本发明专利技术公开了一种半导体晶圆盒智能堆垛工业机器人，包括：底座，所述底座为矩形座，且表面设置有放置组件，所述放置组件包括放置座和移动板，所述放置座为圆形座，且固定连接在底座上表面，所述放置座中部开设有凹槽，所述移动板为圆形，且卡设在凹槽内部，所述移动板中部开设有放置槽；所述底座一侧垂直固定连接有进料柱，所述进料柱两侧对称开始有限位条槽，所述进料柱上套设有驱动组件，所述驱动组件上固定安装有夹取组件，所述驱动组件用于控制夹取组件的位置；所述夹取组件包括转动轴件、连接条、夹条和弹性块，所述转动轴件侧边竖直固定连接在驱动组件侧边。本发明专利技术可以快速的进行大量晶圆盒的堆垛处理，提高了堆垛的效率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆盒智能堆垛工业机器人
[0001]本专利技术涉及晶圆盒
，尤其涉及一种半导体晶圆盒智能堆垛工业机器人。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，而晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。
[0003]为了可以快速的进行晶圆盒的堆垛处理，需要使用到加工机器人进行处理，其中智能堆垛工业机器人系统集成主要研究机器人非接触供电系统设计、系统整体网络传输系统、机器人系统teaching系统、系统整体集成测试。
[0004]现有的工业机器人在进行晶圆盒多是通过传动装置进行堆垛的，这样的方式，只能一个一个进行转移，同时需要人工进行辅助堆垛，影响到了工业机器人的堆垛效率。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中只能一个一个进行转移，同时需要人工进行辅助堆垛，影响到了工业机器人的堆垛效率的缺点，而提出的一种半导体晶圆盒智能堆垛工业机器人。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0007]一种半导体晶圆盒智能堆垛工业机器人，包括：底座，所述底座为矩形座，且表面设置有放置组件，所述放置组件包括放置座和移动板，所述放置座为圆形座，且固定连接在底座上表面，所述放置座中部开设有凹槽，所述移动板为圆形，且卡设在凹槽内部，所述移动板中部开设有放置槽；
[0008]所述底座一侧垂直固定连接有进料柱，所述进料柱两侧对称开始有限位条槽，所述进料柱上套设有驱动组件，所述驱动组件上固定安装有夹取组件，所述驱动组件用于控制夹取组件的位置；
[0009]所述夹取组件包括转动轴件、连接条、夹条和弹性块，所述转动轴件侧边竖直固定连接在驱动组件侧边，两个所述连接条对称固定连接在转动轴件两侧，两个所述夹条固定连接在连接条端部，所述夹条为半圆形条，两个所述夹条组成一个圆环，多个所述弹性块为梭形，且固定连接在夹条内侧。
[0010]优选的，所述底座下表面设置有移动组件，所述移动组件用于带动底座进行位置移动。
[0011]优选的，所述移动组件包括转块、安装座和驱动轮，四个所述转块转动连接在底座下表面四角，所述安装座固定连接在转块下方，所述驱动轮转动安装在安装座内部。
[0012]优选的，所述驱动组件包括驱动块、安装环和转动环，两个所述驱动块对称固定连接在安装环内部，且分别限位滑动在两侧的限位条槽内部，所述转动环转动设置在安装环上，且与夹取组件连接。
[0013]优选的，所述底座远离进料柱的一侧垂直固定连接有限位柱，所述限位柱靠近底座的一侧开设有滑槽，所述滑槽内部滑动安装有控制块，所述控制块与移动板侧边固定连接，用于控制移动板的上下移动。
[0014]优选的，所述限位柱上设置有限位组件，所述限位组件用于限制移动板上的晶圆盒。
[0015]优选的，所述限位组件包括偏转轴套、偏转条、限位骨条和竖条，多个所述偏转轴套转动套设在限位柱上，两个所述偏转条分别固定连接在两个偏转轴套上，所述偏转轴套带动两个偏转条相向或相对转动，多个所述限位骨条为半圆形，且水平固定连接在偏转条侧边，所述竖条固定连接在多个限位骨条上。
[0016]优选的，所述连接条下方设置有底托组件，所述底托组件用于辅助托起夹条内部的晶圆盒。
[0017]优选的，所述底托组件包括安装块和伸缩底条，所述安装块固定连接在连接条下方，且靠近夹条的一侧开设有伸缩槽，所述伸缩底条伸缩滑动设置在安装块内部。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0019]1、在使用过程中，先通过驱动组件控制夹取组件进行移动，对生产完成的晶圆盒进行堆积放置，将加工完成的晶圆盒堆积放置在放置座上，当放置完成之后，机器人进行位置移动，到达晶圆盒堆垛的位置，通过转动轴件控制两侧的夹条的开合，从而对晶圆盒进行转动取出，进行堆垛，机器人内部设置有传感器，用于辅助机器人位置的移动，保证堆垛的整齐，本专利技术可以快速的进行大量晶圆盒的堆垛处理，提高了堆垛的效率；
[0020]2、竖条固定连接在多个限位骨条上，偏转轴套带动偏转条进行转动，从而使限位骨条和竖条向外或是向内进行偏转，方便了对晶圆盒的放置和限位，避免了晶圆盒的掉落。
