一种顶针座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种顶针座，包括固定座，所述固定座下底部固定连接有底座，所述底座下底部固定连接有支撑杆，所述固定座内开设有放置仓，所述放置仓顶部贯穿开设有多个插槽，所述放置仓内设置定位件，所述定位件为弹性橡胶材质，所述定位件包括底板和位于底板上的多个定位柱，所述定位柱内部开设定位腔，所述定位腔与插槽一一对应，所述定位腔为上窄下宽的净瓶结构，且窄处的内径小于顶针的外径，所述底板内部嵌入设置磁铁板。本实用新型专利技术结构简单、使用方便；通过设置定位件能够对顶针进行定位固定，确保所有顶针在同一面无共面性问题，避免顶针因共面性问题导致产品品质异常。避免顶针因共面性问题导致产品品质异常。避免顶针因共面性问题导致产品品质异常。

【技术实现步骤摘要】
一种顶针座


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体涉及一种顶针座。

技术介绍

[0002]在半导体加工过程中，需要通过顶针座对半导体进行加工处理。
[0003]大多数顶针座在多针安装进行共面性校准时，很难使所有顶针完全抵住校准平面台，无法确保所有顶针在同一面无共面性问题，容易因共面性问题法导致产品品质异常，大多数顶针座在使用时顶针容易发生脱落，针盘孔距扩孔造成顶针歪斜，容易造成生产时产品异常。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种顶针座。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种顶针座，包括固定座，所述固定座下底部固定连接有底座，所述底座下底部固定连接有支撑杆，所述固定座内开设有放置仓，所述放置仓顶部贯穿开设有多个插槽，其创新点在于：所述放置仓内设置定位件，所述定位件为弹性橡胶材质，所述定位件包括底板和位于底板上的多个定位柱，所述定位柱内部开设定位腔，所述定位腔与插槽一一对应，所述定位腔为上窄下宽的净瓶结构，且窄处的内径小于顶针的外径，所述底板内部嵌入设置磁铁板。
[0006]进一步的，所述磁铁板覆盖全部的定位腔。
[0007]进一步的，所述定位腔的顶部为漏斗型结构。
[0008]采用上述结构后，本技术有益效果为：
[0009]本技术结构简单、使用方便；通过设置定位件能够对顶针进行定位固定，确保所有顶针在同一面无共面性问题，避免顶针因共面性问题导致产品品质异常。
附图说明
[0010]图1为本技术的结构示意图。
[0011]附图标记说明：
[0012]1固定座、2底座、3支撑杆、4放置仓、5插槽、6定位件、61底板、62定位柱、63定位腔、64磁铁板。
具体实施方式
[0013]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0014]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0015]参看图1，一种顶针座，包括固定座1，固定座1下底部固定连接有底座2，底座2下底
部固定连接有支撑杆3，固定座1内开设有放置仓4，放置仓4顶部贯穿开设有多个插槽5，放置仓4内设置定位件6，定位件6为弹性橡胶材质，定位件6包括底板61和位于底板上的多个定位柱62，定位柱62内部开设定位腔63，定位腔63与插槽5一一对应，定位腔63为上窄下宽的净瓶结构，且窄处的内径小于顶针的外径，底板61内部嵌入设置磁铁板64。具体的，顶针从插槽5内贯穿后，其顶部嵌入定位腔63内，且被磁铁板64吸附，同时定位腔63的窄处对顶针进行夹紧固定，从而能够对顶针进行定位固定，确保所有顶针在同一面无共面性问题，避免顶针因共面性问题导致产品品质异常。
[0016]本实施例中，磁铁板64覆盖全部的定位腔63，确保顶针能够全部被磁铁板64吸附。
[0017]本实施例中，定位腔63的顶部为漏斗型结构，对顶针进行导向，确保能够插入定位腔63内。
[0018]以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种顶针座，包括固定座，所述固定座下底部固定连接有底座，所述底座下底部固定连接有支撑杆，所述固定座内开设有放置仓，所述放置仓顶部贯穿开设有多个插槽，其特征在于：所述放置仓内设置定位件，所述定位件为弹性橡胶材质，所述定位件包括底板和位于底板上的多个定位柱，所述定位柱内部开设定位腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李新，沈星，
申请(专利权)人：小巧精密科技南通有限公司，
类型：新型
国别省市：