半导体设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体设备，包括喷淋装置和多个工作腔体，喷淋装置包括供液管路、增压装置和压力控制装置，供液管路包括主管路和多个支管路，多个支管路包括第一管路和第二管路，主管路连接第一管路的第一端和第二管路的第一端；增压装置设置于主管路，增压装置根据第一预设压力值对通入主管路中的喷淋液加压，加压后的喷淋液分别进入第一管路和第二管路，第一管路的第二端的喷淋液具有第一预设压力值；压力控制装置根据第二预设压力值调节第二管路内的喷淋液压力，使得第二管路的第二端的喷淋液具有第二预设压力值；其中，多个工作腔体连接第一管路的第二端和第二管路的第二端。本发明专利技术具有能够同时对不同液压需求的产品进行处理的优点。行处理的优点。行处理的优点。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备


[0001]本专利技术涉及半导体集成电路制造领域，尤其涉及一种半导体设备。

技术介绍

[0002]在半导体芯片制造工艺中，通常会使用喷淋液对晶圆进行预湿或清洗等。
[0003]例如，对于电镀前的预湿润工艺，电镀前首先将光刻来料晶圆进行等离子清洗去除开孔内有机物(主要是光刻残胶)，再通过喷淋去离子水将开孔内气体排出，通过旋转晶圆载台在离心力的作用下使表面多余液体去除，形成一层液体薄膜保护种子层不被氧化，再进入电镀腔体进行电镀，由于镀液的粘度及张力较大难以进入到开孔内，此时预湿过程余存在开孔内的去离子水能够很好地起到导流的作用，使电镀液能够快速均匀的进入到开孔内。
[0004]随着工艺越来越复杂，产品的种类越来越多，针对不同的产品需要使用不同水压的喷淋液进行预湿。例如针对光刻胶厚度较厚且开孔较深的产品(如pillar/solder产品)，使用较高的水压(70
±
5PSI)进行预湿，保证深孔内也能完全达到湿润的状态，可保证后续电镀能顺利进行；针对光刻胶厚度较薄且线宽较窄的产品(如RDL产品)，使用较低的水压(10
±
5PSI)进行预湿，保证线槽内湿润的同时，也可保证薄胶产品的完整性(高水压会将薄胶产品的胶冲断或者冲塌)。
[0005]现有技术中，若要在同一设备中生产上述两种不同的产品，则通常是先选择一种水压对其中一种产品(如pillar/solder产品)进行预湿，然后再选择另一种水压对另一种产品(如RDL产品)进行预湿，即同一设备无法同时对不同水压需求的产品进行预湿，增加了作业等待时间。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于解决现有技术中的半导体设备无法同时对不同液压需求的产品进行处理的问题。因此，本专利技术提供一种半导体设备，具有能够同时对不同液压需求的产品进行处理的优点。
[0007]为解决上述问题，本专利技术的实施方式提供了一种半导体设备，包括喷淋装置和多个工作腔体，喷淋装置包括：
[0008]供液管路，供液管路包括主管路和多个支管路，多个支管路包括第一管路和第二管路，主管路的第一端与供液源连接，主管路的第二端连接第一管路的第一端和第二管路的第一端；
[0009]增压装置，设置于主管路，增压装置根据第一预设压力值对通入主管路中的喷淋液加压，加压后的喷淋液分别进入第一管路和第二管路，第一管路的第二端的喷淋液具有第一预设压力值；
[0010]压力控制装置，根据第二预设压力值调节第二管路内的喷淋液压力，使得第二管路的第二端的喷淋液具有第二预设压力值；
[0011]其中，多个工作腔体连接第一管路的第二端和第二管路的第二端。
[0012]进一步地，本专利技术的另一种实施方式提供了一种半导体设备，多个工作腔体包括第一工作腔体和第二工作腔体，第一工作腔体连接第一管路的第二端，使得具有第一预设压力值的喷淋液对第一工作腔体内的基板进行喷淋；
[0013]第二工作腔体连接第二管路的第二端，使得具有第二预设压力值的喷淋液喷对第二工作腔体内的基板进行喷淋。
[0014]进一步地，本专利技术的另一种实施方式提供了一种半导体设备，第一管路包括多个第一支路，每个第一支路上设置有第一气动阀，第二管路包括多个第二支路，每个第二支路上设置有第二气动阀；
[0015]多个工作腔体中的每个工作腔体均连接一个第一支路和一个第二支路，通过控制每个第一支路上的第一气动阀，及每个第二支路上的第二气动阀，使得喷淋液停止或开始对相应工作腔体内的基板进行喷淋。
[0016]进一步地，本专利技术的另一种实施方式提供了一种半导体设备，压力控制装置包括控制器和调压阀，调压阀设置在第二管路上，并与控制器通信连接，控制器根据第二预设压力值控制调压阀调节第二管路内的喷淋液压力。
[0017]进一步地，本专利技术的另一种实施方式提供了一种半导体设备，半导体设备还包括：
[0018]第一压力调节开关，设置于第一管路，以对第一管路内的喷淋液进行稳压；
