一种无源UHF电子标签及天线的制造方法技术

本发明专利技术涉及UHF电子标签天线的制造方法及电子标签、标签天线，其方法，包括：a.将天线分离为反射天线和辐射天线单元，设置所述反射天线于一载体表面；b.在辐射天线载体上制作辐射天线和用于连接射频IC芯片的若干端子，构成一独立的辐射天线单元；c.将所述辐射天线单元黏贴于所述反射天线的相邻端部位。其利用微波天线的非电联特性，将天线分离为尺寸较大的反射天线单元和连接射频IC芯片的辐射天线单元，在辐射天线单元中焊接射频IC即构成UHF电子标签，大大方便了UHF电子标签的标准化、超高速及大批量生产，解决了电子产品编码应用及物联网发展的瓶颈问题。发展的瓶颈问题。

【技术实现步骤摘要】
一种无源UHF电子标签及天线的制造方法


[0001]本专利技术属于电子标签制造
,具体是超高频电子标签天线的制造方法，及采用该方法制作的电子标签天线和电子标签。

技术介绍

[0002]伴随着产品电子编码(EPC)及物联网的提出与研究发展，UHF频段电子标签的设计生产越来越受人们的重视，这一称之为革命性技术应用的重大领域，目前其瓶颈问题是如何以低成本海量地生产其关健部件——电子标签。
[0003]频段电子标签，由于处于微波频段，其所使用的标签天线，从微波的发射传输原理上限定了其天线的尺寸不可以做的太小，一般来讲为了确保微波的传输效率，其天线的有效几何尺寸需与其波长相当，典型情况为半波长。在UHF频段，如920MHZ频率附近的电子标签为例，其波长为30多厘米，半波长超过15厘米，因此封装生产电子标签时，由于天线的尺寸较大，导致其生产设备也较庞大,同时由于大的生产设备及超长的工作行程极大地降低了电子标签的生产效率，另外由于单件尺寸大,致使每次安装生产单元只能生产较少的产品，频繁的更换安装单元也极大地降低了生产效率，从而使低成本海量的电子标签生产难以实现。

技术实现思路

[0004]为了克服现有超高频电子标签天线技术存在的上述问题，本专利技术提供一种将天线分离成反射天线单元和连接IC芯片的辐射天线单元之电子标签天线制造方法，及采用该方法制作的电子标签天线，以彻底解决高效通信需要较大尺寸的天线与高效生产要求较小的天线尺寸之间的矛盾，提高生产效率。
[0005]本专利技术另一个目的是提供一种超高频电子标签的制造方法及其电子标签。
[0006]本专利技术的超高频(UHF) 电子标签天线制造方法，包括如下步骤：
①
将天线分离为反射天线和用于连接射频IC芯片的辐射天线单元，设置所述的反射天线于一载体表面；
②
在辐射天线载体上制作辐射天线和用于连接射频IC芯片的若干端子，构成一独立的辐射天线单元；
③
将所述辐射天线单元粘贴于所述反射天线的相邻端部位。
[0007]采用上述方法制作的超高频(UHF)电子标签天线，主要包括：一反射天线单元，该反射天线单元含反射天线和载体，反射天线设置于载体表面：以及，用于连接射频IC芯片的辐射天线单元，该辐射天线单元具有辐射天线载体，在该辐射天线载体.上设置有辐射天线和用于连接射频IC芯片的若干端子，该辐射天线单元粘贴于反射天线单元之反射天线的相邻端部位。
[0008]本专利技术的超高频电子标签制造方法，包括如下步骤：将天线分离为反射天线和用于连接射频IC芯片的辐射天线单元，设置所述的反射天线于一载体表面；
②
在辐射天线载体上制作辐射天线和用于连接射频IC芯片的若干端子，连接射频IC芯片至所述的若干端子,封装成独立的含射频IC芯片的辐射天线单元；
③
将所述含射频IC芯片的辐射天线单元
粘贴于所述反射天线的相邻端部位。
[0009]采用上述电子标签制造方法可以高效率地生产超高频电子标签。该超高频电子标签包括：一反射天线单元，该反射天线单元含反射天线和载体，反射天线设置于载体表面;以及，用于连接射频IC芯片的辐射天线单元，该辐射天线单元具有辐射天线载体，在该辐射天线载体上设置有辐射天线和用于连接射频IC芯片的若干端子，连接
‑
射频IC芯片至所述的若干端子，封装成一独立的含射频IC芯片的辐射天线单元，该含射频IC芯片的辐射天线单元粘贴于所述反射天线单元的反射天线的相邻端部位。
[0010]本专利技术利用微波天线(UHF 频段)的非电联特性，将天线分离为尺寸较大的反射天线单元和用于连接射频IC芯片的辐射天线单元，并设计了几种标准的组合方式，以适应不同产品的使用，大大方便了UHF电子标签的标准化、超高速及大批量生产，解决了EPC应用及物联网发展的瓶颈问题。
[0011]本专利技术的反射天线单元和辐射天线单元分别在不同的生产工序或生产厂家制造，封装生产时只涉及尺寸极小的辐射天线单元，这极大的提高了生产的效率及降低了成本。反射天线单元采用印刷工艺或金属薄膜模切工艺另行生产，由于不涉及IC集成电路的封装问题，因此可以较大尺寸极高生产率，高速生产。使用时或使用前，采用传统的粘贴工艺将辐射天线粘贴于反射天线之相邻端部位，从而满足了信号的高效传输要求，本专利技术解决了高效通信需要较大尺寸的天线及高效生产需要天线尺寸较小之间的矛盾。
[0012]附图说明：图1a、b为本专利技术之超高频电子标签天线典型实施例的结构示意图；图2a、b为图1的辐射天线单元结构示意图；图3a、b为图1的反射天线单元结构示意图；图4a、b为本专利技术之超高频电子标签典型实施例的结构示意图；图5a、b为图4的带IC芯片辐射天线单元结构示意图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超高频电子标签天线制造方法，其特征是包括如下步骤：
①
将天线分离为反射天线和用于连接射频IC芯片的辐射天线单元，设置所述的反射天线于一载体表面；
②
在辐射天线载体上制作辐射天线和用于连接射频IC芯片的若干端子，构成一独立的辐射天线单元；
③
将所述辐射天线单元粘贴于所述反射天线的相邻端部位。2.如权利要求1所述超高频电子标签天线制造方法，其特征是：所述反射天线由半波振子，或折合振子构成。3.如权利要求1所述超高频电子标签天线制造方法，其特征是：所述反射天线是印刷于载体表面上的。4.如权利要求1所述超高频电子标签天线制造方法，其特征是：所述反射天线的载体为一基板，或产品的包装物。5.超高频电子标签天线，其特征是包括：一反射天线单元，该反射天线单元含反射天线和载体，反射天线设置于载体表面；以及，用于连接射频IC芯片的辐射天线单元，该辐射天线单元具有辐射天线载体，在该辐射天线载体上设置有辐射天线和用于连接射频IC芯片的若干端子，该辐射天线单元粘贴于反射天线单元之反射天线的相邻端部位。6.如权利要求5所述超高频电子标签天线，其特征是：所述辐射天线载体是聚脂薄膜、或纸卡。7.如权利要求5所述超高...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏洪恩，陈志军，
申请(专利权)人：四川乐鸿科技有限公司，
类型：发明
国别省市：