本实用新型专利技术涉及口腔实验器械技术领域，具体公开了一种口腔黏膜及体表皮肤的温度刺激装置，包括PC设备、温控控制板、温度刺激探头结构和水冷散热器；该PC设备通过温控控制板与温度刺激探头结构相连接；该温度刺激探头结构包括温度检测器、温度刺激元件、帕尔贴模块和半导体水冷头；该温控控制板分别与所述帕尔贴模块和温度检测器相连接；该水冷散热器与半导体水冷头相连接。该温度刺激装置结构简易，且刺激探头接触面积较小，适用于口腔黏膜部位及体表皮肤部位的温度刺激。且该温度刺激装置将温控控制板与温度检测器相连，能够实时反馈施加在口腔黏膜及体表皮肤部位的温度，可精准调控刺激温度，并有利于临床数据的采集。并有利于临床数据的采集。并有利于临床数据的采集。
【技术实现步骤摘要】
一种口腔黏膜及体表皮肤的温度刺激装置
[0001]本技术涉及口腔实验器械
，尤其涉及一种口腔黏膜及体表皮肤的温度刺激装置。
技术介绍
[0002]目前，人体口腔黏膜承受多种温度刺激，不同部位口腔黏膜的冷热温度敏感性会有所不同，但目前对不同口腔部位温度敏感性精确分布了解不多。
[0003]可摘局部义齿修复时，义齿基托会影响口腔黏膜的温度感知，如能精准定量测量口腔部位温度敏感性分布图，用于指导可摘局部义齿的设计，可尽量避免义齿影响口腔黏膜的温度感知。
[0004]中国专利(公开号：CN104799823A)公开了一种皮肤温度觉刺激装置，其包括：刺激控制单元、数据采集卡、数字信号处理模块、温控模块、温度觉刺激端。该专利技术结构简单，使用时直接将人体刺激部位紧贴刺激端，但是接触面积过大无法进行口腔黏膜部位温度刺激，且缺乏实时温度反馈易对受试者造成损伤。
[0005]因此，如何研究一种温度刺激端接触面积小且能够实时温度反馈的口腔黏膜及体表皮肤的温度刺激装置已经成为本领域技术人员致力研究的方向。
技术实现思路
[0006]针对上述存在的问题，本技术公开了一种口腔黏膜及体表皮肤的温度刺激装置，以解决现有技术中刺激端接触面积过大无法进行口腔黏膜部位温度刺激，以及因缺乏实时温度反馈易对受试者造成损伤的问题。
[0007]本技术公开了一种口腔黏膜及体表皮肤的温度刺激装置，其中，包括PC设备、温控控制板、温度刺激探头结构和水冷散热器；
[0008]所述PC设备通过所述温控控制板与所述温度刺激探头结构相连接；
[0009]所述温度刺激探头结构包括温度检测器、温度刺激元件、帕尔贴模块和半导体水冷头，所述温度刺激元件包括导热部和与所述导热部一体成型的刺激探头，所述刺激探头用于与待刺激部位相接触，所述半导体水冷头设置于所述导热部上，且所述帕尔贴模块设置于所述半导体水冷头和所述导热部之间，所述温度检测器设置于所述刺激探头上以对所述刺激探头的温度进行检测；所述温控控制板分别与所述帕尔贴模块和所述温度检测器相连接，所述水冷散热器与所述半导体水冷头相连接。
[0010]使用时，上述PC设备可以显示上述刺激探头的实际温度，并设置目标温度，将信号传递给温控控制板进行调控；上述温控控制板，可以接受PC设备传达的温度控制信号，通过温度检测器获得刺激探头的实际温度反馈给PC设备，能够实时反馈施加在口腔黏膜的温度，可精准调控刺激温度。
[0011]在其中的一些实施例中，所述温控控制板通过标准开关电源与市电相连接，且所述标准开关电源的电压范围可调节，以便能够根据不同型号的帕尔贴模块进行调节。
[0012]在其中的一些实施例中，所述温度检测器为NTC热敏电阻。
[0013]在其中的一些实施例中，所述NTC热敏电阻采用AB导热胶固定于所述刺激探头上。
[0014]在其中的一些实施例中，所述导热部和所述刺激探头均为纯铜材质。
[0015]在其中的一些实施例中，所述半导体水冷头为紫铜半导体水冷头。
[0016]在其中的一些实施例中，所述PC设备通过串口线与所述温控控制板相连接。
[0017]在其中的一些实施例中，所述半导体水冷头通过水管与所述水冷散热器相连接。
[0018]在其中的一些实施例中，所述刺激探头的端面的长和宽均为3～5mm。
[0019]与现有技术相比，上述技术具有如下优点或者有益效果之一：
[0020]一、本技术的口腔黏膜及体表皮肤的温度刺激装置结构简易，且刺激探头接触面积较小，适用于口腔黏膜和体表皮肤等部位的温度刺激。
[0021]二、本技术将温控控制板与温度检测器相连，能够实时反馈施加在口腔黏膜和体表皮肤等部位的温度，可精准调控刺激温度，且有利于临床数据的采集，具有很好的实用性和推广性。
