玻璃基灯板及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种玻璃基灯板，包括玻璃板、掩膜层、铜线路层、反光油墨层以及LED，掩膜层成型于玻璃板的一侧面，且掩膜层包括第一掩膜区域及围绕第一掩膜区域的镂空区域；铜线路层成型于玻璃板上并位于镂空区域内；反光油墨层成型于掩膜层、铜线路层的表面，反光油墨层上对应于第一掩膜区域的位置形成开窗；LED位于第一掩膜区域的上方并贴装在铜线路层。本发明专利技术通过掩膜层来填充铜线路层之间的间隙，使得玻璃板被铜线路层、掩膜层完全覆盖，LED正下方也由第一掩膜区域遮挡，因此有效解决了玻璃板背面漏光的问题。本发明专利技术还公开一种玻璃基灯板制造方法，该方法不仅能解决玻璃板背面漏光的问题，并且工序简单，大大降低玻璃基线路板的制造成本。造成本。造成本。

【技术实现步骤摘要】
玻璃基灯板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及背光
，尤其涉及一种新的玻璃基灯板及其制造方法。

技术介绍

[0002]如图1所示，目前背光行业里面出现使用玻璃基的LED灯板200，在玻璃板210的表面制作铜线路层220，LED240通过锡膏焊接在铜线路层220的焊盘上，然后覆盖一层白色反光油墨230。由于玻璃本身材料成本低，平整度高，因此适合用于制造高精度的铜线路。
[0003]参看图2所示，由于玻璃是透明的材料，对光线的透过率很高。目前的玻璃基线路板在LED240的正下方没有铜层覆盖，而是直接裸漏的玻璃板210的表面，因此LED240发出的光可以直接通过LED240正下方的玻璃板210进而透射到玻璃板210的背面，形成图2中所示的漏光区域A。另外，由于反光油墨230的反射率只有90％左右，因此玻璃板210上没有铜覆盖的区域也会有光线穿过而从玻璃板210的背面透出，形成图2中的漏光区域B。前述漏光问题对于产品的使用造成很大影响，图3所示即为实际的玻璃基线路板背面漏光的效果图，图中黑色线路区域是铜线路层220，从图中可以明显看到LED240正下方和没有铜层覆盖区域漏光严重。
[0004]下面结合图1
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2、图4a
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4e所示，现有的使用玻璃基的LED灯板200，其玻璃基线路板在制造时是通过“减法工艺”来制造的，具体包括：
[0005]第一步，通过磁控溅射在玻璃板210的表面镀一层铜层220`，如图4a所示；
[0006]第二步，通过黄光工艺在铜层220`表面制作光刻胶图案层240`，如图4b所示；
[0007]第三步，使用化学蚀刻工艺，在铜层220`形成线路图案，如图4c所示；
[0008]第四步，去除光刻胶图案层240`，得到铜线路层220，如图4d所示；
[0009]第五步，在铜线路层220表面覆盖反光油墨230，如图4e所示，从而得到完整的玻璃基线路板。
[0010]现有的这种“减法工艺”由于需要使用黄光蚀刻工艺，因此成本非常高，并且需要使用化学溶液蚀刻铜线路，还存在环保问题。再者，采用“减法工艺”制作玻璃基的铜线路，上述LED灯板200产品所存在的漏光问题根本无法避免。
[0011]因此，有必要提供一种能够降低制造工艺成本，同时解决玻璃背面漏光问题的玻璃基灯板及其制造方法，以解决上述问题。

