电连接构件用材料及电连接构件制造技术

提供即使不使用特殊的金属层也能抑制Ag层中的凝结的电连接构件用材料及电连接构件。电连接构件用材料(1)具有：金属材料(10)，在表面具有表面硬度为90HV以上的Ag层(13)；和包覆层(2)，将所述金属材料(10)的表面包覆，所述包覆层(2)是使具有巯基的有机化合物与所述金属材料(10)的表面接触而形成的层。另外，电连接构件构成为包含所述电连接构件用材料(1)。构件构成为包含所述电连接构件用材料(1)。构件构成为包含所述电连接构件用材料(1)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电连接构件用材料及电连接构件


[0001]本公开涉及电连接构件用材料及电连接构件。

技术介绍

[0002]在汽车中使用的大电流用连接器端子等电连接构件中，有时使用通过电镀等在表面形成有Ag层的金属材料。关于具有Ag层的金属材料，其耐热性、耐腐蚀性、导电性优良，另一方面，起因于Ag具有柔软且容易引起凝结的性质，而容易引起表面的磨损或剥离。由于磨损或剥离，Ag层的一部分被除去，如果母材、基底层等下层的金属露出，则表面的电连接特性会发生变化。凝结导致的Ag层的磨损或剥离在高温环境下特别容易引起。
[0003]为了抑制Ag层的表面中的凝结，而进行构成金属材料的材料的研究。作为材料的研究的一个方向，研究在金属材料的表面取代Ag层而设置预定的Ag合金层，或者在Ag层或者Ag合金层的下层设置由预定金属构成的基底层。那样的方向的研究例如被专利文献1公开。另外，作为另外的方向，也进行如下尝试：通过在与使Ag层露出于最表面的电连接构件接触的对方构件的表面设置具有预定组成的金属层，从而抑制Ag层的凝结。那样的方向上的研究例如被专利文献2公开。现有技术文献专利文献
[0004]专利文献1：日本特开2020
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196911号公报专利文献2：日本特开2017
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162598号公报

