本发明专利技术提供一种晶圆温度确定方法及装置、存储介质或电子设备，包括：获取电力电子设备当前的电力参数和环境温度；基于电力参数和环境温度，确定电力电子设备的晶圆的稳态温度；获取晶圆的温度修正数据，基于温度修正数据，对稳态温度进行修正，得到晶圆的修正稳态温度；当电力电子设备的功率变化数据满足预设的动态温度预估条件时，获取动态温度预估数据，并应用动态温度预估数据和修正稳态温度，确定晶圆的动态预估温度。本发明专利技术在确定晶圆的稳态温度后，使用温度修正数据对稳态温度进行修正，从而可降低误差，提高准确率；然后应用修正稳态温度确定晶圆的动态预估温度，进而可以提高动态预估数据的准确率。高动态预估数据的准确率。高动态预估数据的准确率。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆温度确定方法及装置、存储介质及电子设备
[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种晶圆温度确定方法及装置、存储介质及电子设备。
技术介绍
[0002]晶圆是电力电子设备的重要组成材料，晶圆的温度影响着电力电子设备的性能，当晶圆的温度过高时可能导致电力电子设备出现故障，因此，晶圆的温度成为电力电子设备是否能正常运行以及能否最大发挥设备性能的关键因素。
[0003]为了保证电力电子设备的稳定运行和性能得到最大的发挥，对晶圆的温度进行检测是必要的。目前确定晶圆的温度的方式通常是在晶圆模块中埋入热敏电阻，然后使用芯片读取热敏电阻并计算相关的温度值。使用这种方式确定晶圆温度时，经常存在热敏电阻埋入位置不准确，导致检测的晶圆温度误差大的问题。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术实施例提供一种晶圆温度确定方法及装置、存储介质及电子设备，本专利技术通过对晶圆的稳态温度进行修正，从而可以得到精度高的修正稳态温度，进而可以使用精度高的修正稳态温度得到精度高的动态预估温度。
[0005]为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：
[0006]一种晶圆温度确定方法，包括：
[0007]获取电力电子设备当前的电力参数和环境温度；
[0008]基于所述电力参数和环境温度，确定所述电力电子设备的晶圆的稳态温度；
[0009]获取所述晶圆的温度修正数据，基于所述温度修正数据，对所述稳态温度进行修正，得到所述晶圆的修正稳态温度；
[0010]当所述电力电子设备的功率变化数据满足预设的动态温度预估条件时，获取动态温度预估数据，并应用所述动态温度预估数据和所述修正稳态温度，确定所述晶圆的动态预估温度。
[0011]上述的方法，可选的，还包括：
[0012]基于所述动态预估温度，确定所述晶圆的过温保护策略，并执行所述保护策略。
[0013]上述的方法，可选的，还包括：
[0014]基于所述修正稳态温度，确定所述晶圆的降额策略，并执行所述降额策略。
[0015]上述的方法，可选的，所述基于所述电力参数和环境温度，确定所述电力电子设备的晶圆的稳态温度，包括：
[0016]在预设的温度配置表中查找与所述电力参数和所述环境温度对应的预设温度，并将所述预设温度确定为所述晶圆的稳态温度。
[0017]上述的方法，可选的，所述获取所述晶圆的温度修正数据，包括：
[0018]采集所述晶圆的热敏电阻的电阻温度；
[0019]将所述电阻温度和预设的温度修正策略确定为温度修正数据。
[0020]上述的方法，可选的，所述基于所述温度修正数据，对所述稳态温度进行修正，得到所述晶圆的修正稳态温度，包括：
[0021]获取所述稳态温度和所述电阻温度的差值的绝对值；
[0022]基于所述温度修正策略中的因子取值规则，确定与所述绝对值对应的温度修正因子；
[0023]基于所述温度修正策略中的运算规则，对所述稳态温度、所述电阻温度以及所述温度修正因子进行运算，得到所述晶圆的修正稳态温度。
[0024]上述的方法，可选的，所述获取动态温度预估数据，包括：
[0025]从所述功率变化数据中确定功率变化值；
[0026]获取所述晶圆的热阻数据和热容数据；
[0027]将所述热阻数据、热容数据和功率变化值确定为动态温度预估数据。
[0028]上述的方法，可选的，所述应用所述动态温度预估数据和所述修正稳态温度，确定所述晶圆的动态预估温度，包括：
[0029]基于预设的温升确定策略，对所述热阻、热容数据和所述功率变化值进行处理，得到所述晶圆的预估温升；
[0030]基于预设的动态温度确定策略，确定所述功率变化率是否大于或等于预设功率阈值；
[0031]当所述功率变化率小于所述预设功率阈值时，将所述修正稳态温度确定为所述晶圆的动态预估温度；
[0032]当所述功率变化率大于或等于所述预设功率时，对所述修正稳态温度和所述预设温升进行求和运算，并将得到的温度确定为所述晶圆的动态预估温度。
[0033]一种晶圆温度确定装置，包括：
[0034]第一获取单元，用于获取电力电子设备当前的电力参数和环境温度；
