一种柔性电路板表面贴装焊接装置制造方法及图纸

一种柔性电路板表面贴装焊接装置，其包括加工底座、焊接组件、定位组件、FPC固定组件及控制系统，所述定位组件设于加工底座上，所述焊接组件装设于定位组件上且位于加工底座的上方，所述FPC固定组件装设于定位组件的一侧底部，所述控制系统分别与各个组件信号连接；所述焊接组件包括升降机械臂及焊接轮，所述焊接轮包括轮鼓、加热环及若干焊接伸缩杆。本实用新型专利技术通过设计能够自动焊接的焊接组件，不仅大幅提升了焊接效率，而且焊接效果也远比人工焊接更加稳定可靠；设置定位组件及FPC固定组件对柔性电路板的焊接端与PCB上的焊盘精准定位，大大减少了焊接误差、偏位的问题；本实用新型专利技术实用性强，具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板表面贴装焊接装置


[0001]本技术涉及一种电路板加工装置，尤其涉及一种柔性电路板表面贴装焊接装置。

技术介绍

[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。近几年已经取得了较大的发展，尤其在移动电话、电脑与液晶荧幕、CD随身听、磁碟机、硬盘驱动器和无线充电线圈阵列等领域得到了广泛的应用。随着柔性电路板的市场和应用范围的扩大，对于柔性电路板的需求量也随之增大，随之而来的问题就是如何高效低成本的完成柔性电路板的制造与加工。
[0003]在柔性电路板的加工过程中，往往会将柔性电路板与载板贴装焊接，而现有的技术中对于柔性电路板与载板的贴合大都采用人工操作的方式。采用人工贴合不仅耗费大量的人力资源，而且人工贴合操作效率很低，贴合效果差，误差较大，产生大量的不合格产品，极大地提高了加工成本。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种柔性电路板表面贴装焊接装置。
[0005]一种柔性电路板表面贴装焊接装置，包括加工底座、焊接组件、定位组件、FPC固定组件及控制系统，所述定位组件设于加工底座上，所述焊接组件装设于定位组件上且位于加工底座的上方，所述FPC固定组件装设于定位组件的一侧底部，所述控制系统分别与各个组件信号连接。所述焊接组件包括升降机械臂及焊接轮，所述焊接轮包括轮鼓、加热环及若干焊接伸缩杆。所述升降机械臂装设于定位组件上，所述轮鼓装设于升降机械臂的底端且可活动转动，该轮鼓内设有一环形腔体，所述环形腔体的外环侧设有若干焊接通孔，若干所述焊接伸缩杆的一端分别嵌合于环形腔体的内环侧且可活动伸缩，该焊接伸缩杆的另一端嵌合于焊接通孔内。所述加热环固定装设于环形腔体内。
[0006]进一步地，所述焊接组件还包括限位齿轮及限位伸缩杆，所述限位齿轮装设于轮鼓一侧，且该限位齿轮上设有若干卡齿，所述限位伸缩杆装设于升降机械臂的一侧，且该限位伸缩杆的底端抵顶于限位齿轮的卡齿内。
[0007]进一步地，所述定位组件包括定位架、第一定位滑杆及第二定位滑杆，所述定位架包括焊接定位架及支撑焊接定位架的若干立柱。所述焊接定位架的左右两内侧及前后两内侧分别设有第一滑槽及第二滑槽，所述第一定位滑杆及第二定位滑杆的两端分别嵌合于第一滑槽及第二滑槽内且可水平滑动。所述升降机械臂的上端同时穿设于第一定位滑杆及第二定位滑杆上且可沿第一定位滑杆或第二定位滑杆水平滑动。
[0008]进一步地，所述定位组件还包括第三定位滑杆及FPC伸缩调节杆，所述定位架还包括设置于若干立柱底部的FPC定位架，所述FPC定位架的左右两内侧设有第三滑槽，且该FPC
的前侧设有第一滑孔及第二滑孔。所述第三定位滑杆的两端分别嵌合于第三滑槽内。
[0009]进一步地，所述FPC固定组件包括FPC输送通道、FPC传动辊及定位滑块，所述FPC输送通道呈前后贯穿的中空长条设计，所述FPC传动辊及定位滑块分别设置于FPC输送通道的前端及后端。所述FPC输送通道及FPC伸缩调节杆分别穿设于第一滑孔及第二滑孔内且可水平滑动。所述定位滑块穿设于第三定位滑杆上且可水平滑动，所述FPC伸缩调节杆的一端连接于定位滑块的一侧且可带动定位滑块活动伸缩。
[0010]进一步地，所述FPC输送通道的前端呈广口喇叭状设计。
[0011]进一步地，所述加工底座上设有嵌合台阶及嵌合槽，所述FPC定位架套设于嵌合台阶上。
[0012]综上所述，本技术一种柔性电路板表面贴装焊接装置的有益效果在于：通过设计能够自动焊接的焊接组件，以鼓轮滚动的方式滴落锡膏将柔性电路板快速焊接至PCB表面，不仅大幅提升了焊接效率，而且焊接效果也远比人工焊接更加稳定可靠；设置定位组件及FPC固定组件对柔性电路板的焊接端与PCB上的焊盘精准定位，大大减少了焊接误差、偏位的问题；本技术实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