技术实现思路

专利技术要解决的课题
[0005]在表面层含Ag的金属材料中，作为减少Ag凝结的方法，如专利文献1、2等记载的那样，在该表面层、或者与该表面层接触的对方的金属层的组成或结构上想办法是有效方法。但是，在不使用具有特殊的组成或结构的金属层而是具有一般的Ag层的金属材料中，如果能抑制来源于Ag凝结的磨损或剥离、进一步地高温环境下的那些现象，则进一步容易将具有Ag层的金属材料使用于端子等的作为电连接构件的用途。因此，以提供即使不使用特殊的金属层也能Ag层中的凝结的电连接构件用材料及电连接构件为课题。用于解决课题的方案
[0006]本公开的电连接构件用材料，具有：金属材料，在表面具有表面硬度为90HV以上的Ag层；和包覆层，将所述金属材料的表面包覆，所述包覆层是使具有巯基的有机化合物与所述金属材料的表面接触而形成的层。
[0007]本公开的电连接构件构成为包含所述电连接构件用材料。专利技术效果
[0008]本公开的电连接构件用材料及电连接构件即使不使用特殊的金属层，也能抑制Ag层中的凝结。
附图说明
[0009]图1是示出本公开的一实施方式的电连接构件用材料的截面的示意图。图2是示出作为本公开的一实施方式的电连接构件的连接端子的剖视图。
具体实施方式
[0010][本公开的实施方式的说明]首先列举本公开的实施方式进行说明。
[0011]本公开的电连接构件用材料，具有：金属材料，在表面具有表面硬度为90HV以上的Ag层；和包覆层，将所述金属材料的表面包覆，所述包覆层是使具有巯基的有机化合物与所述金属材料的表面接触而形成的层。
[0012]上述电连接构件用材料在表面中与其他构件接触时，表面硬度为90HV以上的Ag层隔着包覆层与其他构件接触。通过Ag层构成为硬度为90HV以上的硬质Ag层，进一步地，该硬质Ag层的表面被使用具有巯基的有机化合物形成的包覆层包覆，从而在上述电连接构件用材料在与其他构件之间受到接触或滑动时，难以引起Ag的凝结、另外伴随于此的Ag层的磨损或剥离。由具有巯基的有机化合物形成的包覆层即使在高温下也稳定地维持将Ag层的表面包覆的状态，在高温环境下也对抑制Ag层的凝结示出高效。
[0013]在此，较佳地，所述有机化合物具有芳香环。于是，直到高温，都可稳定地保持利用包覆层将Ag层的表面包覆的状态，在高温环境下可较高地得到抑制Ag层凝结的效果。
[0014]在该情况下，较佳地，所述芳香环是除了C原子之外还包含S原子及N原子的至少一方的杂环。于是，利用包覆层将Ag层的表面包覆的状态的稳定性进一步升高，在经过高温环境的情况下，另外在对电连接构件用材料的表面施加较大的面压力的情况下，也能高度抑制Ag层的凝结。
[0015]本公开的电连接构件构成为包含所述电连接构件用材料。如上所述，本公开的电连接构件用材料的表面通过硬质Ag层被使用具有巯基的有机化合物形成的包覆层包覆，从而即使与其他构件之间接触或滑动，也难以引起由凝结导致的磨损或剥离。另外，在高温环境下也能抑制来源于Ag凝结的那些现象。通过使用具有这样的特性的材料构成电连接构件，从而成为如下电连接构件：难以引起由凝结导致的Ag层的磨损或剥离，进一步地，即使经过高温环境也能抑制那些现象的发生。
[0016]在此，较佳地，所述电连接构件构成为具有与对方导电构件电接触的触点部的连接端子，至少在所述触点部，在所述金属材料的表面形成有所述包覆层。于是，在连接端子的触点部，难以引起由于与对方导电构件接触或滑动而导致的Ag层的凝结、及伴随于此的Ag层的磨损或剥离，能良好地维持由Ag层赋予给触点部的电连接特性、耐热性等特性。进一步地，即使经过伴随通电等的触点部的加热，在Ag层的表面也难以引起凝结，能维持由Ag层赋予的特性。
[0017]在该情况下，较佳地，施加于所述触点部的面压力为30MPa以上。在连接端子中，施加于触点部的面压力越大，在触点部的表面的金属层中越容易引起凝结，但是在上述电连接构件中，因为在触点部的表面形成硬质Ag层，该硬质Ag层的表面被包覆层包覆，因此在触点部的表面难以引起Ag的凝结、及伴随于此的Ag层的磨损或剥离。
[0018][本公开的实施方式的详情]以下，使用附图对本公开的实施方式详细地进行说明。
[0019]<电连接构件用材料及电连接构件的概要>首先，对本公开的实施方式的电连接构件用材料及电连接构件的结构简单地进行说明。
[0020](电连接构件用材料)本公开的实施方式的电连接构件用材料具有将金属材料的表面用包覆层包覆的结构。本公开的实施方式的电连接构件用材料能作为构成连接端子等电连接构件的材料适当利用。
[0021]图1中将本公开的第一实施方式的电连接构件用材料(以下有时称为连接材料)1的结构用剖视图表示。连接材料1具有金属材料10和将金属材料10的表面包覆的包覆层2。金属材料10具有基材11和Ag层13。另外，在基材11与Ag层13之间任意地具有基底层12。
[0022]金属材料10的基材11构成为金属的板材。构成基材11的具体的金属种类并不被特别限定，但是从导电性、机械特性等优良出发，能适当使用作为连接端子等电连接构件的基材通用的Cu或者Cu合金。
[0023]Ag层13构成为硬质Ag的层，在金属材料10的最表面露出。硬质Ag的表面硬度成为大致90HV以上、优选110HV以上。Ag层13除了仅含有Ag和不可避免的杂质的方式之外，也可以除了Ag及不可避免的杂质之外还包含用于使Ag层13硬质化的添加元素。作为那种添加元素，能列举Se、Sb、C、N、S等。尤其优选的是，作为添加元素使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电连接构件用材料，具有：金属材料，在表面具有表面硬度为90HV以上的Ag层；和包覆层，将所述金属材料的表面包覆，所述包覆层是使具有巯基的有机化合物与所述金属材料的表面接触而形成的层。2.根据权利要求1所述的电连接构件用材料，其中，所述有机化合物具有芳香环。3.根据权利要求2所述的电连接构件用材料，其中，所述芳香环是除了C原子之外还包含S原子及N原子的...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木普之，境利郎，野野川正辉，
申请(专利权)人：住友电装株式会社住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：