LED照明装置及其制造方法制造方法及图纸

一种LED照明装置的制造方法，该制造方法包括以下步骤：在基板上形成分离膜；对分离膜进行图案化；在分离膜上形成LED；将拉伸膜粘合到LED的顶表面以及LED之间的间隔空间中；将分离膜与基板分离；将拉伸膜进行拉伸；使LED的顶表面暴露；以及在LED的顶表面以及分离膜的底表面或LED的底表面上形成电极。表面或LED的底表面上形成电极。表面或LED的底表面上形成电极。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】LED照明装置及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种发光二极管(LED)照明装置。具体地，本专利技术涉及一种通过在微尺度上均匀地布置LED来改善光均匀性的LED照明装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]LED具有高亮度、低热量、长寿命、环境友好且可回收利用的优点，并且已经被称为21世纪最有发展前景的下一代绿色照明。
[0003]常规LED照明装置是通过以下步骤来制造的：将LED芯片固定在基板上以将LED芯片电极和基板电极结合在一起；将LED芯片和基板固定到支撑反光杯的杯底；并且使用电线将固定的基板的电极连接到支撑件的电极。
[0004]然而，即使LED芯片布置得尽可能密集，LED照明装置的制造方法在缩小LED芯片的间隔方面也具有局限性，使得实际上不可能制造微尺度LED照明装置。
[0005]另外，现有的LED照明装置的制造方法具有LED芯片之间的宽间隔，这可能导致LED芯片可见，并且在这种情况下，通常需要结合附加扩散零件，这导致成本增加。

技术实现思路

[0006]技术问题<br/>[0007]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种LED照明装置的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：在基板上形成分离膜；对所述分离膜进行图案化；在所述分离膜上形成LED；将拉伸膜粘合到所述LED的顶表面以及所述LED之间的间隔空间中；将所述分离膜与所述基板分离；将所述拉伸膜进行拉伸；使所述LED的所述顶表面暴露；以及在所述LED的所述顶表面以及所述分离膜的底表面或所述LED的底表面上形成电极。2.根据权利要求1所述的LED照明装置的制造方法，其中，在形成所述分离膜的步骤中，将所述分离膜形成为0.2nm至1.1nm的厚度。3.根据权利要求2所述的LED照明装置的制造方法，其中，在形成所述分离膜的步骤中，将石墨烯晶体薄膜堆叠成1至5个层。4.根据权利要求3所述的LED照明装置的制造方法，其中，形成所述分离膜的步骤包括：将所述分离膜形成在铜箔上；以及将所述分离膜转移到所述基板。5.根据权利要求1所述的LED照明装置的制造方法，其中，在对所述分离膜进行图案化的步骤中，按位置选择性地去除所述分离膜或者按位置选择性地在所述分离膜上形成屏蔽膜。6.根据权利要求1所述的LED照明装置的制造方法，其中，将所述拉伸膜粘合到所述LED的所述顶表面以及所述LED之间的所述间隔空间中的步骤包括：对所述拉伸膜进行热压。7.根据权利要求1所述的LED照明装置的制造方法，其中，将所述拉伸膜进行拉伸的步骤包括：将所述拉伸膜在拉伸状态下进行形状固定。8.根据权利要求1所述的LED照明装置的制造方法，其中，使所述LED的所述顶表面暴露的步骤包括：去除所述拉伸膜的一部分。9.根据权利要求8所述的LED照明装置的制造方法，其中，去除所述拉伸膜的一部分的步骤包括：对所述拉伸膜进行干法蚀刻。10.根据权利要求1所述的LED照明装置的制造方法，其中，在所述LED的所述顶表面以...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炳仁，琴同基，李真，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：