附图说明
[0022]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未按照比例绘制附图，重点在于示出本技术的主旨。
[0023]图1是本技术中口腔黏膜及体表皮肤的温度刺激装置的结构示意图；
[0024]图2是本技术中温度刺激探头结构的示意图；
[0025]其中，1为标准开关电源；2为PC设备；3为温控控制板；4为温度刺激探头结构；41为帕尔贴模块；42为温度刺激元件；421为导热部；422为刺激探头；43为半导体水冷头；44为温度检测器；5为水冷散热器。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和具体的实施例对本技术进行进一步的说明，但是不作为本技术的限定。
[0027]如图1和2所示，本实施例公开了一种口腔黏膜及体表皮肤的温度刺激装置，该温度刺激装置可用于人体口腔黏膜和体表皮肤等部位的温度刺激；具体的，该口腔黏膜及体表皮肤的温度刺激装置包括PC设备2、温控控制板3、温度刺激探头结构4和水冷散热器5；该PC设备2通过温控控制板3与温度刺激探头结构4相连接；该温度刺激探头结构4包括温度检测器44、温度刺激元件42、帕尔贴模块41和半导体水冷头43，温度刺激元件42包括导热部421和与导热部421一体成型的刺激探头422，且该温度刺激元件42呈凸字形结构(该导热部421为凸字形结构的水平部分，该刺激探头422为凸字形结构的竖直部分)；该刺激探头422用于与人体口腔黏膜或体表皮肤相接触以向人体口腔黏膜或体表皮肤施加温度刺激，该刺激探头422端面的长和宽均为3～5mm(例如3mm、3.5mm、4mm或者5mm等)，且该刺激探头422的端面被打磨圆润并大致呈半球状。上述半导体水冷头43设置于导热部421上，且该帕尔贴模块41设置于半导体水冷头43和导热部421之间；上述温度检测器44设置于刺激探头422上以对刺激探头422的温度(即实际接触温度)进行检测并实时向温控控制板3反馈该实际接触
温度；上述帕尔贴模块41承担直接的制冷制热功能(即接受PC设备2的温度控制信号并根据该温度控制信号产热制冷)，将温度传导至温度刺激元件42；上述温控控制板3分别与帕尔贴模块41和温度检测器44相连接，水冷散热器5与半导体水冷头43相连接以负责帕尔贴模块41的散热以维持帕尔贴模块41正常功能。本技术的口腔黏膜及体表皮肤的温度刺激装置结构简单易用，刺激探头422与口腔黏膜或体表皮肤接触面积较小(4*4mm左右)，特别适用于口腔黏膜的温度刺激，同时能够实时反馈施加在口腔黏膜或体表皮肤的温度，以精准调控刺激温度、避免对受试者的伤害，可以满足临床实验的需要，有利于临床数据的采集。
[0028]使用时，上述PC设备2上具有温控控制板3配套软件，以在PC设备2与温控控制板3连接后可通过其上与温控控制板3相应配套软件设置目标温度，显示实时温度，并发送温度控制信号至温控控制板3以通过温控控制板3将温度调控指令发送给帕尔贴模块41，以调节帕尔贴模块41的温度，进而能够调节本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种口腔黏膜及体表皮肤的温度刺激装置，其特征在于，包括PC设备、温控控制板、温度刺激探头结构和水冷散热器；所述PC设备通过所述温控控制板与所述温度刺激探头结构相连接；所述温度刺激探头结构包括温度检测器、温度刺激元件、帕尔贴模块和半导体水冷头，所述温度刺激元件包括导热部和与所述导热部一体成型的刺激探头，所述刺激探头用于与待刺激部位相接触，所述半导体水冷头设置于所述导热部上，且所述帕尔贴模块设置于所述半导体水冷头和所述导热部之间，所述温度检测器设置于所述刺激探头上以对所述刺激探头的温度进行检测；所述温控控制板分别与所述帕尔贴模块和所述温度检测器相连接，所述水冷散热器与所述半导体水冷头相连接。2.如权利要求1所述的口腔黏膜及体表皮肤的温度刺激装置，其特征在于，所述温控控制板通过标准开关电源与市电相连接，且所述标准开关电源的电压范围可调节。3.如权利要求1所述的口...
【专利技术属性】
技术研发人员：方晴，陶建祥，
申请(专利权)人：同济大学，
类型：新型
国别省市：
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