电子芯片散热控制方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本申请公开了电子芯片散热控制方法、装置、设备及存储介质，该电子芯片散热控制方法包括：当检测到电子设备工作后，获取电子芯片的第一温度，并检测电子芯片是否需要散热；若需要散热，根据第一温度确定对应的散热模式，并通过石墨烯散热器执行散热模式；经过与散热模式对应的间隔时间后，获取电子芯片的第二温度，检测散热处理是否有效；若散热处理无效，则获取电子芯片的耗能功率，检测是否需要对电子芯片的功率进行调整；若需要，根据耗能功率确定调整信息，通过调整信息对电子芯片的功率进行调整，直至电子芯片不需要进行散热。通过本申请提供的技术方案，能够在石墨烯散热器散热无效时，通过调整电子芯片的功率，使得电子芯片的温度降低。片的温度降低。片的温度降低。

【技术实现步骤摘要】
电子芯片散热控制方法、装置、设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及芯片
，特别涉及一种电子芯片散热控制方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]随着信息技术的飞速发展，电子信息产品已渗透到人们的日常生活中。其中，电子芯片作为电子信息产品的核心部件，其功能日益强大，同时体积也越来越小，其在生活中应用的范围越来越广泛。但同时也带来了一个严重的问题——散热。
[0003]芯片与外部环境之间的热交换是电子芯片正常运行所必需的。当芯片工作时，内部产生的热量无法及时有效地散发到外部去，就会导致芯片内部温度升高，影响芯片性能。随着集成电路制造技术的不断发展，集成电路数量的不断增加和电路规模的不断扩大，芯片面积越来越大、引线间距越来越小、电流密度也越来越大，散热的需求也越来越高。现有技术中，通常设置有对应的散热器对电子芯片进行散热，但电子芯片的温度也会影响散热器的性能，导致无法对电子芯片进行有效散热。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电子芯片散热控制方法、装置、设备及存储介质，旨在接近电子芯片影响了散热器的性能后，散热器无法对电子芯片进行有效散热的问题。
[0005]本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。
[0006]根据本申请实施例的一个方面，提供了一种电子芯片散热控制方法，运用于带有电子芯片的电子设备上，所述方法包括：
[0007]当检测到电子设备工作后，获取所述电子芯片在当前时刻的第一温度，并基于所述第一温度检测所述电子芯片是否需要散热；
[0008]若检测到所述电子芯片需要散热，则根据所述第一温度确定对应的散热模式，并通过预设的石墨烯散热器执行所述散热模式，以对所述电子芯片进行散热处理；
[0009]经过与所述散热模式对应的间隔时间后，获取所述电子芯片在当前时刻的第二温度，并基于所述第二温度检测所述散热处理是否有效；
[0010]若所述散热处理无效，则获取所述电子芯片的耗能功率，根据所述耗能功率检测是否需要对所述电子芯片的功率进行调整；
[0011]若需要对所述电子芯片的功率进行调整，则根据所述耗能功率确定对应的调整信息，并通过所述调整信息对所述电子芯片的功率进行调整，直至所述电子芯片不需要进行散热。
[0012]进一步地，所述获取所述电子芯片在当前时刻的第一温度，并基于所述第一温度检测所述电子芯片是否需要散热，包括：
[0013]通过靠近所述电子芯片的温度传感器获取所述电子芯片在当前时刻的第一温度；
[0014]将所述第一温度与散热处理温度阈值进行匹配，得到匹配结果；
[0015]若所述匹配结果表征所述第一温度大于或等于所述散热处理温度阈值，确定所述电子芯片需要散热。
[0016]进一步地，所述获取所述电子芯片在当前时刻的第一温度，包括：
[0017]通过红外热像仪获取所述电子芯片所处区域的第一红外温度，以及所述电子芯片的周围区域的第二红外温度；
[0018]获取所述电子设备的导热率，根据所述第一红外温度、所述第二红外温度和所述导热率计算所述电子芯片在当前时刻的第一温度。
[0019]进一步地，所述根据所述第一温度确定对应的散热模式，包括：
[0020]将所述第一温度分别与第一温度阈值、第二温度阈值和第三温度阈值进行匹配；其中，所述第一温度阈值、所述第二温度阈值和所述第三温度阈值依次增大；
[0021]若所述第一温度大于或等于第一温度阈值，所述第一温度小于第二温度阈值，确定所述散热模式为第一散热模式；其中，所述第一散热模式中对应有针对石墨烯散热器的第一散热效率和第一散热通道数；
[0022]若所述第一温度大于或等于第二温度阈值，所述第一温度小于第三温度阈值，确定所述散热模式为第二散热模式；其中，所述第二散热模式中对应有针对石墨烯散热器的第二散热效率和第二散热通道数；
[0023]若所述第一温度大于或等于第三温度阈值，确定所述散热模式为第三散热模式；其中，所述第三散热模式中对应有针对石墨烯散热器的第三散热效率和第三散热通道数。
[0024]进一步地，所述获取所述电子芯片的耗能功率，根据所述耗能功率检测是否需要对所述电子芯片的功率进行调整，包括：
[0025]通过电压传感器获取所述电子芯片的当前电压，以及通过电流传感器获取所述电子芯片的当前电流；
[0026]根据所述当前电压和所述当前电流计算所述电子芯片的耗能功率；