附图说明
[0021]图1为本专利技术提出的一种半导体晶圆盒智能堆垛工业机器人的正面结构示意图；
[0022]图2为本专利技术提出的一种半导体晶圆盒智能堆垛工业机器人的底面结构示意图；
[0023]图3为本专利技术提出的一种半导体晶圆盒智能堆垛工业机器人的限位组件结构示意图；
[0024]图4为本专利技术提出的一种半导体晶圆盒智能堆垛工业机器人的放置组件结构示意图；
[0025]图5为本专利技术提出的一种半导体晶圆盒智能堆垛工业机器人的夹取组件结构示意图。
[0026]图中：1底座、2放置组件、21放置座、22移动板、3进料柱、4驱动组件、41驱动块、42安装环、43转动环、5夹取组件、51转动轴件、52连接条、53夹条、54弹性块、6移动组件、61转块、62安装座、63驱动轮、7限位柱、8限位组件、81偏转轴套、82偏转条、83限位骨条、84竖条、9底托组件、91安装块、92伸缩底条、10控制块。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0028]本专利技术中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。
[0029]参照图1
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图5，一种半导体晶圆盒智能堆垛工业机器人，包括：底座1，底座1为矩形座，且表面设置有放置组件2，放置组件2包括放置座21和移动板22，放置座21为圆形座，且固定连接在底座1上表面，放置座21中部开设有凹槽，移动板22为圆形，且卡设在凹槽内部，移动板22中部开设有放置槽；
[0030]底座1一侧垂直固定连接有进料柱3，进料柱3两侧对称开始有限位条槽，进料柱3上套设有驱动组件4，驱动组件4上固定安装有夹取组件5，驱动组件4用于控制夹取组件5的位置；
[0031]夹取组件5包括转动轴件51、连接条52、夹条53和弹性块54，转动轴件51侧边竖直固定连接在驱动组件4侧边，两个连接条52对称固定连接在转动轴件51两侧，两个夹条53固定连接在连接条52端部，夹条53为半圆形条，两个夹条53组成一个圆环，多个弹性块54为梭形，且固定连接在夹条53内侧。
[0032]应用上述技术方案的实施例中，在使用过程中，先通过驱动组件4控制夹取组件5进行移动，对生产完成的晶圆盒进行堆积放置，将加工完成的晶圆盒堆积放置在放置座21上，当放置完成之后，机器本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆盒智能堆垛工业机器人，包括：底座(1)，其特征在于，所述底座(1)为矩形座，且表面设置有放置组件(2)，所述放置组件(2)包括放置座(21)和移动板(22)，所述放置座(21)为圆形座，且固定连接在底座(1)上表面，所述放置座(21)中部开设有凹槽，所述移动板(22)为圆形，且卡设在凹槽内部，所述移动板(22)中部开设有放置槽；所述底座(1)一侧垂直固定连接有进料柱(3)，所述进料柱(3)两侧对称开始有限位条槽，所述进料柱(3)上套设有驱动组件(4)，所述驱动组件(4)上固定安装有夹取组件(5)，所述驱动组件(4)用于控制夹取组件(5)的位置；所述夹取组件(5)包括转动轴件(51)、连接条(52)、夹条(53)和弹性块(54)，所述转动轴件(51)侧边竖直固定连接在驱动组件(4)侧边，两个所述连接条(52)对称固定连接在转动轴件(51)两侧，两个所述夹条(53)固定连接在连接条(52)端部，所述夹条(53)为半圆形条，两个所述夹条(53)组成一个圆环，多个所述弹性块(54)为梭形，且固定连接在夹条(53)内侧。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆盒智能堆垛工业机器人，其特征在于，所述底座(1)下表面设置有移动组件(6)，所述移动组件(6)用于带动底座(1)进行位置移动。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆盒智能堆垛工业机器人，其特征在于，所述移动组件(6)包括转块(61)、安装座(62)和驱动轮(63)，四个所述转块(61)转动连接在底座(1)下表面四角，所述安装座(62)固定连接在转块(61)下方，所述驱动轮(63)转动安装在安装座(62)内部。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆盒智能堆垛工业机器人，其特征在于，所述驱动组件(4)包括驱动块(41)、安装环(42)和转动环(43)...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹春阳，
申请(专利权)人：艾媛永旭半导体江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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