【技术实现步骤摘要】
一种仿生结构的微波介质材料及其制备方法
[0001]本专利技术涉及一种高强度、高韧性、高频低介的仿生结构微晶玻璃/陶瓷系复合微波介质材料及其制备方法,属于电子信息功能材料领域。
技术介绍
[0002]近年来微波技术向着更高的频率发展,并在拓展频带宽度,充分利用频带资源的同时,移动通讯和便携式终端正在向着小型化、集成化、轻量化、高可靠性和低成本方向发展。随着毫米波通信和雷达技术的快速发展,国内外对低介电常数材料的研究日益加强,所研究的材料种类也很多,其中很重要的一类就是低介微波介质陶瓷材料。不过这些材料在毫米波通信和集成电路生产工艺中应用速度却很慢,许多低介电常数材料并不能满足毫米波通信下电子器件和集成电路工艺的应用要求。主要原因是现在研究过多的关注以下两个问题:(1)烧结温度过高,难以实现低温烧结;(2)调控介电性能,如频率温度系数较大或品质因数较低,不能满足微波电子元器件的要求。还有一个比较重要问题往往会被忽略,在高频工作环境下,器件会瞬时产生比较大的热量,对材料的抗温度冲击与力学性能提出了新的要求。今后,如何同时优化低介电常数微波介质陶瓷材料的介电性能和力学性能,加快其产业化进程,是人们研究的一个重点。
[0003]因而,探索新的制备方法,在改善微波介质陶瓷介电性能和优化力学性能的同时,保证介电损耗值不上升或者上升不多,目前仍然是低介微波介质陶瓷研究面临的主要问题。
技术实现思路
[0004]针对上述问题,本专利技术通过设计仿生结构和低介低损耗的微晶玻璃与低介高强微波介电陶瓷复合,使得到的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种仿生结构的微波介质材料,其特征在于,所述仿生结构的微波介质材料是以定向排列片状Al2O3相和LRABS微晶玻璃相复合而成的仿珍珠层结构陶瓷材料;所述LRABS微晶玻璃为Ln2O3‑
RO
‑
Al2O3‑
B2O3‑
SiO2微晶玻璃,其原料组成包括:0~30mol%的Ln2O3、0~60mol%的RO、0~10mol%的B2O3、0~30mol%的Al2O3、30~80mol%的SiO2,各组分摩尔百分比之和为100mol%;其中Ln=镧系元素中至少一种,R=Mg、Ca、Sr、Ba中的至少一种。2.根据权利要求1所述的仿生结构的微波介质材料,其特征在于,所述片状Al2O3相和LRABS微晶玻璃相的质量比为(9.5~0.1):1。3.根据权利要求1或2所述的仿生结构的微波介质材料,其特征在于,所述仿生结构的微波介质材料还包含非片状氧化铝;所述非片状氧化铝和片状氧化铝相的质量比不超过2:1。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的仿生结构的微波介质材料,其特征在于,所述LRABS微晶玻璃中还掺杂不超过原料总质量5wt%形核剂或着色剂;所述LRABS微晶玻璃的玻璃化转变温度600~900℃,析晶温度为700~1200℃。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的仿生结构的微波介质材料,其特征在于,当烧结温度在1200~1650℃,所述仿生结构的微波介质材料是由含有莫来石、钡长石、钙长石、锶长石中一种或多种晶相的微晶玻璃和氧化铝相复合材料;当烧结温度在800~1200℃,所述仿生结构的微波介质材料是由含有莫来石、硅酸镁、硅酸钙、硅酸钡、钡长石、钙长石、锶长石、辉透石中一种或多种晶相的LRABS微晶玻璃和氧化铝相复合材料。6.根据权利要求1
‑
5中任一项所述的仿生结构的微波介质材料,其特征在于,所述微波介质材料的弯曲强度为200~500MPa,介电常数为 4~10,介电损耗 2
×
10
‑4~2
×
10
‑3,热膨胀系数7~11ppm/℃,导热系数≥5 W/(m
·
K);所述仿生结构的微波介质材料与银、银钯、铜、金、钨电极匹配共烧。7.一种权利要求1
‑
6中任一项所述仿生结构微晶玻璃/陶瓷系复合微波介质材料的制备方法,其特征在于,包括:制备LRABS玻璃粉;将LRABS玻璃粉、片状Al2O3粉、非片状氧化铝源、有机溶剂、粘结剂和分散剂混合后进行流延成型,再热压成型,得到坯体;将所得坯体进行排胶,再于800~1600℃下烧结0.1~6小时,得到所述微晶玻璃/陶瓷系复合微波介质材料。8.根据权利要求7...
【专利技术属性】
技术研发人员:任海深,林慧兴,何飞,张奕,姜少虎,谢天翼,赵相毓,
申请(专利权)人:中国科学院上海硅酸盐研究所,
类型:发明
国别省市:
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