[0013]图1为本技术一种柔性电路板表面贴装焊接装置的结构示意图；
[0014]图2为图1的分解结构示意图；
[0015]图3为图2中加工底座的结构示意图；
[0016]图4为图2中焊接组件的分解结构示意图；
[0017]图5为图4中焊接轮的放大结构示意图；
[0018]图6为图2中定位组件的分解结构示意图；
[0019]图7为图2中FPC固定组件的分解结构示意图。
具体实施方式
[0020]为了使技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释技术，并不用于限定技术。
[0021]如图1至图7所示，本技术提供一种柔性电路板表面贴装焊接装置100，包括加工底座10、焊接组件20、定位组件30、FPC固定组件40及控制系统(图未示)，所述定位组件30设于加工底座10上，所述焊接组件20装设于定位组件30上且位于加工底座10的上方，所述FPC固定组件40装设于定位组件30的一侧底部，所述控制系统分别与各个组件信号连接。
[0022]所述焊接组件20包括升降机械臂21及焊接轮22，所述焊接轮22包括轮鼓221、加热环222及若干焊接伸缩杆223。所述升降机械臂21装设于定位组件30上，所述轮鼓221装设于升降机械臂21的底端且可活动转动，该轮鼓221内设有一环形腔体221a，所述环形腔体221a的外环侧设有若干焊接通孔221b，若干所述焊接伸缩杆223的一端分别嵌合于环形腔体221a的内环侧且可活动伸缩，该焊接伸缩杆223的另一端嵌合于焊接通孔221b内。所述加热环222固定装设于环形腔体221a内。
[0023]焊接时轮鼓221内装设有锡膏，在加热环222的供热下锡膏始终呈液态，当轮鼓221
内正下方的焊接伸缩杆223在控制系统的控制下回缩时，正下方的焊接通孔221b也会对应打开从而使锡膏从焊接通孔221b滴出，滴出的锡膏正好落在柔性电路板的焊接引脚与PCB焊盘的交接处，在外界的自然冷却下锡膏固化从而将二者焊接固定，而焊接通孔221b则再次被焊接伸缩杆223封闭。当轮鼓221不断地沿柔性电路板焊接端滚动时，柔性电路板的焊接引脚则不断地与PCB上的焊盘焊接固定，最终完成柔性电路板在PCB表面的贴装焊接。
[0024]所述焊接组件20还包括限位齿轮23及限位伸缩杆24，所述限位齿轮23装设于轮鼓221一侧，且该限位齿轮23上设有若干卡齿231，所述限位伸缩杆24装设于升降机械臂21的一侧，且该限位伸缩杆24的底端抵顶于限位齿轮23的卡齿231内。在限位伸缩杆24的限位下，同步转动限位齿轮23与轮鼓221均受一定的限位，使得轮鼓221在停止转动时能够确保其中一个焊接通孔221b处于正下方的位置，避免焊接通孔221b偏位而导致的焊接质量问题。
[0025]所述定位组件30包括定位架31、第一定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板表面贴装焊接装置，其特征在于：包括加工底座、焊接组件、定位组件、FPC固定组件及控制系统，所述定位组件设于加工底座上，所述焊接组件装设于定位组件上且位于加工底座的上方，所述FPC固定组件装设于定位组件的一侧底部，所述控制系统分别与各个组件信号连接；所述焊接组件包括升降机械臂及焊接轮，所述焊接轮包括轮鼓、加热环及若干焊接伸缩杆；所述升降机械臂装设于定位组件上，所述轮鼓装设于升降机械臂的底端且可活动转动，该轮鼓内设有一环形腔体，所述环形腔体的外环侧设有若干焊接通孔，若干所述焊接伸缩杆的一端分别嵌合于环形腔体的内环侧且可活动伸缩，该焊接伸缩杆的另一端嵌合于焊接通孔内；所述加热环固定装设于环形腔体内。2.如权利要求1所述的柔性电路板表面贴装焊接装置，其特征在于：所述焊接组件还包括限位齿轮及限位伸缩杆，所述限位齿轮装设于轮鼓一侧，且该限位齿轮上设有若干卡齿，所述限位伸缩杆装设于升降机械臂的一侧，且该限位伸缩杆的底端抵顶于限位齿轮的卡齿内。3.如权利要求1所述的柔性电路板表面贴装焊接装置，其特征在于：所述定位组件包括定位架、第一定位滑杆及第二定位滑杆，所述定位架包括焊接定位架及支撑焊接定位架的若干立柱；所述焊接定位架的左右两内侧及前后两内侧分别设有第一滑槽及第二滑槽，所述第一定位滑杆及第二定位滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙劼，谢圣林，李冬艳，樊光辉，李棠，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：