一种降低陶瓷基板打孔产生裂纹的方法技术

本发明专利技术提供一种降低陶瓷基板打孔产生裂纹的方法。对激光打孔后的陶瓷基板进行高温退火处理，所述高温退火处理的步骤是将已完成激光打孔的陶瓷基片依次经过升温、保温和降温处理，所述保温的温度范围为1000

【技术实现步骤摘要】
一种降低陶瓷基板打孔产生裂纹的方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷基板生产
，具体为一种降低陶瓷基板激光打孔产生裂纹的方法。

技术介绍

[0002]陶瓷是一种经过烧结而成的脆性材料，陶瓷材料因其独特的分子结构具有高硬度、耐磨性以及抗腐蚀性特点，在航空航天、机械和高温
具有广阔的应用前景，但由于陶瓷材料的本征脆性，极容易在缺陷处开裂。
[0003]现有电镀陶瓷基板(DPC)在生产过程中需要激光打孔，形成微通孔。由于是在已烧结的陶瓷片上打孔，如果陶瓷烧结致密性差，或者激光打孔密度高，通孔周围会存在裂纹，影响陶瓷基板性能，进而影响陶瓷基板的强度、气密性与可靠性。特别是针对陶瓷基板的高密度打孔，更容易形成裂纹(通常位于通孔边缘)，导致陶瓷基板性能下降，难以满足气密性封装需求。
[0004]针对陶瓷基板激光打孔后产生裂纹的问题，现有研究报道其机理以及原因的很少，也没有有效的解决方案。现有技术CN111333431A公开了一种陶瓷微裂纹修复方法，利用无损检测工序发现并提取陶瓷件上微裂纹的尺寸特征参数；利用光纤激光加工工艺将微裂纹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低陶瓷基板打孔产生裂纹的方法，其特征在于，对激光打孔后的陶瓷基板进行高温退火处理，所述高温退火处理工艺是将已完成激光打孔的陶瓷基片依次经过升温、保温和降温处理，所述保温的温度范围为1000
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1800℃。2.根据权利要求1所述的一种降低陶瓷基板打孔产生裂纹的方法，其特征在于，所述升温为程序升温，升温速率为10
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20℃/min。3.根据权利要求1所述的一种降低陶瓷基板打孔产生裂纹的方法，其特征在于，所述保温步骤中保温时间为0.5
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3.0h。4.根据权利要求1所述的一种降低陶瓷基板打孔产生裂纹的方法，其特征在于，所述降温为程序降温，降温速率为3
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10℃/min。5.根据权利要求1
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4任一所述的一种降低陶瓷基板打孔产生裂纹的方法，其特征在于，所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、氧化铍陶瓷中的一种。6.根据权利要求5所述的一种降低陶瓷基板打孔产生裂纹的方法，其特征在于，所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷，所述保温的温度范围为1000
‑
1600℃...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘松坡，张树强，刘学昌，
申请(专利权)人：武汉利之达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：