[0027]获取所述电子芯片的散热设计功耗，根据所述耗能功率和所述散热设计功耗检测是否需要对所述电子芯片的功率进行调整。
[0028]进一步地，所述获取所述电子芯片的耗能功率，包括：
[0029]若基于红外热像仪获取所述电子芯片的第一温度，通过所述红外热像仪获取所述电子芯片的第一表面温度和所述石墨烯散热器的温度；
[0030]计算所述第一表面温度与所述石墨烯散热器的温度的第一温度差值；
[0031]通过所述红外热像仪获取所述电子芯片的第二表面温度，并计算所述第二表面温度与所述第一表面温度的第二温度差值；
[0032]通过所述第一温度差值和所述第二温度差值计算所述电子芯片的耗能功率。
[0033]进一步地，所述根据所述耗能功率确定对应的调整信息，包括：
[0034]获取预设的第一调整阈值和第二调整阈值，以及所述电子芯片的散热设计功耗；其中，所述第一调整阈值小于所述第二调整阈值；
[0035]根据所述第一调整阈值和所述散热设计功耗计算第一功耗阈值，并根据所述第二调整阈值和所述散热设计功耗计算第二功耗阈值；
[0036]计算所述耗能功率与所述散热设计功耗的差值；
[0037]若所述差值大于或等于所述第一功耗阈值，且所述差值小于所述第二功耗阈值，则确定所述调整信息为通过电压调节器降低所述电子芯片的输出电压；
[0038]若所述差值大于或等于所述第二功耗阈值，则确定所述调整信息为锁定用户对所述电子设备的控制路径，结束所述电子设备的进程，降低所述电子芯片的电压和频率。
[0039]根据本申请实施例的一个方面，提供了一种电子芯片散热控制装置，运用于带有电子芯片的电子设备上，包括：
[0040]第一检测模块，配置为当检测到电子设备工作后，获取所述电子芯片在当前时刻的第一温度，并基于所述第一温度检测所述电子芯片是否需要散热；
[0041]确定模块，配置为若检测到所述电子芯片需要散热，则根据所述第一温度确定对应的散热模式，并通过预设的石墨烯散热器执行所述散热模式，以对所述电子芯片进行散热处理；
[0042]第二检测模块，配置为经过与所述散热模式对应的间隔时间后，获取所述电子芯片在当前时刻的第二温度，并基于所述第二温度检测所述散热处理是否有效；
[0043]第三检测模块，配置为若所述散热处理无效，则获取所述电子芯片的耗能功率，根据所述耗能功率检测是否需要对所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片散热控制方法，其特征在于，运用于带有电子芯片的电子设备上，所述方法包括：当检测到电子设备工作后，获取所述电子芯片在当前时刻的第一温度，并基于所述第一温度检测所述电子芯片是否需要散热；若检测到所述电子芯片需要散热，则根据所述第一温度确定对应的散热模式，并通过预设的石墨烯散热器执行所述散热模式，以对所述电子芯片进行散热处理；经过与所述散热模式对应的间隔时间后，获取所述电子芯片在当前时刻的第二温度，并基于所述第二温度检测所述散热处理是否有效；若所述散热处理无效，则获取所述电子芯片的耗能功率，根据所述耗能功率检测是否需要对所述电子芯片的功率进行调整；若需要对所述电子芯片的功率进行调整，则根据所述耗能功率确定对应的调整信息，并通过所述调整信息对所述电子芯片的功率进行调整，直至所述电子芯片不需要进行散热。2.如权利要求1所述的电子芯片散热控制方法，其特征在于，所述获取所述电子芯片在当前时刻的第一温度，并基于所述第一温度检测所述电子芯片是否需要散热，包括：通过靠近所述电子芯片的温度传感器获取所述电子芯片在当前时刻的第一温度；将所述第一温度与散热处理温度阈值进行匹配，得到匹配结果；若所述匹配结果表征所述第一温度大于或等于所述散热处理温度阈值，确定所述电子芯片需要散热。3.如权利要求1所述的电子芯片散热控制方法，其特征在于，所述获取所述电子芯片在当前时刻的第一温度，包括：通过红外热像仪获取所述电子芯片所处区域的第一红外温度，以及所述电子芯片的周围区域的第二红外温度；获取所述电子设备的导热率，根据所述第一红外温度、所述第二红外温度和所述导热率计算所述电子芯片在当前时刻的第一温度。4.如权利要求1所述的电子芯片散热控制方法，其特征在于，所述根据所述第一温度确定对应的散热模式，包括：将所述第一温度分别与第一温度阈值、第二温度阈值和第三温度阈值进行匹配；其中，所述第一温度阈值、所述第二温度阈值和所述第三温度阈值依次增大；若所述第一温度大于或等于第一温度阈值，所述第一温度小于第二温度阈值，确定所述散热模式为第一散热模式；其中，所述第一散热模式中对应有针对石墨烯散热器的第一散热效率和第一散热通道数；若所述第一温度大于或等于第二温度阈值，所述第一温度小于第三温度阈值，确定所述散热模式为第二散热模式；其中，所述第二散热模式中对应有针对石墨烯散热器的第二散热效率和第二散热通道数；若所述第一温度大于或等于第三温度阈值，确定所述散热模式为第三散热模式；其中，所述第三散热模式中对应有针对石墨烯散热器的第三散热效率和第三散热通道数。5.如权利要求1所述的电子芯片散热控制方法，其特征在于，所述获取所述电子芯片的耗能功率，根据所述耗能功率检测是否需要对所述电子芯片的功率进行调整，包括：
通过电压传感器获取所述电子芯片的当前电压，以及通过电流传感器获取所述电子芯片的当前电流；根据所述当前电压和所述当前电流计算所述电子芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢鑫列，
申请(专利权)人：深圳一个烯材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：