本发明专利技术公开了一种半导体晶圆生产用堆垛机器人分拣装置，包括底座；所述夹持组件包括与堆垛组件安装的安装板、左右两端螺纹方向相反的螺纹杆、两个对称螺纹套接在螺纹杆上的滑块和两个夹持爪，所述安装板下表面水平开设有安装槽，所述螺纹杆水平转动安装在安装槽内，两个所述滑块均水平滑动配置于安装槽内，且底端均开设有插槽，两个所述夹持爪的顶端分别滑动插设在两个插槽内，并均固定安装有锁定部件，所述锁定部件用于锁定夹持爪和滑块。本发明专利技术两个夹持爪之间的距离可以进行快速调节，从而便于对不同尺寸的半导体晶圆进行夹取的工作，提高了堆垛机器人对半导体晶圆的分拣和堆垛的工作效率。垛的工作效率。垛的工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆生产用堆垛机器人分拣装置
[0001]本专利技术涉及机器人
，尤其涉及一种半导体晶圆生产用堆垛机器人分拣装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其中半导体晶圆在生产出来之后需要进行分拣并堆垛，而堆垛机器人则是可以替代人工对半导体晶圆进行分拣并堆垛的装置。
[0003]机器人在对半导体晶圆进行分拣和堆垛的时候均需要通过夹持爪进行夹取，可由于现有的待分拣和堆垛的半导体晶圆的尺寸多样，而堆垛机器人却无法快速的根据待夹取半导体晶圆的尺寸调节自身对其进行夹取，导致分拣和堆垛的工作效率较低。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中以下缺点，现有的待分拣和堆垛的半导体晶圆的尺寸多样，而堆垛机器人却无法快速的根据待夹取半导体晶圆的尺寸调节自身对其进行夹取，导致分拣和堆垛的工作效率较低，而提出的一种半导体晶圆生产用堆垛机器人分拣装置。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体晶圆生产用堆垛机器人分拣装置，包括底座，所述底座内部安装有传感器，所述底座表面固定安装有液压发动机，所述液压发动机的输出端固定安装有转动座，所述转动座表面通过堆垛组件安装有用于夹取半导体晶圆的夹持组件；
[0007]所述夹持组件包括与堆垛组件安装的安装板、左右两端螺纹方向相反的螺纹杆、两个对称螺纹套接在螺纹杆上的滑块和两个夹持爪，所述安装板下表面水平开设有安装槽，所述螺纹杆水平转动安装在安装槽内，两个所述滑块均水平滑动配置于安装槽内，且底端均开设有插槽，两个所述夹持爪的顶端分别滑动插设在两个插槽内，并均固定安装有锁定部件，所述锁定部件用于锁定夹持爪和滑块，所述安装板侧壁固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴与螺纹杆的端部固定连接。
[0008]优选的，所述锁定部件包括第一弹簧杆和固定安装在第一弹簧杆一端的三角形的锁定块，所述夹持爪顶端固定安装有固定板，所述第一弹簧杆的一端与固定板的表面固定连接，所述插槽内槽壁固定安装有梯形的抵压块，两根所述第一弹簧杆分别通过两组抵压部件控制收缩。
[0009]优选的，两组所述抵压部件分别固定安装在安装槽内的左右槽壁上，所述抵压部件包括固定安装在安装槽槽壁的抵板和固定套接在第一弹簧杆上的触板，所述滑块侧壁开设有用于抵板穿过的穿口，所述抵板与触板的位置对应。
[0010]优选的，所述堆垛组件包括第一支撑臂、第二支撑臂和第三支撑臂，所述第一支撑臂转动安装在转动座的顶端，所述转动座表面转动安装有两个第一液压缸，两个所述第一
液压缸的输出端均与第一支撑臂转动连接，所述第二支撑臂转动安装在第一支撑臂的一端，所述第一支撑臂的表面转动安装有第二液压缸，所述第二液压缸的输出端与第二支撑臂转动连接，所述第三支撑臂转动安装在第二支撑臂的一端，所述第二支撑臂表面转动安装有第三液压缸，所述第三液压缸的输出端与第三支撑臂转动连接，所述第三支撑臂底端固定安装有升降气缸，所述升降气缸的输出端与安装板固定连接。
[0011]优选的，所述夹持爪表面开设有插口，所述插口内滑动插设有安装杆，所述安装杆通过伸缩部件与夹持爪连接，所述安装杆的两端分别固定安装有安置板和吸盘。
[0012]优选的，所述伸缩部件包括两根固定安装在安置板表面的第二弹簧杆，两根所述第二弹簧杆的另一端均与夹持爪的表面固定连接。
[0013]优选的，所述安装杆的一端开设有与吸盘相连通的气槽，所述安装杆表面开设有与气槽相连通的气口，所述安装杆靠近安置板的一端内开设有安置槽，所述安置槽槽壁开设有与气槽相连通的通口，所述通口内滑动密封插设有插杆，所述安置板表面固定安装有第三弹簧杆，所述第三弹簧杆的一端与插杆的一端固定连接，所述插杆位于气槽内的一端通过连接杆固定安装有用于覆盖气口的覆盖板。
[0014]优选的，所述安装杆靠近安置板的一端水平开设有滑口，所述第三弹簧杆上固定套接有矩形板，所述矩形板的顶端穿出滑口。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0016]1、两个夹持爪之间的距离可以进行快速调节，从而便于对不同尺寸的半导体晶圆进行夹取的工作，提高了堆垛机器人对半导体晶圆的分拣和堆垛的工作效率；
