，晶圆存储的空间利用率有了较大幅度的提升。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层距可调的晶圆存储设备，其特征在于，包括骨架单元、动力驱动单元、链接单元以及晶圆承载单元；其中，所述骨架单元包括底板(1)、两个高度调节块和左右层间滑动支撑轴(2)；所述左右层间滑动支撑轴(2)垂直固定在所述底板(1)上；所述晶圆承载单元包括N个晶圆承载台，每一个晶圆承载台包括一对相对对称平行设置的左右插槽SLOT(6)，用于将一片晶圆平行放置于左右插槽SLOT(6)上；所述左右插槽SLOT(6)分别通过由固定在所述左右层间滑动支撑轴(2)贯穿的方式堆叠在一起，并且左右两端的插槽SLOT(6)的方向对称；其中，所述N大于等于3；位于所述晶圆承载单元最下面的所述插槽SLOT(6)底面分别通过两个所述高度调节块与所述底板(1)上表面直接或间接固定；所述插槽SLOT(6)的本体包括晶圆承接台、驱动力接收端以及与垂直于所述晶圆承接台水平伸出的两个柱状凸出；所述晶圆承接台与所述驱动力接收端反向设置；所述链接单元包括N
‑
1个右端SLOT连接件(5)和N
‑
1个左端SLOT连接件(5)，所述SLOT连接件(5)的一端是通孔，另一端是槽口，所述通孔由相邻堆叠的两个所述插槽SLOT(6)之中上方的插槽SLOT(6)上的两个柱状凸出穿过，所述槽口由相邻两个插槽SLOT(6)之中下方的插槽SLOT(6)上的两个柱状凸出穿过，且该两个相邻的插槽SLOT(6)处于堆叠状态时，下方所述插槽SLOT(6)的柱状结构处于槽口的上极限位置；所述SLOT连接件(5)以交错连接的方式连接在所述层间滑动支撑轴(2)上堆叠的同一组所述插槽SLOT(6)的两端；所述动力驱动单元其包括左右两个在垂直方向升降的伺服模组(3)、伸缩杆、抬升块(8)和与能在所述伺服模组(3)上水平方向移动的横向伸缩的两个气缸(4)构成，且所述伺服模组(3)对称设置于所述底板(1)上表面；其中，当对某一个插槽SLOT(6)取放晶圆时，所述的横向伸缩气缸(4)的伸缩杆上固定着用于抬升需取放的所述晶圆的驱动力接收端的抬升块(8)，所述的横向伸缩气缸(4)工作时伸出伸缩杆使所述抬升块(8)刚好处于两个相邻的所述插槽SLOT(6)之间；之后所述伺服模组(3)带动所述横向伸缩气缸(4)上升从而使所述插槽SLOT(6)被抬升，相邻两个所述插槽SLOT(6)之间的间距变大，机械手对插...

【专利技术属性】
技术研发人员：董怀宝，杨柳，陈雷，马刚，刘恩龙，武一鸣，刘锐，苗义，张菊，朱曼春，张贤龙，李莹莹，卜天瑜，王俊波，
申请(专利权)人：上海广川科技有限公司，
类型：发明
国别省市：