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本发明提供一种降低陶瓷基板打孔产生裂纹的方法。对激光打孔后的陶瓷基板进行高温退火处理，所述高温退火处理的步骤是将已完成激光打孔的陶瓷基片依次经过升温、保温和降温处理，所述保温的温度范围为1000
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该专利属于武汉利之达科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉利之达科技股份有限公司授权不得商用。

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