技术实现思路

[0012]本专利技术的目的在于提供一种能够降低制造工艺成本，同时解决玻璃背面漏光问题的玻璃基灯板。
[0013]本专利技术的另一目的在于提供一种能够降低制造工艺成本，同时解决玻璃背面漏光问题的玻璃基灯板制造方法。
[0014]为实现上述目的，本专利技术的技术方案为：提供一种玻璃基灯板，其包括玻璃板、掩膜层、铜线路层、反光油墨层以及LED；其中，所述掩膜层成型于所述玻璃板的一侧面，且所
述掩膜层包括第一掩膜区域及围绕所述第一掩膜区域的镂空区域；所述铜线路层成型于所述玻璃板上并位于所述镂空区域内，且所述铜线路层低于所述掩膜层；所述反光油墨层成型于所述掩膜层、所述铜线路层的表面，且所述反光油墨层上对应于所述第一掩膜区域的位置形成开窗；所述LED容置于所述开窗内并贴装在所述铜线路层，且所述LED位于所述第一掩膜区域的上方。
[0015]较佳地，所述开窗的内径大于所述第一掩膜区域的外径，以露出所述开窗内的所述铜线路层。
[0016]较佳地，所述掩膜层还包括第二掩膜区域，所述第二掩膜区域成型于所述第一掩膜区域的外围，所述第二掩膜区域、所述第一掩膜区域之间形成所述镂空区域。通过第二掩膜区域来覆盖玻璃板的表面没有覆盖铜线路层的区域，通过第一掩膜区域来覆盖LED正下方的区域，从而有效解决了玻璃板背面的漏光问题。
[0017]较佳地，通过在所述玻璃板的表面成型具有粗糙表面的所述掩膜层，并在所述玻璃板的表面、所述掩膜层的粗糙表面镀铜以得到铜层，然后研磨去除所述粗糙表面以及其上的铜层而得到所述铜线路层。这种通过“加法工艺”来制造得到玻璃基线路板的方式，相较于现有技术中利用“减法工艺”并需要使用黄光蚀刻工艺的方式，省去黄光蚀刻工艺，并且工序简单，可以大为降低玻璃基线路板的制造成本。
[0018]较佳地，所述掩膜层的厚度介于15
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25微米之间，以确保后续镀铜后，铜层厚度小于掩膜层的厚度，所述掩膜层的宽度大于等于100微米。
[0019]与现有技术相比，由于本专利技术的玻璃基灯板，在玻璃板上成型掩膜层来填充铜线路层之间的间隙，使得玻璃板上通过铜线路层、掩膜层完全覆盖，LED正下方的区域也通过第一掩膜区域遮挡，因此有效解决了玻璃板背面漏光的问题，从而提高玻璃基灯板的产品质量。
[0020]对应地，本专利技术还提供一种玻璃基灯板制造方法，其包括如下步骤：
[0021](1)提供玻璃板，在所述玻璃板的表面丝印掩膜图案以得到掩膜层，所述掩膜层的表面为粗糙表面，并且所述掩膜层包括第一掩膜区域及围绕所述第一掩膜区域的镂空区域；
[0022](2)通过磁控溅射在所述玻璃板的表面及所述掩膜层的粗糙表面镀铜，以得到位于所述粗糙表面的铜层及位于所述玻璃板表面的铜线路层，且所述铜线路层的厚度小于所述掩膜层的厚度；
[0023](3)通过具有粗糙表面的玻璃板对所述掩膜层的粗糙表面及其上的铜层进行研磨，以去除所述粗糙表面以及其上的铜层，从而得到位于所述玻璃板表面的所述铜线路层；
[0024](4)在所述铜线路层及所述掩膜层的表面印刷反光油墨以得到反光油墨层，所述反光油墨层围绕所述第一掩膜区域成型以在对应于所述第一掩膜区域的位置形成开窗；
[0025](5)提供LED，将所述LED容置于所述开窗内并贴装于所述铜线路层，且所述LED位于所述第一掩膜区域的上方。
[0026]较佳地，在本专利技术之玻璃基灯板制造方法的所述步骤(1)中，选择环氧丙烯酸酯系的热固化油墨并添加无机物粒子以得到掩膜材料，将所述掩膜材料丝印于所述玻璃板的表面以得到具有粗糙表面的所述掩膜层。
[0027]较佳地，在本专利技术之玻璃基灯板制造方法的所述步骤(2)中，所述玻璃板的表面平
整度大于所述粗糙表面的平整度，并且玻璃板和金属的结合力较好，而掩膜层的粗糙表面由于较粗糙且掩膜材料与金属的结合力较差，因此，经磁控溅射后在所述掩膜层的粗糙表面成型的铜层厚度较薄，在所述玻璃板表面成型的铜线路层的厚度较大，且所述玻璃板表面成型的铜线路层的厚度大于所述粗糙表面的铜层的厚度。
[0028]较佳地，在本专利技术之玻璃基灯板制造方法的所述步骤(4)中，所述开窗的内径大于所述第一掩膜区域的外径，以露出所述开窗内的所述铜线路层。
[0029]较佳地，在本专利技术之玻璃基灯板制造方法中，所述掩膜层的厚度介于15
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25微米之间，以确保后续镀铜后，铜层厚度小于掩膜层的厚度，所述掩膜层的宽度大于等于100微米。
[0030]与现有技术相比，由于本专利技术的玻璃基灯板制造方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃基灯板，其特征在于，包括：玻璃板；掩膜层，所述掩膜层成型于所述玻璃板的一侧面，且所述掩膜层包括第一掩膜区域及围绕所述第一掩膜区域的镂空区域；铜线路层，所述铜线路层成型于所述玻璃板上并位于所述镂空区域内，且所述铜线路层低于所述掩膜层；反光油墨层，其成型于所述掩膜层、所述铜线路层的表面，且所述反光油墨层上对应于所述第一掩膜区域的位置形成开窗；LED，其容置于所述开窗内并贴装在所述铜线路层，且所述LED位于所述第一掩膜区域的上方。2.如权利要求1所述的玻璃基灯板，其特征在于，所述开窗的内径大于所述第一掩膜区域的外径，以露出所述开窗内的所述铜线路层。3.如权利要求1所述的玻璃基灯板，其特征在于，所述掩膜层还包括第二掩膜区域，所述第二掩膜区域成型于所述第一掩膜区域的外围，所述第二掩膜区域、所述第一掩膜区域之间形成所述镂空区域。4.如权利要求1
‑
3任一项所述的玻璃基灯板，其特征在于，通过在所述玻璃板的表面成型具有粗糙表面的所述掩膜层，并在所述玻璃板的表面、所述掩膜层的粗糙表面镀铜以得到铜层，然后研磨去除所述粗糙表面以及其上的铜层而得到所述铜线路层。5.如权利要求1
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3任一项所述的玻璃基灯板，其特征在于，所述掩膜层的厚度介于15
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25微米之间，所述掩膜层的宽度大于等于100微米。6.一种玻璃基灯板制造方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)提供玻璃板，在所述玻璃板的表面丝印掩膜图案以得到掩膜层，所述掩膜层的表面为粗糙表面，并且所述掩膜层包括第一掩膜区域及围绕所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊充，柳昌翱，
申请(专利权)人：深圳市云密芯显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：