[0019]第二压力调节开关，设置于第二管路，以对第二管路内的喷淋液进行稳压。
[0020]进一步地，本专利技术的另一种实施方式提供了一种半导体设备，半导体设备还包括：
[0021]第一压力计，设置于第一管路，第一压力计用于读取第一管路内的喷淋液压力；
[0022]第二压力计，设置于第二管路，第二压力计用于读取第二管路内的喷淋液压力。
[0023]进一步地，本专利技术的另一种实施方式提供了一种半导体设备，增压装置为增压泵。
[0024]进一步地，本专利技术的另一种实施方式提供了一种半导体设备，主管路上增压装置和主管路的第二端之间设置有脱气装置。
[0025]进一步地，本专利技术的另一种实施方式提供了一种半导体设备，主管路的第一端和增压装置之间设置有过滤器。
[0026]如上，本专利技术的半导体设备具有以下优点：
[0027]本专利技术提供的半导体设备通过设置增压装置和压力控制装置，使增压装置根据预先设定的第一预设压力值对主管路内的喷淋液加压，再采用压力控制装置，根据第二预设压力值对进入第二管路内的喷淋液调压，这样就使得从第一管路流出的喷淋液具有第一预设压力值，从第二管路流出的喷淋液具有第二预设压力值，将多个工作腔体连接第一管路和第二管路，使得第一管路和第二管路中的喷淋液同时进入多个工作腔体中的不同工作腔体，实现同时对两种不同液压需求的产品进行处理的效果。
[0028]本专利技术其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本专利技术说明书中的记载变的显而易见。
附图说明
[0029]图1为本专利技术实施例1提供的半导体设备的结构示意图；以及
[0030]图2为本专利技术实施例2提供的半导体设备的结构示意图。
具体实施方式
[0031]以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。虽然本专利技术的描述将结合较佳实施例一起介绍，但这并不代表此专利技术的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作专利技术介绍的目的是为了覆盖基于本专利技术的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本专利技术的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本专利技术也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本专利技术的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0032]应注意的是，在本说明书中，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0033]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备，其特征在于，包括喷淋装置和多个工作腔体，所述喷淋装置包括：供液管路，所述供液管路包括主管路和多个支管路，所述多个支管路包括第一管路和第二管路，所述主管路的第一端与供液源连接，所述主管路的第二端连接所述第一管路的第一端和所述第二管路的第一端；增压装置，设置于所述主管路，所述增压装置根据第一预设压力值对通入所述主管路中的喷淋液加压，加压后的喷淋液分别进入所述第一管路和所述第二管路，所述第一管路的第二端的喷淋液具有第一预设压力值；压力控制装置，根据第二预设压力值调节所述第二管路内的喷淋液压力，使得所述第二管路的第二端的喷淋液具有第二预设压力值；其中，所述多个工作腔体连接所述第一管路的第二端和所述第二管路的第二端。2.如权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述多个工作腔体包括第一工作腔体和第二工作腔体，所述第一工作腔体连接所述第一管路的第二端，使得具有所述第一预设压力值的喷淋液对所述第一工作腔体内的基板进行喷淋；所述第二工作腔体连接所述第二管路的第二端，使得具有所述第二预设压力值的喷淋液喷对所述第二工作腔体内的基板进行喷淋。3.如权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述第一管路包括多个第一支路，每个所述第一支路上设置有第一气动阀，所述第二管路包括多个第二支路，每个所述第二支路上设置有第二气动阀；所述多个工作腔体中的每个工...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆陈华，刁建华，杨宏超，贾照伟，王坚，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：