[0035]确定单元，用于基于所述电力参数和环境温度，确定所述电力电子设备的晶圆的稳态温度；
[0036]第二获取单元，用于获取所述晶圆的温度修正数据，基于所述温度修正数据，对所述稳态温度进行修正，得到所述晶圆的修正稳态温度；
[0037]第三获取单元，用于当所述电力电子设备的功率变化数据满足预设的动态温度预估条件时，获取动态温度预估数据，并应用所述动态温度预估数据和所述修正稳态温度，确定所述晶圆的动态预估温度。
[0038]上述的装置，可选的，还包括：
[0039]第一执行单元，用于基于所述动态预估温度，确定所述晶圆的过温保护策略，并执行所述保护策略。
[0040]上述的装置，可选的，还包括：
[0041]第二执行单元，用于基于所述修正稳态温度，确定所述晶圆的降额策略，并执行所述降额策略。
[0042]上述的装置，可选的，所述确定单元执行基于所述电力参数和环境温度，确定所述电力电子设备的晶圆的稳态温度的过程，包括：
[0043]在预设的温度配置表中查找与所述电力参数和所述环境温度对应的预设温度，并将所述预设温度确定为所述晶圆的稳态温度。
[0044]上述的装置，可选的，所述第二获取单元执行获取所述晶圆的温度修正数据的过程，包括：
[0045]采集所述晶圆的热敏电阻的电阻温度；
[0046]将所述电阻温度和预设的温度修正策略确定为温度修正数据。
[0047]上述的装置，可选的，所述第二获取单元执行基于所述温度修正数据，对所述稳态温度进行修正，得到所述晶圆的修正稳态温度的过程，包括：
[0048]获取所述稳态温度和所述电阻温度的差值的绝对值；
[0049]基于所述温度修正策略中的因子取值规则，确定与所述绝对值对应的温度修正因子；
[0050]基于所述温度修正策略中的运算规则，对所述稳态温度、所述电阻温度以及所述温度修正因子进行运算，得到所述晶圆的修正稳态温度。
[0051]上述的装置，可选的，所述第三获取单元执行所述获取动态温度预估数据的过程，包括：
[0052]从所述功率变化数据中确定功率变化值；
[0053]获取所述晶圆的热阻数据和热容数据；
[0054]将所述热阻数据、热容数据和功率变化值确定为动态温度预估数据。
[0055]上述的装置，可选的，所述第三获取单元执行应用所述动态温度预估数据和所述修正稳态温度，确定所述晶圆的动态预估温度的过程，包括：
[0056]基于预设的温升确定策略，对所述热阻数据、热容数据和所述功率变化值进行处理，得到所述晶圆的预估温升；
[0057]基于本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆温度确定方法，其特征在于，包括：获取电力电子设备当前的电力参数和环境温度；基于所述电力参数和环境温度，确定所述电力电子设备的晶圆的稳态温度；获取所述晶圆的温度修正数据，基于所述温度修正数据，对所述稳态温度进行修正，得到所述晶圆的修正稳态温度；当所述电力电子设备的功率变化数据满足预设的动态温度预估条件时，获取动态温度预估数据，并应用所述动态温度预估数据和所述修正稳态温度，确定所述晶圆的动态预估温度。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：基于所述动态预估温度，确定所述晶圆的过温保护策略，并执行所述保护策略。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：基于所述修正稳态温度，确定所述晶圆的降额策略，并执行所述降额策略。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述电力参数和环境温度，确定所述电力电子设备的晶圆的稳态温度，包括：在预设的温度配置表中查找与所述电力参数和所述环境温度对应的预设温度，并将所述预设温度确定为所述晶圆的稳态温度。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述晶圆的温度修正数据，包括：采集所述晶圆的热敏电阻的电阻温度；将所述电阻温度和预设的温度修正策略确定为温度修正数据。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基于所述温度修正数据，对所述稳态温度进行修正，得到所述晶圆的修正稳态温度，包括：获取所述稳态温度和所述电阻温度的差值的绝对值；基于所述温度修正策略中的因子取值规则，确定与所述绝对值对应的温度修正因子；基于所述温度修正策略中的运算规则，对所述稳态温度、所述电阻温度以及所述温度修正因子进行运算，得到所述晶圆的修正稳态温度。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取动态温度预估数据，包括：从所述功率变化数据中确定功率变化值；获取所...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛贝贝，
申请(专利权)人：阳光电源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。