生成用于模型性能调谐的虚拟旋钮的方法和机制技术

一种电子装置制造系统，被配置为由处理器接收反映与基板的制造工艺相关的特征的输入数据。制造系统还被配置为基于反映特征的输入数据来训练机器学习模型。制造系统还被配置为鉴于特征的虚拟旋钮来修改机器学习模型。鉴于特征的虚拟旋钮来修改机器学习模型。鉴于特征的虚拟旋钮来修改机器学习模型。

【技术实现步骤摘要】
生成用于模型性能调谐的虚拟旋钮的方法和机制


[0001]本公开内容涉及电子部件，并且更具体地，涉及生成用于模型性能调谐的虚拟旋钮的方法和机制。

技术介绍

[0002]可以通过使用制造设备执行一个或多个制造工艺来生产产品。例如，半导体制造设备可以用于通过半导体制造工艺来生产半导体器件(例如，基板)。根据工艺配方，制造设备可以在基板的表面上沉积多层膜，并且可以执行蚀刻工艺以在所沉积的膜中形成复杂图案。例如，制造设备可以执行化学气相沉积(CVD)工艺以在基板上沉积交替层。传感器可以用于在制造工艺期间确定制造设备的制造参数，并且计量设备可以用于确定由制造设备生产的产品的性质数据，诸如基板上的层的总厚度。在基板制造工艺期间，处理腔室中的硬件变化(例如，不同的卡盘温度、不同的盖温度、输送到每个处理腔室的功率的差异、气流和/或压力的差异等)或处理腔室中的劣化条件会导致基板中的缺陷(例如，实际层厚度偏离预期层厚度、不均匀层厚度、不完全蚀刻等)。通过使用处理腔室硬件设置调整配方来补偿偏差是耗时且困难的过程。由此，期望一种能够虚拟地调整处理腔室的参数或调整配方的参本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方法，包含：由处理器接收反映与基板的制造工艺相关的特征的输入数据；基于反映所述特征的所述输入数据来训练机器学习模型；生成所述特征的虚拟旋钮；以及鉴于所述特征的所述虚拟旋钮来修改所述机器学习模型。2.根据权利要求1所述的方法，进一步包含：由处理器获得与以下工艺中的至少一者相关联的传感器数据：在处理腔室中执行以在基板的表面上沉积膜的沉积工艺、在所述基板上执行的蚀刻工艺、或在所述基板上执行的化学机械平坦化(CMP)工艺；将所述传感器数据输入到修改后的所述机器学习模型中；以及获得修改后的所述机器学习模型的输出值，所述输出值指示计量数据。3.根据权利要求1所述的方法，进一步包含：对所述输入数据执行一个或多个预处理操作以生成预处理数据；以及基于所述预处理数据训练所述机器学习模型。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述特征涉及所述制造工艺的方面，所述方面被调节、监测、控制、或与一组或多组传感器或控制器相关联。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述特征涉及气体流量、腔室压力、控制阀角度、前级管线压力、泵速度、气体温度、反射率数据、或腔室温度中的至少一者。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述虚拟旋钮包含虚拟旋钮值和缩放常数。7.根据权利要求1所述的方法，进一步包含：使用优化操作优化所述虚拟旋钮。8.根据权利要求1所述的方法，进一步包含：基于与所述虚拟旋钮相关联的值来执行校正动作或更新工艺配方。9.根据权利要求1所述的方法，进一步包含：生成所述虚拟旋钮的置信区间。10.一种电子装置制造系统，包含：存储器装置；以及处理装置，所述处理装置可操作地耦合到所述存储器装置，以执行包含下列的操作：接收反映与基板的制造工艺相关的特征的输入数据；基于反映所述特征的所述输入数据来训练机器学习模型；生成所述特征的虚拟旋钮；以及鉴于所述特征的所述虚拟旋钮来修改所述机器学习模型。11.根据权利要求10所述的电子装置制造系统，其中所述处理装置进一步执行包含下列的操作：获得与以下工艺中的至少一者相关联的传感器数据：在处理腔室...

【专利技术属性】
技术研发人员：林瑞哲，陈宴珠，李照贤，庄少特，韩鹏宇，王雲玄，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：