[0017]2、在锁定部件以及抵压部件之间的配合下，可以快速完成对夹持爪的安装和拆卸，从而便于工作人员更换夹持爪，提高了拆装夹持爪的工作效率；
[0018]3、当两个夹持爪夹取半导体晶圆的时候，此时两个吸盘均会与半导体晶圆相吸附，避免在带着半导体晶圆移动的时候，两个夹持爪因受移动过程中抖动的影响而松动，导致半导体晶圆掉落，起到了保护半导体晶圆的效果，提高了分拣和堆垛半导体晶圆工作的稳定性。
附图说明
[0019]图1为本专利技术提出的一种半导体晶圆生产用堆垛机器人分拣装置的正面立体结构示意图；
[0020]图2为本专利技术提出的一种半导体晶圆生产用堆垛机器人分拣装置中夹持组件的正面立体部分截面结构示意图；
[0021]图3为本专利技术提出的一种半导体晶圆生产用堆垛机器人分拣装置中夹持组件的侧面立体部分截面结构示意图；
[0022]图4为本专利技术提出的一种半导体晶圆生产用堆垛机器人分拣装置中夹持爪处的部分正面立体截面结构示意图；
[0023]图5为本专利技术提出的一种半导体晶圆生产用堆垛机器人分拣装置中夹持爪处的部分俯视立体截面结构示意图；
[0024]图6为图1中A处放大结构示意图；
[0025]图7为图2中B处放大结构示意图；
[0026]图8为图3中C处放大结构示意图；
[0027]图9为图4中D处放大结构示意图；
[0028]图10为图5中E处放大结构示意图。
[0029]图中：1安装板、2螺纹杆、3滑块、4夹持爪、5安装槽、6插槽、7第一弹簧杆、8锁定块、9固定板、10抵压块、11抵板、12触板、13穿口、14底座、15液压发动机、16转动座、17第一支撑臂、18第二支撑臂、19第三支撑臂、20第一液压缸、21第二液压缸、22第三液压缸、23升降气缸、24驱动电机、25安装杆、26吸盘、27第二弹簧杆、28气槽、29插杆、30第三弹簧杆、31连接杆、32覆盖板、33滑口、34矩形板、35气口。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0031]参照图1
‑
图10，一种半导体晶圆生产用堆垛机器人分拣装置，包括底座14，底座14内部安装有传感器，底座14表面固定安装有液压发动机15，液压发动机15的输出端固定安装有转动座16，转动座16表面通过堆垛组件安装有用于夹取半导体晶圆的夹持组件；
[0032]夹持组件包括与堆垛组件安装的安装板1、左右两端螺纹方向相反的螺纹杆2、两个对称螺纹套接在螺纹杆2上的滑块3和两个夹持本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆生产用堆垛机器人分拣装置，包括底座(14)，其特征在于，所述底座(14)内部安装有传感器，所述底座(14)表面固定安装有液压发动机(15)，所述液压发动机(15)的输出端固定安装有转动座(16)，所述转动座(16)表面通过堆垛组件安装有用于夹取半导体晶圆的夹持组件；所述夹持组件包括与堆垛组件安装的安装板(1)、左右两端螺纹方向相反的螺纹杆(2)、两个对称螺纹套接在螺纹杆(2)上的滑块(3)和两个夹持爪(4)，所述安装板(1)下表面水平开设有安装槽(5)，所述螺纹杆(2)水平转动安装在安装槽(5)内，两个所述滑块(3)均水平滑动配置于安装槽(5)内，且底端均开设有插槽(6)，两个所述夹持爪(4)的顶端分别滑动插设在两个插槽(6)内，并均固定安装有锁定部件，所述锁定部件用于锁定夹持爪(4)和滑块(3)，所述安装板(1)侧壁固定安装有驱动电机(24)，所述驱动电机(24)的输出轴与螺纹杆(2)的端部固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆生产用堆垛机器人分拣装置，其特征在于，所述锁定部件包括第一弹簧杆(7)和固定安装在第一弹簧杆(7)一端的三角形的锁定块(8)，所述夹持爪(4)顶端固定安装有固定板(9)，所述第一弹簧杆(7)的一端与固定板(9)的表面固定连接，所述插槽(6)内槽壁固定安装有梯形的抵压块(10)，两根所述第一弹簧杆(7)分别通过两组抵压部件控制收缩。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆生产用堆垛机器人分拣装置，其特征在于，两组所述抵压部件分别固定安装在安装槽(5)内的左右槽壁上，所述抵压部件包括固定安装在安装槽(5)槽壁的抵板(11)和固定套接在第一弹簧杆(7)上的触板(12)，所述滑块(3)侧壁开设有用于抵板(11)穿过的穿口(13)，所述抵板(11)与触板(12)的位置对应。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆生产用堆垛机器人分拣装置，其特征在于，所述堆垛组件包括第一支撑臂(17)、第二支撑臂(18)和第三支撑臂(19)，所述第一支撑臂(17)转动安装在转动座(16)的顶端，所述转动座(16)表面转动安装有两个第一液压缸...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹春阳，
申请(专利权)人：艾媛永旭半导体江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。